榮芯半導(dǎo)體：實(shí)現(xiàn)與客戶(hù)共進(jìn)退的定制化服務(wù)

在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓廠(chǎng)是非常重要的一環(huán)，在ICCAD 2024的現(xiàn)場(chǎng)，國(guó)際頂級(jí)晶圓廠(chǎng)臺(tái)積電中國(guó)區(qū)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球，三星半導(dǎo)體Foundry大中華區(qū)總經(jīng)理宋喆燮分別進(jìn)行了主題演講，作為國(guó)產(chǎn)新興晶圓廠(chǎng)的代表，榮芯半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總經(jīng)理沈亮則介紹了榮芯在工藝迭代方面的進(jìn)展。

榮芯半導(dǎo)體是一家致力于成熟制程特色工藝的集成電路制造企業(yè)，沈亮直言利用民企作風(fēng)優(yōu)良速度快的方式，榮芯在短短幾年內(nèi)將業(yè)務(wù)拓展到多個(gè)節(jié)點(diǎn)的業(yè)務(wù)平臺(tái)，開(kāi)發(fā)了多個(gè)技術(shù)工藝平臺(tái)，制程工藝覆蓋180至55納米，并計(jì)劃向更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)。公司通過(guò)持續(xù)投入研發(fā)資源，提升技術(shù)水平，逐步實(shí)現(xiàn)了從180納米到55納米等制程節(jié)點(diǎn)的突破。作為年輕的12英寸晶圓廠(chǎng)，榮芯選擇了布局差異化賽道，進(jìn)行細(xì)分市場(chǎng)的深入服務(wù)，榮芯半導(dǎo)體主要布局CIS（圖像傳感器芯片）、TDDI（觸控與顯示驅(qū)動(dòng)芯片）、BCD（電源管理芯片）、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、新型存儲(chǔ)等數(shù)?；旌虾湍M類(lèi)集成電路產(chǎn)品。

工藝規(guī)劃是晶圓廠(chǎng)核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，沈亮介紹，榮芯半導(dǎo)體一直在一關(guān)關(guān)地攻克技術(shù)路線(xiàn)。雖然榮芯成立時(shí)間不長(zhǎng)，但榮芯團(tuán)隊(duì)的成員均具有豐富的晶圓廠(chǎng)工作和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，從路徑上雖然是從零開(kāi)始慢慢積累，但可以做到穩(wěn)扎穩(wěn)打地制定工藝平臺(tái)和技術(shù)迭代路線(xiàn)。榮芯選擇的賽道是特色技術(shù)，利用基本沒(méi)有卡脖子的供應(yīng)鏈技術(shù)，在成熟節(jié)點(diǎn)打造自己的特色技術(shù)。特色技術(shù)表面上看產(chǎn)能很多，但實(shí)際上在像BCD、HV這樣特殊的節(jié)點(diǎn)上，并不是每個(gè)廠(chǎng)都可以提供給客戶(hù)有競(jìng)爭(zhēng)力的工藝和解決方案?；谶@種思路，榮芯利用這些節(jié)點(diǎn)的平臺(tái)技術(shù)，結(jié)合不同的特色工藝元素，開(kāi)發(fā)出滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的高性能、高可靠性的芯片產(chǎn)品。以55納米成熟制程為例，當(dāng)為55納米添加感光二極管時(shí)，就可生產(chǎn)CIS芯片；如果為55納米制程添加HV技術(shù)，那么可以制作出DDIC或TDDI。55納米制程結(jié)合特定的Core Device、5VDevice和LDMOS時(shí)，就可生產(chǎn)BCD技術(shù)的PMIC芯片。

在不被卡脖子的工藝節(jié)點(diǎn)，利用榮芯的技術(shù)和研發(fā)投入，不斷把模擬單元這樣的特色技術(shù)做好，實(shí)現(xiàn)更好的性能、更低的成本，讓客戶(hù)更容易實(shí)現(xiàn)導(dǎo)入及上量的過(guò)程。雖然入局時(shí)間較晚，但榮芯半導(dǎo)體充分發(fā)揮后發(fā)優(yōu)勢(shì)，“我們選擇在每一個(gè)新平臺(tái)中按照業(yè)界主流方式做相似的解決方案，吸引客戶(hù)以最小的投入量產(chǎn)產(chǎn)品，在客戶(hù)了解榮芯半導(dǎo)體的運(yùn)營(yíng)、質(zhì)量管控、商務(wù)服務(wù)以后，疊加自身對(duì)于市場(chǎng)、客戶(hù)、產(chǎn)品的理解，通過(guò)迭代形成自己的護(hù)城河或者客戶(hù)黏性，這就是榮芯長(zhǎng)期的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?！?/span>

基于上述運(yùn)營(yíng)思路，沈亮表示，作為一家晶圓代工廠(chǎng)，榮芯半導(dǎo)體保證產(chǎn)能盡快拉升，第一步對(duì)標(biāo)的還是消費(fèi)類(lèi)領(lǐng)域，同時(shí)開(kāi)始對(duì)工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域布局規(guī)劃?！皹s芯半導(dǎo)體的半導(dǎo)體溫度等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)達(dá)到105攝氏度，能夠滿(mǎn)足一般車(chē)規(guī)工藝水準(zhǔn)。同時(shí)，公司今年已經(jīng)啟動(dòng)了IATF-16969的汽車(chē)質(zhì)量管理體系認(rèn)證，計(jì)劃明年獲得認(rèn)證。下一步，榮芯半導(dǎo)體將找到核心戰(zhàn)略客戶(hù)，與他們集中合作開(kāi)發(fā)汽車(chē)產(chǎn)品，并通過(guò)合作進(jìn)一步推進(jìn)如AEC-Q100等更高等級(jí)的車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證?！?/span>

在最火的AI芯片領(lǐng)域，榮芯依然是關(guān)注特殊的應(yīng)用點(diǎn)，比如聯(lián)合戰(zhàn)略客戶(hù)研發(fā)目前業(yè)界指標(biāo)最高動(dòng)態(tài)HDR的CIS解決方案；再比如針對(duì)服務(wù)器和大算力芯片中的BCD技術(shù)，榮芯希望能夠把技術(shù)涉及的電壓打通，避免客戶(hù)在電壓切換時(shí)出現(xiàn)工藝平臺(tái)錯(cuò)誤，從而支持更多靈活電壓應(yīng)用需求。總之，榮芯的目標(biāo)就是對(duì)各種端點(diǎn)的需求，反推到工藝上，提前布局，方便客戶(hù)設(shè)計(jì)出對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品。

談及公司的發(fā)展，沈亮介紹，榮芯內(nèi)部有三步走的戰(zhàn)略，三到四年為一個(gè)階段，第一階段是生存，從榮芯拍下德淮半導(dǎo)體資產(chǎn)開(kāi)始，第二年就實(shí)現(xiàn)了通線(xiàn)和量產(chǎn)，基本達(dá)成第一階段目標(biāo)；現(xiàn)在榮芯進(jìn)入第二目標(biāo)發(fā)展，目標(biāo)是淮安廠(chǎng)和寧波廠(chǎng)將能夠滿(mǎn)產(chǎn)，這時(shí)候榮芯發(fā)展到一定規(guī)模，可以自負(fù)盈虧，并開(kāi)啟第三個(gè)工廠(chǎng)的建設(shè)。接下來(lái)布局的是第三階段，實(shí)現(xiàn)第三乃至第四個(gè)工廠(chǎng)滿(mǎn)載。

    從成熟穩(wěn)定入手，慢慢按照客戶(hù)的需求做迭代，這是榮芯能夠長(zhǎng)期保持競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)文化所在，也是真正實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化以及跟客戶(hù)共進(jìn)退的定制化服務(wù)。