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          FPCB等電路板供應商預計明年產(chǎn)品暢銷

          作者: 時間:2013-12-25 來源:元器件交易網(wǎng) 收藏

            據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺灣HDI(高密度印刷)、(柔性)和FCCL(柔性覆銅箔層壓板)供應商預計,受益于中國手機制造商的強勁需求,2014年產(chǎn)品將得到暢銷。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/203131.htm

            消息稱,中國四大智能手機廠商:中興、華為、酷派和聯(lián)想預計2014年每家將出貨超過5000萬部智能手機,帶動了相關零部件的需求。此外,小米與TCL也有可能在明年提升出貨量,各自將超過4000萬臺。

            向中國制造商銷售所得占FCCL供應商臺虹科技前三季度總銷售額的20%,而同系公司新?lián)P科技則選擇向中國出貨FCCL(柔性覆銅箔層壓板)產(chǎn)品。



          關鍵詞: FPCB 電路板

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