直插式LED封裝制程容易出現(xiàn)的問題與排解
封裝膠種類:
1、環(huán)氧樹脂 Epoxy Resin
2、硅膠 Silicone
3、膠餅 Molding Compound
4、硅樹脂 Hybrid
根據(jù)分子結(jié)構(gòu),環(huán)氧樹脂大體上可分為五大類:
1、 縮水甘油醚類環(huán)氧樹脂
2、 縮水甘油酯類環(huán)氧樹脂
3、 縮水甘油胺類環(huán)氧樹脂
4、 線型脂肪族類環(huán)氧樹脂
5、 脂環(huán)族類環(huán)氧樹脂
環(huán)氧樹脂特性介紹:
A 膠:
環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環(huán)氧基團的有機高分子化合物,一般為bisphenol A type環(huán)氧樹脂
B 膠:
常見的為酸酐類有機化合物,如:MHHPA
EPOXY:
Ether Bond 為Epoxy 封裝樹脂中較弱之鍵,易導致黃變光衰,A 劑比例偏高導致Ether Bond 偏多,易黃化。Silicon 樹脂則以Si-O 鍵取代之。
LED對環(huán)氧樹脂之要求:
1、高信賴性
2、高透光性。
3、低粘度,易脫泡。
4、硬化反應熱小。
5、低熱膨脹系數(shù)、低應力。
6、對熱的安定性高。
7、低吸濕性。
8、對金屬、玻璃、陶瓷、塑膠等材質(zhì)接著性優(yōu)良。
9、耐機械之沖擊性。
10、低彈性率。
一、因硬化不良而引起膠裂
現(xiàn)象:膠體中有裂化發(fā)生。
原因:硬化速度過快,或者烘烤度溫度不均,導致膠體本身或其與金屬材料間蓄積過大之內(nèi)應力。
處理方法:
1、測定Tg 是否有硬化不良之現(xiàn)象。
2、確認烤箱內(nèi)部之實際溫度。
3、確認烤箱內(nèi)部之溫度是否均勻。
4、降低初烤溫度,延長初烤時間。
二、因攪拌不良而引起異常發(fā)生
現(xiàn)象:同一上之膠體有部分著色現(xiàn)象或所測得之Tg,膠化時間有差異。
原因:攪拌時,未將攪拌容器之壁面及底部死角部分均勻攪拌。
處理
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