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          傳英特爾拆分晶圓制造后與臺(tái)積電合作營(yíng)運(yùn)

          作者: 時(shí)間:2025-02-14 來源:科技新報(bào) 收藏

          《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道,正與討論成立合資企業(yè),可能派遣工程師到晶圓廠幫助運(yùn)作。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202502/466959.htm

          可能拆分業(yè)務(wù),與成立合資公司,共同經(jīng)營(yíng),并希望取得美國(guó)政府補(bǔ)助。 

          先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng),英特爾近年舉步維艱,一直落后臺(tái)積電和三星。 2024年12月英特爾前執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger退休,任職期間推動(dòng)大幅擴(kuò)展英特爾美國(guó)芯片制造業(yè)務(wù),并取得政府補(bǔ)助扭轉(zhuǎn)落后局面的計(jì)劃無以為繼。

          市場(chǎng)人士表示,因英特爾業(yè)務(wù)若有臺(tái)積電投資幫助,技術(shù)轉(zhuǎn)移、管理知識(shí)都可快速上軌道,美國(guó)也能保持自主性,英爾爾重點(diǎn)Intel 18A制程也能盡快量產(chǎn),下半年P(guān)anther lake系列就能用此模式生產(chǎn)芯片,不用下單臺(tái)積電了。




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