高通如何應(yīng)對(duì)蘋(píng)果自研5G基帶的挑戰(zhàn)？

蘋(píng)果為了減少對(duì)高通的依賴，正在積極研發(fā)自家5G基帶技術(shù)，預(yù)計(jì)明年春季發(fā)布的iPhone SE 4機(jī)型將首次搭載自研基帶芯片。對(duì)于蘋(píng)果的這一戰(zhàn)略調(diào)整，分析師指出，作為5G基帶的主要供應(yīng)商，高通擁有足夠的能力通過(guò)提前終止對(duì)蘋(píng)果的供貨來(lái)對(duì)蘋(píng)果造成重大影響。

但是這種做法對(duì)高通自身也沒(méi)有好處，蘋(píng)果與高通之間的許可協(xié)議將持續(xù)到2027年3月，高通更可能會(huì)利用這個(gè)機(jī)會(huì)從蘋(píng)果那里獲得更高的收入。據(jù)悉僅針對(duì)iPhone 16系列，憑借5G調(diào)制解調(diào)器的銷(xiāo)售高通就可能從蘋(píng)果獲得約25.2億美元的收入，高通的基帶芯片還被用于全球銷(xiāo)售的前幾代iPhone和iPad，總收入可能更高。

從外媒最新的報(bào)道來(lái)看，蘋(píng)果自研的5G調(diào)制解調(diào)器，除了明年第一季度末將推出的iPhone SE，明年還有其他產(chǎn)品采用。蘋(píng)果自研5G調(diào)制解調(diào)器明年不只用于iPhone SE 4，還將用于iPhone 17 Air以及一款低端的iPad。

而對(duì)于蘋(píng)果明年將開(kāi)始商用的首款5G調(diào)制解調(diào)器，此前曾有消息稱(chēng)將只支持sub-6GHz頻段，不支持速度更快的毫米波頻段，但下行速度將達(dá)到4Gbps。同A系列和M系列芯片一樣，蘋(píng)果的自研5G調(diào)制解調(diào)器后續(xù)也將不斷升級(jí)，預(yù)計(jì)第二代就將支持速度更快的毫米波，2027年將推出的第三代，可能就會(huì)媲美甚至超過(guò)高通的技術(shù)。

蘋(píng)果自研5G調(diào)制解調(diào)器早在2019年收購(gòu)英特爾大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后便開(kāi)始積極推進(jìn)。盡管早已在A系列和M系列芯片設(shè)計(jì)上獨(dú)立，但在射頻芯片設(shè)計(jì)上則屢受挫折，這為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供了提升自身市場(chǎng)地位的機(jī)會(huì)。

現(xiàn)階段，所有上市的iPhone機(jī)型仍依賴高通的調(diào)制解調(diào)器芯片，自2011年以來(lái)，蘋(píng)果與高通的合作關(guān)系一直存在。然而，自2016年iPhone 7系列發(fā)布后，蘋(píng)果逐漸嘗試采用其他供應(yīng)商的芯片，并在2017年對(duì)高通提起了專(zhuān)利訴訟。

雖然最終因技術(shù)困境而重回高通懷抱，但蘋(píng)果自研5G調(diào)制解調(diào)器的成功推出，可能改變蘋(píng)果與高通之間的合作歷史。在未來(lái)，蘋(píng)果自研的5G調(diào)制解調(diào)器將成為其智能手機(jī)硬件版圖中的重要一環(huán)，這一發(fā)展不僅顯示蘋(píng)果在調(diào)制解調(diào)器技術(shù)上取得了重大突破，也預(yù)示著蘋(píng)果與高通過(guò)去合作時(shí)代的逐步終結(jié)。

自20世紀(jì)80年代末期押注于碼分多址(CDMA)以及1993年CDMA被美國(guó)電信行業(yè)協(xié)會(huì)采用為蜂窩標(biāo)準(zhǔn)以來(lái)，高通一直是無(wú)線技術(shù)領(lǐng)域的主要參與者。但近年來(lái)，高通面臨著收入增長(zhǎng)率和利潤(rùn)率下降的局面：全球智能手機(jī)市場(chǎng)需求放緩直接影響了高通移動(dòng)芯片組的銷(xiāo)售，而該芯片組歷來(lái)是主要的收入驅(qū)動(dòng)力。

高通管理層在同一份SEC文件中補(bǔ)充道：2023財(cái)年QCT收入下降的主要原因是手機(jī)收入下降，而這主要是由于某些主要OEM廠商的芯片組出貨量減少了79億美元。此外，來(lái)自聯(lián)發(fā)科、三星和其他公司的競(jìng)爭(zhēng)加劇，為智能手機(jī)OEM廠商提供了滿足多樣化市場(chǎng)需求和產(chǎn)品差異化的替代方案，并可能對(duì)高通Snapdragon的定價(jià)構(gòu)成壓力以及未來(lái)的利潤(rùn)率。

最近一段時(shí)間高通的利潤(rùn)率不斷下降。具體來(lái)說(shuō)，高通過(guò)去三年的毛利率從60%下降至55.5%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率從2022年第三季度的35%下降至2023年第四季度的22%，凈利潤(rùn)率也大幅惡化。

競(jìng)爭(zhēng)加劇帶來(lái)的壓力并不是高通在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)面臨的唯一風(fēng)險(xiǎn)，高通從其廣泛的專(zhuān)利組合中獲得了可觀的收入，然而這種利潤(rùn)豐厚的許可業(yè)務(wù)模式引起了持續(xù)的法律挑戰(zhàn)和監(jiān)管審查。持續(xù)不斷的訴訟給高通帶來(lái)了巨大的不確定性，有可能破壞其收入來(lái)源的穩(wěn)定。高通的是否能繼續(xù)保持成功取決于在公平許可實(shí)踐和維持盈利能力之間找到平衡。