降低成本提高效率 MEMS動(dòng)態(tài)晶圓測(cè)試系統(tǒng)
STI3000動(dòng)態(tài)晶圓級(jí)測(cè)試系統(tǒng)采用STI的專利技術(shù)(DST),通過一個(gè)驅(qū)動(dòng)電壓在晶圓上驅(qū)動(dòng)MEMS移動(dòng),從而測(cè)量由此產(chǎn)生的相關(guān)各種特性,是目前全世界最先進(jìn)有效的晶圓級(jí)MEMS測(cè)試系統(tǒng)。
STI3000測(cè)試系統(tǒng)可以大大提高測(cè)試效率,降低新產(chǎn)品的開發(fā)及生產(chǎn)成本。
STI3000 MEMS動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)
STI測(cè)試系統(tǒng)由各基礎(chǔ)系統(tǒng)模塊構(gòu)成,包括計(jì)算機(jī)、電源、測(cè)試頭,探針卡,軟件和擴(kuò)充口。根據(jù)客戶測(cè)試需求在測(cè)試頭處嵌入不同的探針卡做測(cè)試。如客戶變更了應(yīng)用測(cè)試,只需簡(jiǎn)單更換測(cè)試程序和探針針卡即可。整套系統(tǒng)具有體積小,兼容性強(qiáng),測(cè)試快速且穩(wěn)定等顯著優(yōu)點(diǎn)。
動(dòng)態(tài)測(cè)試參數(shù)
* 頻率響應(yīng) * 共振頻率 * 彈性穩(wěn)定率 * 陀螺儀正交誤差
* 機(jī)械滯后 * 工作潛能(eV) * 厄密性 * 靜態(tài)阻尼
* 顆粒阻尼 * Q值 * 動(dòng)態(tài)屬性 * 交流性能
動(dòng)態(tài)測(cè)試的優(yōu)點(diǎn)
晶圓級(jí)動(dòng)態(tài)測(cè)試可以:
– 縮短整個(gè)晶圓及器件的測(cè)試時(shí)間
– 將部分器件測(cè)試時(shí)間轉(zhuǎn)移到晶圓測(cè)試,更快速
– 通過數(shù)據(jù)分析降低產(chǎn)品的不一致性
– 提高產(chǎn)量
– 減少器件級(jí)的校準(zhǔn)及測(cè)試
– 縮短產(chǎn)品從生產(chǎn)到進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間
– 模擬測(cè)試設(shè)計(jì)是否完善
– 大大降低整個(gè)生產(chǎn)測(cè)試成本
MEMS傳統(tǒng)測(cè)試方法和動(dòng)態(tài)測(cè)試方法對(duì)比
評(píng)論