IC測試常見問答

　　SPEC Limit是多少?

　　首先，每個管芯(PASS的)測試時，Vout是否十分穩(wěn)定，偏差是否在+-10mv之內，如果是，那么你CP和FT是否同一個測試系統，或者在CP的探針卡上和DUT BOARD 上同時用Socket驗證一個管芯!

　　要測到所有的命令,寄存器和堆棧.那你就要在設計時保證這些是可測的.即可以通過測試模式訪問到這些寄存器和堆棧.因為是高速CPU所以時間不是問題,只是寫Pattern的人比較累.

　　ICC測不穩(wěn)也有可能是測試模塊有自激引起

　　有的時候樣品能通過，但芯片不通過，這有兩中可能：1、芯片做的有點問題，芯片本身會存在自激;2、測試模塊也可能有輕微自激，可以用示波器在輸出端看一下波形既可，當然輸入端不要接信號

　　看看有沒有交流成份存在

　　雖然萬用表可以只測直流部分，但是在高速測試時

　　交流或其他波動對測試直流的影響非常大

　　建議用示波器看看是否存在交流成份

　　如果有，是難以測準的

　　是否用示波器的交流檔去看有沒有交流電流?做icc測試時速度應該不算很快，peroid = 100ns, delay 100ms后去測，應該可以了吧

　　你可以多設幾個采樣點(SAMPLE AVERAGE)，因為你的采樣點要是在翻轉邊沿上則會很大，否則可能很小。

　　1、遮光問題。半導體器件受光線影響巨大(封裝后光線影響徹底消失)

　　2、濕度問題。晶園測試環(huán)境的濕度異常的話，測出來的參數根本就不能說明問題

　　3、封裝本身也會使參數有些漂移(中心值漂移或離散度加大)，根本原因還是封裝前后環(huán)境變了。而半導體器件跟測試環(huán)境息息相關。

　　LM1875是音頻功放，測試的參數和方法也與通用運放不一樣，應該按照一般功率放大器的方法進行?？梢愿鶕﨑ATASHEET確定測試參數，測試電路也是根據應用電路和測試方法共同確定。

　　一般在單電源供電時得使用電容耦合，為了消除1/2VCC DC偏置。但是，應用工程師一般不希望使用這個電容，特別在HiFi情況下，會考慮電容帶來的失真。所以他們不得不使用對稱雙電源。

　　在測試時，如果使用電容耦合，THD至少不同程度地受電容性能的影響，特別如果電容出問題，測試就會出錯。所以，建議能夠不用電容最好。