熱設計連載3--散熱的夢魘
對很多產(chǎn)品廠商來說,由發(fā)熱造成的故障并非和自己無關。即便過去對散熱處理不需要太重視的企業(yè),近來伴隨著產(chǎn)品的小型化和高性能化,散熱困難的現(xiàn)象也越來越明顯。 比如說筆記本電腦,與散熱有關的CPU耗電量“近幾年來一直在30~35W左右”(英特爾移動平臺集團日本移動支持中心部長野原伸弘)。但是,為了進一步追求產(chǎn)品的薄型化、小型化及輕量化,確保追加光驅(qū)等新功能時的空間,主板的面積則一直在縮小 注2~3)。結(jié)果導致主板封裝密度不斷升高,而散熱越來越困難。
注2)不要忘了隨著CPU耗電量增大,芯片組及存儲器的耗電量也增大。現(xiàn)在,存儲控制器LSI(北橋芯片)的耗電量一般為10W,輸入輸出控制器LSI(南橋芯片)為2~3W,存儲器為3~5W。尤其,存儲器方面,“自從OS變成‘WindowsVista’以后,發(fā)熱明顯,也不得不開始考慮冷卻”(NEC個人產(chǎn)品PC業(yè)務本部開發(fā)生產(chǎn)業(yè)務部移動商品開發(fā)部大久博充)。
注3)比如,索尼筆記本電腦“VAIOtypeT”(“VGN-TZ50B”等)的主板比原機型減小了約30%,面積為1萬mm2。東芝筆記本電腦“dynabookSSRX”的主板比原機型減小約35%,面積為1萬1600mm2。
便攜產(chǎn)品方面,機殼溫度的限制也使散熱更為困難?,F(xiàn)在,很多廠商“內(nèi)部規(guī)定,將高出環(huán)境溫度14℃設為機體溫度的上限”(沖電氣工業(yè)信息企劃部部長國峯尚樹)注4)。便攜產(chǎn)品的機殼大多起著向外部散熱的散熱器作用,但在產(chǎn)品小型化和高性能化的趨勢下,要做到這一點并不容易。
注4)依據(jù)是一般認為在與44℃的物體接觸6小時會出現(xiàn)低溫燒傷。比如,在室溫27℃的環(huán)境下使用時,機體溫度的上限為41℃。
挑戰(zhàn)散熱極限
沖電氣工業(yè)的國峯指出,手機等自然冷卻的電子產(chǎn)品“已經(jīng)看到了散熱的極限”。這是因為能從產(chǎn)品表面散出的熱量有限的結(jié)果。大致來說,產(chǎn)品體積1L的耗電量超過10W,就難以實現(xiàn)自然冷卻。
比如,使用輸出電壓為3.7V、容量為800mAh的電池能夠連續(xù)4小時收看電視節(jié)目的手機,收看電視時的耗電量為0.74W。假設手機體積為0.1L左右,1L的耗電量就是7.4W。該值本身尚未達到散熱極限,但已經(jīng)沒有余地。
盡管如此,以手機為首,日益小型和高性能化的各種便攜產(chǎn)品不斷上市。而在背后支持這些產(chǎn)品的正是熱設計。在設計的早期階段,就開始考慮部件發(fā)熱量及產(chǎn)品表面和風扇等的散熱量、成品的散熱途徑,通過模擬及局部實測掌握各部分的溫度信息。產(chǎn)品廠商的目標是使產(chǎn)品的所有部分“不蠻干、不浪費、均勻”地散熱。
沒有熱設計,就沒有產(chǎn)品
產(chǎn)品廠商開始加大力度的熱設計本身,并非現(xiàn)在才出現(xiàn)的技術。以往在大型計算機及電源等產(chǎn)品中就已經(jīng)采用。不過在過去很長時間里,對消費類產(chǎn)品而言,熱設計始終屬于一種理想,在成本核算上無法用于實際開發(fā)。
現(xiàn)在,這種狀況正在發(fā)生根本性的變化?,F(xiàn)在可以聽到很多產(chǎn)品廠商的開發(fā)人員強調(diào)“沒有熱設計,就沒有產(chǎn)品”。
松下電器產(chǎn)業(yè)投產(chǎn)了利用熱設計在原有CD/DVD基礎上增設藍光光盤功能、并將尺寸保持在與原產(chǎn)品相當水平上的筆記本電腦光驅(qū)(圖3)。藍光光盤用激光源等比CD/DVD用激光源發(fā)熱量多,并且耐熱性差?!盀榇_保激光頭壽命,必須完全確保溫度條件,基于模擬的熱設計發(fā)揮了很大作用”(松下電器產(chǎn)業(yè)BD業(yè)務開發(fā)工作組參事守屋充郎)注5)。(未完待續(xù))
圖3:在藍光光盤裝置中熱設計不可缺少松下電器產(chǎn)業(yè)為實現(xiàn)高12.7mm的藍光光盤裝置,在激光頭部分和光學平臺等設計中采用了模擬。光驅(qū)是適用于筆記本電腦的通用產(chǎn)品,因此不能改變外形尺寸。關鍵是在新增藍光光盤光學系統(tǒng)等之后,封裝在與原來CD/DVD兩種波長產(chǎn)品相同的尺寸中。
注5)藍光光盤裝置用激光源及激光器驅(qū)動IC的耗電量為1.3W左右,相當于以往CD/DVD裝置的1.5~2倍。將其與CD/DVD裝置用激光源等一起封裝在了體積只有約5.5cc的激光頭中。
評論