小型化與低功耗趨勢(shì)催熱SIP立體封裝技術(shù)

　　隨著IC器件尺寸不斷縮小和運(yùn)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本，特別是當(dāng)工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品的小型化與低功耗都迫切需要一種新的封裝技術(shù)。

　　SIP立體封裝集成電路行業(yè)是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)中一個(gè)新興的重要分支，也是一個(gè)重要的發(fā)展方向。由于目前該行業(yè)還處于初期發(fā)展階段，國(guó)內(nèi)外封裝公司基本上站在同一起跑線上。這就給國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)提供了難得的發(fā)展機(jī)遇。截止目前，包括江蘇長(zhǎng)電、南通富士通、無(wú)錫華潤(rùn)安盛等國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的SIP立體封裝技術(shù)均已經(jīng)成熟，但是大多數(shù)企業(yè)還受產(chǎn)能的限制。于是，這就催生了一些器件自己投資建立先進(jìn)SIP封裝生產(chǎn)線，更多地為自身電子器件的差異化與提高附加值服務(wù)，如珠海歐比特、鉅景、上海柏斯高等公司，他們的SIP封裝技術(shù)均處于國(guó)際領(lǐng)先地位。

　　SIP立體封裝技術(shù)滿足我國(guó)航空、航天、國(guó)防領(lǐng)域?qū)Ω叨似骷钠惹行枨?/p>

　　隨著計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展, 我國(guó)航空航天、國(guó)防電子等領(lǐng)域?qū)Ω呖煽?、高性能、小型化、長(zhǎng)壽命的SOC、SIP等產(chǎn)品的市場(chǎng)需求迫切，但這些產(chǎn)品目前仍主要依賴進(jìn)口。而且，部分高性能的芯片產(chǎn)品長(zhǎng)期處于被國(guó)外實(shí)行技術(shù)封鎖和產(chǎn)品禁運(yùn)的狀態(tài)。新時(shí)期國(guó)防電子裝備針對(duì)多功能、小型化電子整機(jī)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片提出新的需求，必須達(dá)到多功能和微型化的條件。

　　歐比特公司副總經(jīng)理黃小虎

　　據(jù)歐比特公司副總經(jīng)理黃小虎介紹，目前可能通過(guò)如下兩條途徑來(lái)滿足這個(gè)要求的。一是SoC(System-on-chip)，即系統(tǒng)級(jí)芯片，在一個(gè)芯片上集成數(shù)字電路、模擬電路、RF、存儲(chǔ)器和接口電路等多種電路，以實(shí)現(xiàn)圖像處理、語(yǔ)音處理、通訊功能和數(shù)據(jù)處理等多種功能。另一種是SiP(System-in-package)，即系統(tǒng)級(jí)封裝，在一個(gè)封裝中組合多種IC芯片和多種電子元器件(如分立元器件和埋置元器件)，以實(shí)現(xiàn)與SoC同等的多種功能。

　　為此，珠海歐比特公司于2008年啟動(dòng)了專用SIP立體封裝工藝的研究與開發(fā)，目的是要從根本上解決我國(guó)航空、航天及武器系統(tǒng)電子裝備核心技術(shù)受制于人的局面，通過(guò)研制出具有高性能、高可靠、小型化、抗輻照的大容量存儲(chǔ)芯片、專用模塊芯片、嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模塊芯片，打破國(guó)外對(duì)我國(guó)的技術(shù)封鎖和產(chǎn)品禁運(yùn)，確保的安全性、可控性和先進(jìn)性。

　　如今，使用了這項(xiàng)專門針對(duì)特種電子裝備SIP立體封裝技術(shù)的電子器件，已經(jīng)具備了可靠的量產(chǎn)水平并大量供應(yīng)客戶。

　　SiP技術(shù)助力打造生活化可穿戴設(shè)備

　　SIP封裝技術(shù)并不是工業(yè)應(yīng)用的專利，其實(shí)以手機(jī)為代表的小型消費(fèi)類電子產(chǎn)品，都是SIP封裝技術(shù)的廣闊舞臺(tái)。

　　移動(dòng)科技愈來(lái)愈多樣化，手表、眼鏡、手環(huán)、戒指、衣服等不同形態(tài)的貼身產(chǎn)品，除了是光鮮亮麗的配件外，在系統(tǒng)微型化技術(shù)的突破以及應(yīng)用軟體的整合下，能讓更多的智能功能隱藏于物件的原尺寸空間中。

　　鉅景科技Logic SiP事業(yè)處協(xié)理周儒聰

　　鉅景科技Logic SiP事業(yè)處協(xié)理周儒聰表示，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)微型化技術(shù)能優(yōu)化可穿戴設(shè)備小尺寸特性，讓使用設(shè)備能更貼近日常生活使用情境。例如過(guò)去搭載微投影的可穿戴顯示器概念在10幾年前就有產(chǎn)品推出，不過(guò)設(shè)備體積過(guò)大，再加上網(wǎng)路尚未發(fā)達(dá)及沒(méi)有適合的搭配平臺(tái)，因此在當(dāng)時(shí)未成為亮點(diǎn)產(chǎn)品。如今運(yùn)用SiP系統(tǒng)微型化設(shè)計(jì)，能整合多樣的功能在可穿戴設(shè)備上，在不改變外觀條件下，又能增加產(chǎn)品的可攜性、無(wú)線化及即時(shí)性的優(yōu)勢(shì)，以創(chuàng)造出具智能化的使用價(jià)值，而SiP也成為可穿戴設(shè)備進(jìn)入生活化的核心技術(shù)。

　　目前系統(tǒng)廠在設(shè)計(jì)智能可穿戴設(shè)備時(shí)，主要面臨的挑戰(zhàn)是如何將眾多的需求功能全部放入極小的空間內(nèi)。以智能眼鏡為例，在硬體設(shè)計(jì)部分就須要考量無(wú)線通訊、應(yīng)用處理器(AP)、儲(chǔ)存記憶體、攝影鏡頭、微投影顯示器、感應(yīng)器、麥克風(fēng)等主要元件特性及整合方式，也須評(píng)估在元件整合于系統(tǒng)板后的相容性及整體的運(yùn)作效能。而運(yùn)用SiP微型化系統(tǒng)整合，能以多元件整合方式，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并滿足設(shè)備微型化特色，對(duì)于同時(shí)要求尺寸、重量及多功能的穿戴型設(shè)備而言，能發(fā)揮極大助益。