IBM、格芯達成和解

近日，IBM發(fā)布公告，宣布和格芯（GlobalFoundries）達成和解，解決了包括違約、商業(yè)秘密和知識產(chǎn)權索賠在內的所有未決訴訟。

雙方均對和解結果表示滿意，但具體細節(jié)保密。IBM 表示此次和解，標志著雙方結束法律糾紛，也為兩家公司在共同感興趣的領域探索新的合作機會鋪平了道路。

格芯總裁兼首席執(zhí)行官 Thomas Caulfield 博士表示，格芯對與 IBM 達成積極的解決方案感到高興，并期待以此為契機，在雙方長期合作伙伴關系的基礎上，進一步加強半導體行業(yè)發(fā)展。

IBM 董事長兼首席執(zhí)行官 Arvind Krishna 表示，解決這些爭議對兩家公司來說是向前邁出的重要一步，這將使雙方能夠專注于未來的創(chuàng)新，從而讓各自的組織和客戶受益。