降低成本提高效率 MEMS動態(tài)晶圓測試系統(tǒng)
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STI3000動態(tài)晶圓級測試系統(tǒng)采用STI的專利技術（DST），通過一個驅動電壓在晶圓上驅動MEMS移動，從而測量由此產生的相關各種特性，是目前全世界最先進有效的晶圓級MEMS測試系統(tǒng)。
STI3000測試系統(tǒng)可以大大提高測試效率，降低新產品的開發(fā)及生產成本。
STI測試系統(tǒng)由各基礎系統(tǒng)模塊構成，包括計算機、電源、測試頭，探針卡，軟件和擴充口。根據客戶測試需求在測試頭處嵌入不同的探針卡做測試。如客戶變更了應用測試，只需簡單更換測試程序和探針針卡即可。整套系統(tǒng)具有體積小，兼容性強，測試快速且穩(wěn)定等顯著優(yōu)點。
動態(tài)測試參數
* 頻率響應 * 共振頻率 * 彈性穩(wěn)定率 * 陀螺儀正交誤差
* 機械滯后 * 工作潛能（eV） * 厄密性 * 靜態(tài)阻尼
* 顆粒阻尼 * Q值 * 動態(tài)屬性 * 交流性能
動態(tài)測試的優(yōu)點
晶圓級動態(tài)測試可以：
– 縮短整個晶圓及器件的測試時間
– 將部分器件測試時間轉移到晶圓測試，更快速
– 通過數據分析降低產品的不一致性
– 提高產量
– 減少器件級的校準及測試
– 縮短產品從生產到進入市場的時間
– 模擬測試設計是否完善
– 大大降低整個生產測試成本
MEMS傳統(tǒng)測試方法和動態(tài)測試方法對比
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