白光LED散熱與O2PERA封裝技術(shù)
led可以分成組件固定在2條平行導(dǎo)線上,包覆樹(shù)脂密封成炮彈型,以及LED組件直接固定在印刷導(dǎo)線基板上,再用樹(shù)脂密封成表面封裝型兩種。
炮彈型的樹(shù)脂密封不具備鏡片功能,比較容易控制集光與集束;表面封裝型直接將LED組件固定在基板上,適合高密度封裝,雖然小型、輕量、薄型化比較有利,不過(guò)輝度卻比炮彈型低,必需使用反射器才能達(dá)成高輝度化要求;表面封裝型主要應(yīng)用在照明與液晶顯示器的背光模塊等領(lǐng)域。
本文要以表面封裝型LED為焦點(diǎn),介紹表面封裝用基板要求的特性、功能,以及設(shè)計(jì)上的經(jīng)常面臨的散熱技術(shù)問(wèn)題,同時(shí)探討O2PERA(Optimized OutPut by Efficient Reflection Angle)的光學(xué)設(shè)計(jì)技巧。
封裝基板的功能
表面封裝型的LED芯片通常只有米粒左右大小,基本結(jié)構(gòu)如圖1所示,它是將發(fā)光組件封裝在印刷基板的電極上,再包覆樹(shù)脂密封。
制造LED芯片時(shí)印刷基板的功能之一,是將半導(dǎo)體device組件化,另外一個(gè)功能是讓組件產(chǎn)生的放射光高效率在前面反射,藉此提高LED的效率。
為提高LED組件的發(fā)光效率,基板側(cè)放射的光線高效率反射也非常重要,所以要求高反射率的基板。印刷基板鍍金或是鍍銀可以提高反射率,不過(guò)鍍金時(shí)類似藍(lán)光領(lǐng)域低波長(zhǎng)光的反射率很低,鍍銀時(shí)有長(zhǎng)期耐久性偏低的問(wèn)題,因此研究人員檢討使用LED用白色基板。
LED用白色基板要求400~ 750nm,可視光全波長(zhǎng)領(lǐng)域具備均勻高反射率,反射率的波長(zhǎng)相關(guān)性很強(qiáng)時(shí),LED芯片設(shè)計(jì)上會(huì)變成與設(shè)計(jì)波長(zhǎng)相異的光源,因此要求在可視光全波長(zhǎng)領(lǐng)域具備均勻的反射率。
白色基板的性能與特性
性能要求
表1是白光LED的發(fā)光機(jī)制一覽,它可以分成4大類。如表所示成為白光LED的原光波長(zhǎng),全部偏向藍(lán)光與近紫外低波長(zhǎng)側(cè)。一般類似環(huán)氧樹(shù)脂基板的有機(jī)材料,紫外線等高能量光是最大敵人,光劣化極易造成環(huán)氧樹(shù)脂變色,樹(shù)脂的劣化使得可視光波長(zhǎng)領(lǐng)域的反射率降低,外觀上形成略帶黃色,嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)兂刹枭珇灰色色調(diào)。
基板變色除了高能量光之外,熱也是促進(jìn)變色的原因之一,熱會(huì)促進(jìn)類似光劣化時(shí)的茶色系色調(diào)變色。此外在LED制程上銀膠以及金-錫接合時(shí),基板會(huì)被加熱到150~320℃,接著還需面臨260℃的reflow高熱。雖然芯片狀LED一直到裝設(shè)在電子機(jī)器為止的熱履歷只有數(shù)秒~30秒,不過(guò)它必需在200℃左右的環(huán)境進(jìn)出3~5次,基板受到該熱履歷影響加速變色,因此基板的熱耐變色性非常重要,尤其是近年高輝度LED組件的發(fā)熱非常大,動(dòng)作時(shí)芯片溫度經(jīng)常超過(guò)100℃,造成基板曝露在100℃高溫紫外光與藍(lán)光環(huán)境下。
基板一旦變色,LED的輝度降低,從基板反射的反射光出現(xiàn)色調(diào)變化,其結(jié)果導(dǎo)致制品壽命變短,因此LED用白色基板要求高反射率與低藍(lán)光/紫外光樹(shù)脂劣化特性,即使受熱也不會(huì)變色等特性。
基板的機(jī)械特性要求
基板的機(jī)械特性與LED的壽命無(wú)直接關(guān)系,而是涉及基板厚度精度與鉆孔等加工性等技術(shù)性課題。例如加工基板sheet(大約100×150mm)表面同時(shí)進(jìn)行數(shù)百個(gè)以上封裝、樹(shù)脂密封等工程時(shí),基板sheet加工分別利用鉆頭鉆床、銑床(Router)、模具沖拔加工,鉆頭加工與銑床加工時(shí),鉆頭(Bit)的壽命與加工端面的毛邊會(huì)成為問(wèn)題,鉆頭的磨耗則與基板制作成本有直接關(guān)連,因此要求低鉆頭磨耗性的基板。此外,加工時(shí)發(fā)生的毛邊會(huì)影響制品的良率,成為成本上升的主要原因,因此要求不會(huì)發(fā)生毛邊,加工時(shí)能夠抑制成本的基板材料。
組件的樹(shù)脂密封使用注型與轉(zhuǎn)寫(xiě)成型技術(shù),基板的厚度精度太差時(shí),樹(shù)脂密封工程時(shí)模具與基板之間會(huì)出現(xiàn)間隙,進(jìn)而導(dǎo)致密封樹(shù)脂泄漏等問(wèn)題,直接影響制品的良率,其結(jié)果反映在成本,因此板厚精度成為重要的特性之一。
提高耐候性、耐變色、反射率的技術(shù)
提高耐紫外線特性
類似陶瓷等無(wú)機(jī)材料,不會(huì)因?yàn)榧訜崤c光線造成劣化、變色,它是非常優(yōu)秀的材料,不過(guò)綜合考慮基板、密封樹(shù)脂、成本等問(wèn)題時(shí),環(huán)氧樹(shù)脂至今還是成為廣泛被采用封裝材料,特別是環(huán)氧樹(shù)脂硬化時(shí)不會(huì)產(chǎn)生副生成物,硬化后具備優(yōu)秀的電氣、力學(xué)、耐熱性等許多特征。此外主劑與硬化劑可以依照預(yù)期的特性設(shè)計(jì)作任意組合。
印刷導(dǎo)線基板材料亦即貼銅積層板,它是混合“Bisphenol A的Glycidyl ether型”、“Novolac的Glycidyl ether型”環(huán)氧樹(shù)脂等主劑,再與“Dicyandiamide”、“Novolac”等硬化劑混合,經(jīng)過(guò)含浸Glass cross制程后干燥,再與銅箔組合積層、加壓、加熱,制成所謂的“貼銅積層板”。圖2是一般環(huán)氧樹(shù)脂的化學(xué)結(jié)構(gòu);圖3是積層板的制造流程。
如眾所周知環(huán)氧樹(shù)脂不適合當(dāng)作LED的基板材料,主要原因是環(huán)氧樹(shù)脂擁有容易吸收紫外線的AllELe結(jié)構(gòu)(圖2),Allele結(jié)構(gòu)一旦受熱會(huì)劣化、著色,沒(méi)有Allele結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂種類繁多,脂環(huán)式環(huán)氧樹(shù)脂是典型代表。
圖4是脂環(huán)式環(huán)氧樹(shù)脂的化學(xué)結(jié)構(gòu),目前脂環(huán)式環(huán)氧樹(shù)脂已經(jīng)成為高輝度用LED密封材料,脂環(huán)式環(huán)氧樹(shù)脂具備高耐旋光性,反面缺點(diǎn)是耐熱性較低,脂環(huán)式環(huán)氧樹(shù)脂若應(yīng)用在積層板時(shí),可以形成高耐紫外線材料,不過(guò)受限于低反應(yīng)性與黏度等問(wèn)題,制造上還有許多技術(shù)性課題有待解決。
改善加熱變色性的技術(shù)
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改善加熱變色性的方法,分別如下:
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