傳臺積電拒絕代工三星Exynos芯片，認為商業(yè)機密存在泄露風險

三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工藝，用于今年發(fā)布的Galaxy S25系列智能手機，不過受困于良品率問題，最終放棄了該計劃。先進工藝長期存在的低良品率問題不但讓三星晶圓代工流失大量訂單，而且也嚴重影響了自家Exynos芯片的開發(fā)。此前就有報道稱，三星正在與其他代工廠談判結盟，尋求“多方面的合作”，外界猜測可能會將Exynos芯片的生產(chǎn)外包給臺積電（TSMC）。

據(jù)Wccftech報道，雖然三星希望像英特爾那樣，為了能讓旗下芯片更具競爭力，放棄自家的工廠，將訂單轉(zhuǎn)向臺積電，但是并沒有得到想的結果。傳聞臺積電已經(jīng)拒絕了三星的代工要求，不會建立任何形式的合作伙伴關系來大規(guī)模生產(chǎn)Exynos系列芯片。

據(jù)了解，臺積電之所以拒絕了三星的報價，原因可能是擔心三星乘此機會竊取臺積電的商業(yè)機密，了解臺積電如何將良品率保持在可以接受的水平，以便在未來的先進工藝量產(chǎn)時采用。

盡管Exynos 2500遇到了各種問題，但是三星還在推進后繼者Exynos 2600的開發(fā)工作。按照三星的計劃，Exynos 2600將于2025年末進入量產(chǎn)階段，采用2nm工藝，希望能用于2026年初發(fā)布的Galaxy S26系列。目前來看，至少在芯片制造上，三星只能寄望于自家的工廠。