白光LED散熱與O2PERA封裝技術(shù)
圖16是O2PERA-SMD封裝三次元的配光特性實測例,第二次固定空間位置以配光特性上粗線表示。由于該空間造成內(nèi)部反射構(gòu)造呈非對稱性,因此當初研究人員一度擔(dān)心配光特性會出現(xiàn)非對稱性結(jié)果,所幸的事它與鏡面反射不同,擴散反射各方向的光線都會擴散,所以可以獲得整體非常均勻的對稱配光特性。
結(jié)語
以上介紹表面封裝型LED用基板要求的特性、功能,以及設(shè)計上的面臨的散熱技術(shù)問題,同時探討O2PERA (Optimized OutPut by Efficient Reflection Angle)光學(xué)設(shè)計技巧。
目前O2PERA型SMD LED已經(jīng)商品化,一般認為表面封裝型LED需求持續(xù)擴大,未來具備擴散反射面的大型SMD LED,透過內(nèi)部反射結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計,亮度與光束可以再提高,而且它擁有外形尺寸、配光特性與傳統(tǒng)制品高兼容性,制作成本也完全相同,因此O2PERA型SMD LED可望拓展應(yīng)用領(lǐng)域。
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