高亮度LED的散熱傳導(dǎo)技術(shù)探討
除了MCPCB、MCPCB+I(xiàn)MS法之外,也有人提出用陶瓷基板(Ceramic Substrate),或者是所謂的直接銅接合基板(Direct Copper Bonded Substrate,簡(jiǎn)稱:DBC),或是金屬?gòu)?fù)合材料基板。無論是陶瓷基板或直接銅接合基板都有24170W/m.K的高傳導(dǎo)率,其中直接銅接合基板更允許制程溫度、運(yùn)作溫度達(dá)800℃以上,不過這些技術(shù)都有待更進(jìn)一步的成熟觀察。
評(píng)論