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          采用緊湊式SIP的QFN封裝
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2013-09-28
				來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)
				
				
				
				
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			-size-adjust: auto; orphans: 2; widows: 2; webkit-text-stroke-width: 0px">采用緊湊式SIP的QFN封裝
          圖 11裝配工藝流程的諸多概念之一圖示
          　　工藝流程描述：
          　　A – B 有源芯片通過(guò)錫球焊接、絲網(wǎng)印刷、印刷電路板裝配 （PCBA） 或其他市場(chǎng)中現(xiàn)有的布線工藝安裝于預(yù)成型引腳框中。
          　　B – C ‘A – B’ 中所述的預(yù)成型引腳框隨后進(jìn)行 180 度翻轉(zhuǎn)以便將其他芯片、WLP、IC 產(chǎn)品或其他元件安裝到有源芯片表面上的 I/O 叉狀物。
          　　D： 無(wú)源元件或其他半導(dǎo)體封裝隨后將通過(guò)錫球焊接、絲網(wǎng)印刷、印刷電路板裝配 （PCBA） 或其他市場(chǎng)中現(xiàn)有的布線工藝安裝于預(yù)成型引腳框中。封裝（框式）將被送至下一流程，例如封裝切割、測(cè)試、印制標(biāo)記和包裝。
           
				
            
                
			
							
          
                
			            
          
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          關(guān)鍵詞：
            			            緊湊式
                        SIP
                        QFN封裝
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
          評(píng)論
          					
		
          
		
          
			
          
			
				
          
					
					
          
						
                        
					
          
				
          
                		
						
						
			
          
		
          
		
          
		
          
            
			
            
		
          
	
          
	
          
	
          
		

          
	
          
		
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