IC測(cè)試常見(jiàn)問(wèn)答

　　把DEVICE交給DA的結(jié)果無(wú)非就是確認(rèn)電路某個(gè)壞點(diǎn)或者觀(guān)察一下curve trace的圖形。基于樓主的描述，基本上可以確定是這顆產(chǎn)品的問(wèn)題，driving pattern和i/o的assignment應(yīng)該不會(huì)有錯(cuò)，否則標(biāo)準(zhǔn)件不會(huì)過(guò)關(guān)。

　　如果要究其原因，我想大概要聯(lián)系到半導(dǎo)體物理的內(nèi)容了。電路參數(shù)的fluctuation造成的intermitent failure有可能是alpha粒子的轟擊或者電路內(nèi)部EMI(電磁輻射，如果片內(nèi)有感性器件的話(huà))所造成的，我想工程上是不需要涉及到這個(gè)LEVEL的。

　　目前的解決方法就是請(qǐng)DA出一個(gè)報(bào)告，主要是benchtest和curve trace的報(bào)告，觀(guān)察在靜態(tài)(無(wú)relay動(dòng)作下)條件下ICC/VCC的曲線(xiàn)特征。做到這一步也就可以了。

　　測(cè)試穩(wěn)定性關(guān)系到你本身產(chǎn)品的性能、測(cè)試方法、還有硬件(設(shè)備、Test Board)。

　　1、測(cè)試不穩(wěn)定的參數(shù)是否僅有VOUT一項(xiàng)?(占空比，頻率?VOUT其它電壓條件的如何?)

　　2、尋找測(cè)試結(jié)果的分布規(guī)律，是否變動(dòng)很大?還是總是偏大/偏小?

　　3、你的參數(shù)測(cè)試方法?使用哪些硬件資源，DUT外圍器件如何?

　　不知道你使用的Test Board電路如何?

　　因?yàn)?576是開(kāi)關(guān)電路，測(cè)試電路的EMI(電磁干擾)問(wèn)題尤為重要。

　　- 輸入、輸出端的連線(xiàn)要盡量短

　　- 使用單點(diǎn)接地方式

　　- 是否使用的是肖特基二極管1N5822(或者快恢復(fù)二極管)。這點(diǎn)往往被工程師或略，常用1N4XXX等普通整流/開(kāi)關(guān)管代替，這樣會(huì)造成EMI增大，輸出效率降低，是不穩(wěn)定的一個(gè)禍因。

　　以前我處理過(guò)LM/MC34063，也是遇到測(cè)試穩(wěn)定性差的問(wèn)題。

　　看看你的pattern和電源濾波電容有沒(méi)有問(wèn)題

　　ICC應(yīng)該讓chip不停的run，那么你的pattern應(yīng)該是loop的，如果loop的首尾連接不好就可能出現(xiàn)這樣的問(wèn)題

　　另外，測(cè)試儀也是個(gè)問(wèn)題，你可以反復(fù)測(cè)試幾個(gè)DUT，看看有什么規(guī)律沒(méi)有Pin有沒(méi)有I/O類(lèi)型的，如果有外面結(jié)法是否應(yīng)該檢查一下內(nèi)部有沒(méi)有電容，charge pump一類(lèi)的功耗元件

　　如果都不是，就要看看版圖or加工了，是否內(nèi)部有虛短的東西，這個(gè)比較難分析了

　　也就是TL431吧?3PIN(TO92/8SOP)Voltage Reference，我們生產(chǎn)過(guò)。你能肯定是測(cè)試還是FAB的問(wèn)題?30ea是否為真的不良，有沒(méi)有驗(yàn)證過(guò)?

　　查連線(xiàn)吧