直插式LED封裝制程容易出現(xiàn)的問題與排解

1、模條品質。

2、初烤硬化不完全，硬化速率過快。

3、離模機偏移。

處理方法：

1、確認硬化溫度及查詢膠化時間。

2、確認離模機保持垂直離模。

現(xiàn)象：離模后，膠體表面霧化。

原因：

1、離模劑量使用過多。

2、模條使用次數過多。

3、噴離模劑前，模條溫度過低。

處理方法：

1、調整離模劑使用量。

2、注意模條使用次數。

八、硬化劑變色

現(xiàn)象：硬化劑變黃褐色。

原因：

1、經熱氧化所致。

2、經UV-VIS.光線，氧化所致。

3、硬化劑長期放置或放置于高溫之所。

處理方法：

1、硬化劑不可預熱。

2、保持陰暗處存放。

九、擴散劑之固化凝結

現(xiàn)象：無流動性，成固形狀。

原因：因添加無機物后，樹脂成固體狀。

處理方法：加熱融化。

十、支架爬膠

現(xiàn)象：支架爬膠或是過錫爐時不能著錫。

原因：支架表面凹凸不平產生毛細現(xiàn)象，或內含脫模劑。

處理方法：

1、確認支架品質。

2、使用VOC含量低之膠水或稀釋劑。

3、使用外噴型之膠水。

十一、初烤后支架上有氣泡

現(xiàn)象：硬化物中之支架周圍有氣泡連續(xù)地發(fā)生。

原因：支架保存于環(huán)境濕度較高之場所，操作環(huán)境濕度較高。

處理方法：注意操作環(huán)境濕度。