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          DARPA資助IBM開發(fā)具自毀功能的芯片
          
						
          
				作者：
				時間：2014-02-09
				來源：Engadget
				
				
				
				
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            編者按：具備自毀功能的芯片，其實不是一個新的課題，但是如何打造更便捷的方式，還需要更多的探討，這不，IBM又有新任務了。
          
            
          
			
			
          
				
				
			
          
                
			
          　　相較于其他計劃，其實這次宣布的計劃在DARPA機構(gòu)里面應該不算是特別有創(chuàng)意，但必須說，這算是鞏固戰(zhàn)場優(yōu)勢的基礎投資。他們在今天宣布將在IBM的協(xié)助之下，將打造出一個如同《不可能的任務》電影一樣，具備自我銷毀功能的裝置--不過，它將少了噴發(fā)火花的部分，而這也是這次技術(shù)研發(fā)的重點之一。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/221263.htm

          DARPA 資助 IBM 開發(fā)具自毀功能的芯片
            
          

          　　DARPA 資助 IBM 開發(fā)具自毀功能的芯片
          

          

          　　這個新的VAPR(VanishingProgrammableResources)計劃，將CMOS感測芯片嵌在一片特制玻璃之上，而一旦收到自毀程序的RF訊號指令后，便會連帶的將CMOS也一起粉碎破壞，進而將可能記錄著敏感戰(zhàn)地情資的芯片予以銷毀。這款「短期電子裝置(transientelectronics)」相信對于戰(zhàn)地的轉(zhuǎn)移速度將帶來很大的提升，畢竟以往可能需要親自回收或透過武力(這就有火花了)破壞的電子裝置，一旦透過此技術(shù)將可更低調(diào)更有效率地確保戰(zhàn)場情資不會落入敵人手中。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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                        芯片
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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