臺(tái)積電為確保良率轉(zhuǎn)廠 為蘋果新品代工指紋識(shí)別芯片？

　　蘋果(Apple)iPhone5S掀起指紋識(shí)別應(yīng)用熱潮，并為8英寸晶圓廠帶來新商機(jī)，然業(yè)界傳出臺(tái)積電為蘋果新款旗艦智能手機(jī)代工的指紋識(shí)別芯片，將從第2季起轉(zhuǎn)進(jìn)12英寸晶圓廠、采65納米制程生產(chǎn)，且為確保良率，臺(tái)積電將全面收回原本交由精材、大陸蘇州晶方、日月光的后段晶圓級(jí)封裝(WaferLevelPackaging;WLP)業(yè)務(wù)，恐將引發(fā)供應(yīng)鏈大地震。不過，相關(guān)廠商均未證實(shí)相關(guān)訂單傳言。

　　2013年指紋識(shí)別應(yīng)用市場(chǎng)熱潮起，臺(tái)積電以0.18微米制程、8英寸晶圓廠代工，再交由精材和蘇州晶方進(jìn)行后段晶圓線路重布制程(RDL)，初期良率問題讓相關(guān)供應(yīng)鏈都捏把冷汗，并傳出蘋果派人來臺(tái)協(xié)助，臺(tái)積電亦派人進(jìn)駐封測(cè)廠解決制程問題。