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          我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要將于一季度發(fā)布 市場前景可期

          作者: 時間:2014-01-14 來源:中國傳動網(wǎng) 收藏

            據(jù)知情人士最新透露,高層關(guān)于促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)草擬完成,計劃于2014年一季度發(fā)布。政府將以財政扶持與市場化運作相結(jié)合的模式,重點扶持具有自主創(chuàng)新能力的本土龍頭企業(yè)做大做強。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/215530.htm

            政策支持力度可期

            業(yè)內(nèi)資深人士表示,產(chǎn)業(yè)將是未來30年發(fā)展最重要的工業(yè)物資。

            此前,以國務(wù)院副總理馬凱牽頭的調(diào)研小組已就此赴深圳、杭州、上海三地調(diào)研。產(chǎn)業(yè)是資本密集型產(chǎn)業(yè),資本在促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重要性和必要性已獲得高層認(rèn)可;通過政府投入引導(dǎo)資金市場化運作被認(rèn)為是有效手段。

            2013年12月,北京宣布成立總規(guī)模300億元的股權(quán)投資基金,規(guī)定該基金在集成電路產(chǎn)業(yè)的投資規(guī)模占基金總規(guī)模的比例不低于60%,相關(guān)上下游產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模占基金總規(guī)模比例不高于40%;重點打造集成電路產(chǎn)業(yè)。長三角、珠三角重點城市也在設(shè)計類似的促進措施,北京版本有望成為全國集成電路產(chǎn)業(yè)促進的模板。而資本市場在其中發(fā)揮的重要作用也會被考慮,尤其是發(fā)揮龍頭企業(yè)在產(chǎn)業(yè)兼并重組中的作用。

            據(jù)透露,待綱要文件出臺后,國家后續(xù)還有望出臺一攬子實施細(xì)則,其背后也將涉及巨大的資金投入。

            市場前景持續(xù)向好

            2014年整個集成電路產(chǎn)業(yè)景氣度仍被持續(xù)看好。日前工信部剛剛召集業(yè)內(nèi)企業(yè)摸底2013-2014年產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況,基本敲定了2014年集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長的調(diào)子。

            展望2014年,產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢值得期待。隨著國家各項產(chǎn)業(yè)政策得到進一步落實,中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境趨向良好,新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化建設(shè)等需求不斷擴大。未來幾年,將是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和黃金發(fā)展期。

            據(jù)《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》,到2015年,中國芯片設(shè)計業(yè)的銷售收入將達(dá)到1100億元左右,2013-2015年芯片設(shè)計業(yè)銷售收入年均復(fù)合增長率將達(dá)到24.2%。

            上市公司積極布局

            面對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展良機,A股上市公司積極布局。其中,設(shè)計龍頭北京君正的芯片已為當(dāng)當(dāng)、盛大、漢王等多家公司采用,并剛剛被認(rèn)定為2013-2014年度國家規(guī)劃布局內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)。

            中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團旗下的上海貝嶺為國內(nèi)集成電路設(shè)計代工和測試龍頭,要側(cè)重智能電表、平板顯示、通訊終端等領(lǐng)域的集成電路研發(fā)。目前公司也有涉及可穿戴智能終端等一些前沿產(chǎn)品的研發(fā)。

            此外,集成電路封裝測試龍頭長電科技、通富微電等在2014年都有擴產(chǎn)計劃。其中,通富微電剛剛公布收到國家集成電路科技重大專項2013年國撥及地方配套經(jīng)費合計3000余萬元,受集成電路市場需求回暖影響,公司預(yù)計全年凈利增幅達(dá)40%至70%;長電科技2013年11月公告擬募資12.5億,投入年產(chǎn)9.5億塊FC(倒裝)集成電路封裝測試項目。



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