電源設計小貼士:MLC電容器常見缺陷的規(guī)避方法
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●封裝尺寸限制為1210。
●使電容器遠離高曲率地區(qū)，例如：拐角區(qū)等。
●使電容器朝向電路板短方向。
●使電路板安裝點遠離邊角。
●在所有裝配過程均注意可能出現(xiàn)的電路板彎曲。
總之，如果您注意其存在的一些小缺點，則相比電解電容器，多層陶瓷電容器擁有低成本、高可靠性、長壽命和小尺寸等優(yōu)勢。它們具有非常寬的電容容差范圍，因此您需要對其溫度和偏壓變化范圍內的性能進行評估。它們均為壓電式，其意味著它們會在有脈沖電流的系統(tǒng)中產生可聽見的噪聲。最后，它們很容易出現(xiàn)破裂，因此我們必須采取預防措施來減少這一問題的發(fā)生。所有這些問題都有相應的解決辦法。因此，MLC電容器仍會變得越來越受歡迎。
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