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          蘋果自研基帶芯片終于上市,逐步減少對(duì)高通依賴

          作者: 時(shí)間:2025-02-20 來源:網(wǎng)易科技 收藏

          2月20日消息,美國(guó)時(shí)間周三,公司發(fā)布了其首款調(diào)制解調(diào)器芯片,該芯片將幫助iPhone連接無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。這一戰(zhàn)略舉措將降低對(duì)芯片的依賴程度——這些芯片不僅驅(qū)動(dòng)著iPhone,也支撐著安卓陣營(yíng)的競(jìng)品設(shè)備

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202502/467114.htm

          該芯片將作為核心組件,搭載于周三新發(fā)布的599美元iPhone 16e。高管透露,未來幾年內(nèi),這款芯片將逐步應(yīng)用于蘋果的其他產(chǎn)品線,但具體時(shí)間表尚未公布。

          該芯片屬于蘋果新推出的C1子系統(tǒng)的一部分。該子系統(tǒng)整合了處理器、內(nèi)存等核心元件,旨在提升設(shè)備的整體性能。

          蘋果iPhone產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁凱安·德蘭斯(Kaiann Drance)表示,得益于C1系統(tǒng)的優(yōu)化,iPhone 16e在6.1英寸手機(jī)中擁有最佳的電池續(xù)航表現(xiàn)。iPhone 16e將搭載與iPhone 16系列其他機(jī)型相同的A18處理器芯片,并配備蘋果最新的人工智能功能。

          調(diào)制解調(diào)器芯片的研發(fā)難度極高,因?yàn)樗鼈儽仨毤嫒萑驍?shù)十個(gè)國(guó)家的數(shù)百家運(yùn)營(yíng)商的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。目前,全球僅有少數(shù)幾家公司成功研發(fā)了此類芯片,包括三星電子、聯(lián)發(fā)科和華為。

          多年來,蘋果一直從全球最大的調(diào)制解調(diào)器芯片供應(yīng)商采購芯片。的芯片不僅為蘋果設(shè)備提供支持,也被廣泛應(yīng)用于與蘋果競(jìng)爭(zhēng)的安卓設(shè)備和Windows筆記本電腦。

          蘋果曾與高通展開了一場(chǎng)曠日持久的法律糾紛,但雙方最終在2019年達(dá)成和解,并簽署了新的供應(yīng)協(xié)議。這場(chǎng)和解發(fā)生在英特爾等替代供應(yīng)商無法提供合格產(chǎn)品之后。

          如今,蘋果確信已開發(fā)出先進(jìn)的,這將成為蘋果未來多年調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)的基礎(chǔ)。

          全新平臺(tái)實(shí)現(xiàn)全球兼容

          蘋果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁約翰尼·斯魯吉(Johny Srouji)在加州森尼韋爾的蘋果芯片實(shí)驗(yàn)室接受采訪時(shí)表示,C1子系統(tǒng)凝聚著蘋果有史以來最復(fù)雜的技術(shù)突破,其基帶調(diào)制解調(diào)器采用了先進(jìn)的4納米工藝制造,而收發(fā)器則采用7納米技術(shù)。

          為確保這款芯片在蘋果銷售iPhone的所有地區(qū)都能正常工作,蘋果在55個(gè)國(guó)家的180家運(yùn)營(yíng)商處進(jìn)行了全面測(cè)試。

          斯魯吉表示:“我們打造的是跨代際平臺(tái),C1只是起點(diǎn)。通過持續(xù)迭代,它將演變成支撐產(chǎn)品差異化的核心技術(shù)底座?!?/p>

          蘋果希望通過C1芯片與處理器芯片的深度耦合,使iPhone在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。

          蘋果無線軟件副總裁阿倫·馬蒂亞斯(Arun Mathias)舉例說,當(dāng)iPhone遇到網(wǎng)絡(luò)擁堵時(shí),處理器可以向調(diào)制解調(diào)器發(fā)出信號(hào),指示其優(yōu)先處理時(shí)間敏感的數(shù)據(jù),將其置于其他數(shù)據(jù)傳輸之前,從而使用戶感覺手機(jī)響應(yīng)更快。

          C1芯片還配備了定制化定位系統(tǒng)與衛(wèi)星直連模塊,以便iPhone用戶在遠(yuǎn)離移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)時(shí)仍能保持連接。不過,該芯片暫未配備毫米波5G支持能力。

          毫米波技術(shù)是高通的強(qiáng)項(xiàng)之一。蘋果高管未透露其芯片何時(shí)將支持該技術(shù),也未說明蘋果將多快淘汰高通的芯片。

          高通高管曾向投資者表示,預(yù)計(jì)到明年,其在蘋果調(diào)制解調(diào)器中的份額將從目前的100%降至20%左右。不過,高通與蘋果的技術(shù)授權(quán)協(xié)議至少將持續(xù)到2027年。

          蘋果發(fā)布芯片的消息后,高通股價(jià)上漲約1%,而蘋果股價(jià)則基本持平。

          斯魯吉強(qiáng)調(diào),蘋果的目標(biāo)并非與芯片競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手比拼規(guī)格,而是設(shè)計(jì)出符合蘋果產(chǎn)品需求的芯片。他表示:“我們不是要與高通、聯(lián)發(fā)科等供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)。我相信,我們正在打造一些真正與眾不同的技術(shù),這將讓我們的客戶受益?!?/p>



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