蘋果iWatch芯片采SIP設(shè)計 三大核心不露白

　　蘋果(Apple)iWatch即將在2014年發(fā)布，在穿戴裝置(WearableDevice)正當紅的現(xiàn)在，iWatch的功能與規(guī)格已成為各家競爭對手及產(chǎn)業(yè)鏈人士所高度關(guān)注的明星產(chǎn)品。雖然由廣達旗下持股逾40%的鼎天，負責(zé)主要代工iWatch的消息早已不逕而走，但蘋果保密防諜的工作確實到家。據(jù)了解，除大家已知的彎曲熒幕外，iWatch內(nèi)部核心晶片是采用創(chuàng)新的整合方式，利用3D堆疊的方式來整合所有晶片，并包裝成單晶片模式，目的就是不讓外界及代工廠輕易看出內(nèi)部核心晶片的組成分子，持續(xù)保持iWatch附加功能及應(yīng)用的核心機密。

　　蘋果對iWatch保密防諜的工作確實到家，核心晶片由蘋果自己操刀的機會頗高。

　　國外行動通訊晶片大廠表示，從目前現(xiàn)有穿戴裝置所采用的晶片解決方案來看，無線連結(jié)晶片、電源管理IC及微控制器(MCU)，絕對是三大核心晶片。其中無線連結(jié)晶片主要負責(zé)與外界溝通、傳遞資訊及聲音;電源管理IC則一肩扛起電池容量及使用時間拉長的重要使命;而微控制器當然負責(zé)交通管理功能。這三顆核心晶片在短期不易整合成單晶片解決方案下，SIP(Systeminpackage)的封裝方式，或利用模組整合的動作，較容易被穿戴裝置客戶所采用，以便降低終端成品的厚度并長保電池容量。

　　不過，向來標新立異的蘋果，肯定不打算拾人牙慧，尤其在iWatch已經(jīng)有點落后競爭對手推出的這時刻。產(chǎn)業(yè)界人士指出，iWatch內(nèi)部晶片似乎是采用最新3D堆疊的封裝方式，從外面看似一顆單晶片，但實際上卻是把一些核心晶片完全密封在單晶片封裝模式內(nèi)部。這樣的設(shè)計方式，除了可大幅減少不必要的電流消耗，達成高省電性要求外，也讓iWatch的機構(gòu)設(shè)計可以朝最輕、薄、短、小的方式來發(fā)展，而更重要的是，有心探聽iWatch的消息人士，也只能如盲人摸象般的猜測iWatch內(nèi)部晶片究竟如何組成。

　　臺系IC設(shè)計業(yè)者表示，從目前主流穿戴裝置內(nèi)部晶片的組成結(jié)構(gòu)來看，GPS及藍牙等無線連結(jié)功能必定存在;至于微控制器及感測IC，亦在穿戴裝置不斷強調(diào)酷炫功能的現(xiàn)在，也越來越常見;電源管理IC則因一手掌控電流命脈，所以也多獨立存在。雖然iWatch肯定有些不一樣的設(shè)計，但核心晶片解決方案應(yīng)該是大同小異，據(jù)了解，iWatch內(nèi)部的藍牙晶片主要是采用藍牙DLE規(guī)格，以達到最佳省電性的要求，至于GPS功能是否已被藍牙BLE所整合成單晶片，目前并未有確切答案。由于蘋果本身晶片研發(fā)團隊早已擁有一些無線連結(jié)晶片的開發(fā)經(jīng)驗及IP，加上微控制器本身的設(shè)計難度不高，市場預(yù)期，除電源管理IC非得假借他人之手設(shè)計，及GPS晶片因牽扯全球基地臺網(wǎng)路，需有高度相容及相識經(jīng)驗外，其余晶片由蘋果自己操刀的機會頗高。