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          全球半導(dǎo)體代工龍頭企業(yè)齊聚上海,共同探討半導(dǎo)體代工趨勢與技術(shù)革新

          作者: 時(shí)間:2024-12-04 來源: 收藏
          半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié),受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長,全球代工市場的增長趨勢隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測,全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長率預(yù)計(jì)分別為6.4%和7%,這一增長反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求,預(yù)計(jì)2023年至2028年間,全球代工市場復(fù)合年增長率將達(dá)12%。

          半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié),受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長,全球代工市場的增長趨勢隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測,全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長率預(yù)計(jì)分別為6.4%和7%,這一增長反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求,預(yù)計(jì)2023年至2028年間,全球代工市場復(fù)合年增長率將達(dá)12%。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202412/465182.htm

          半導(dǎo)體制造也是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭最為激烈的領(lǐng)域之一,主要集中在工藝技術(shù)、產(chǎn)能規(guī)模、成本控制和客戶服務(wù)上,同時(shí),為了保持技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢和滿足市場需求,代工廠也會與設(shè)備、材料供應(yīng)商進(jìn)行合作。

          全球信息通信技術(shù)正經(jīng)歷著快速變化,AI技術(shù)的迅速普及將極大推動(dòng)高性能半導(dǎo)體的需求,為半導(dǎo)體市場帶來新的增長點(diǎn)。同時(shí),汽車向電氣化轉(zhuǎn)型的趨勢不變,對半導(dǎo)體的需求也會不斷增加。

          集邦咨詢認(rèn)為AI的興起將為晶圓代工和先進(jìn)封裝帶來新的契機(jī),同時(shí),成熟制程的需求也會上升,汽車零組件調(diào)整庫存將推動(dòng)市場增長,預(yù)計(jì)在2025年,AI會越來越多的在邊緣端落地,由此將帶動(dòng)更多晶圓代工的需求和出貨量等。

          面對終端復(fù)蘇,AI等新興技術(shù)的爆發(fā),半導(dǎo)體制造工藝將發(fā)生哪些變化?各大晶圓廠有哪些看家絕活?展望未來,他們又有哪些新的布局和規(guī)劃?

          12月12日,在“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會”(ICCAD-Expo 2024)同期舉辦的“FOUNDRY 與工藝技術(shù)”專題論壇上,將邀請全球代工龍頭企業(yè):臺積電、三星電子、格羅方德、華虹宏力、華潤微、華力微、晶合集成、X-FAB、和艦芯片制造、榮芯半導(dǎo)體、Tower Semiconductor等,圍繞先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝技術(shù)、消費(fèi)類BCD平臺、高速連接解決方案、特色工藝平臺、汽車工藝平臺、模擬特色工藝等話題分享各自的技術(shù)進(jìn)展,及對發(fā)展趨勢的見解。

          具體議程如下:

          2024年12月12日,星期四

          地點(diǎn):上海世博展覽館 B2層 9號會議室

          主持人:劉越,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會副理事長

          08:40-09:00

          傳感器如何讓世界更智能

          — 衛(wèi)鶴鳴,X-FAB 技術(shù)市場經(jīng)理

          09:00-09:20

          TSMC先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)技術(shù)革新

          — 鄭茂朋,臺積電資深技術(shù)經(jīng)理

          09:20-09:40

          精益求精,篤行致新

          — 陳劍波,和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司銷售經(jīng)理

          09:40-10:00

          榮芯0.15μm 消費(fèi)類BCD平臺及迭代方案

          — 沈亮,榮芯半導(dǎo)體有限公司市場營銷副總裁

          10:00-10:20

          三星Foundry:持續(xù)推動(dòng)技術(shù)變革,賦能客戶產(chǎn)品

          — 胡守時(shí),三星Foundry Marketing經(jīng)理

          10:20-10:40

          Tower的SiPho平臺 — 實(shí)現(xiàn)高速連接的先進(jìn)解決方案

          — 蔡圓,Tower Semiconductor FAE經(jīng)理

          10:40-11:00

          華力先進(jìn)特色工藝平臺助力“芯”發(fā)展

          — 田明,上海華力微電子有限公司研發(fā)副總裁

          11:00-11:20

          晶合集成多元化工藝平臺與策略布局

          — 劉鳳銘,合肥晶合集成電路股份有限公司市場行銷處處長

          11:20-11:40

          Future-Ready Automotive Platforms

          — Sudipto Bose,BD, Globalfoundries

          11:40-12:00

          深耕模擬特色工藝,助力“國芯國造”

          — 楊濤,華潤微電子市場與銷售中心市場及海外銷售部副總監(jiān)

          12:00-12:20

          華虹BCD+ 打造電源管理“芯”未來

          — 賈璐,華虹宏力業(yè)務(wù)發(fā)展部部長助理

          12:20-12:25 幸運(yùn)抽獎(jiǎng)

          12:25-13:10 自助午餐





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