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          開關(guān)管選擇方案

          作者: 時(shí)間:2006-05-07 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          隨著便攜式電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展,改善其性能已成為首要的任務(wù)。如何延長便攜式產(chǎn)品的電池工作時(shí)間是當(dāng)今的設(shè)計(jì)人員面臨的最大問題之一。

          早期的移動通信產(chǎn)品,其系統(tǒng)的工作時(shí)間不超過一小時(shí),這使得它們在使用上缺乏吸引力,而現(xiàn)在的移動電話一般每隔一天才充一次電。這得益于兩方面:一方面電池的能量密度有了很大的提高;另一方面其元器件的功耗也在不斷降低。比較不同的組件及元器件,會發(fā)現(xiàn)簡單的開關(guān)管有可能導(dǎo)致不希望有的功率損耗或過高的成本。

          為了降低開關(guān)管的成本,ON Semiconductor公司將其重點(diǎn)轉(zhuǎn)向低成本、低功耗的開關(guān)管。

          一個例子是MBT35200,它是一款低價(jià)、低功耗的雙結(jié)型功率晶體管(BJT),由于其飽和管壓降低,所以功耗也相應(yīng)減少。這種器件將優(yōu)先代替更大功率的BJT或者M(jìn)OSFET,從而降低成本,節(jié)省印刷電路板面積,并延長系統(tǒng)的工作時(shí)間。

          需要MOSFET還是BJY?

          移動電話中的主開關(guān)管目前普遍采用MOSFET。但是,隨著雙結(jié)型晶體管設(shè)計(jì)的不斷優(yōu)化,開關(guān)管的選擇逐漸成為問題。在這一點(diǎn)上必須考慮幾個基本問題:MOSFET與BJT相比,通常存在以下優(yōu)點(diǎn):第一,它是用電壓來驅(qū)動,幾乎沒有什么損耗;第二,MOSFET的壓降(RDS(ON)*ID)很小,而BJT則需要用電流來驅(qū)動且壓降在300mV范圍內(nèi)。MOSFET的主要缺點(diǎn)是由于制造掩模工序多而成本較高。

          因此,MOSFET與BJT相比,其價(jià)格更貴。MOSFET也因取決于應(yīng)用的技術(shù)缺點(diǎn)而受到損壞。

          在移動電話中,電源電壓較低,難以驅(qū)動MOSFET,使它獲得數(shù)據(jù)手冊上所描述的RDS(ON)值(RDS(ON)值與驅(qū)動電壓有關(guān),驅(qū)動電壓越高,RDS(ON)越低),因此不能達(dá)到期望的效率。此外,RDS(ON)值將隨溫度的升高而增加,從25℃升到125℃時(shí)其值可增加一倍。所有這些參數(shù)的影響必須考慮在內(nèi),而且要考慮性價(jià)比。

          很顯然,標(biāo)準(zhǔn)的BJT不能滿足設(shè)計(jì)人員的期望,這是由于標(biāo)準(zhǔn)BJT的飽和管壓降過高。因此,為了接近理想開關(guān)的特性,BJT的飽和管壓降必須降到最低。

          MBT35200采用特殊設(shè)計(jì),與市場上的同類產(chǎn)品相比,它可以提供很低的飽和管壓降以及較高的電流。

          典型應(yīng)用

          2A連續(xù)電流、5A峰值電流、耐壓35V的MBT35200特別針對移動電話主開關(guān)管的需要而設(shè)計(jì)。當(dāng)然,這種開關(guān)管也能應(yīng)用于其它場合,例如筆記本電腦、馬達(dá)控制、低壓降功率開關(guān)管以及尋呼機(jī)等。

          如圖1a及圖1b所示,開關(guān)管的主要功能是控制從A流向B的電流,使用MOSFET或BJT都可以達(dá)到這一目的。在某些應(yīng)用中,需要阻塞反向電流,以防止電流從B流向A。采用MOSFET時(shí),若B電壓高于A,則電流會經(jīng)MOSFET固有的體二極管從B流向A。為彌補(bǔ)這個缺點(diǎn),需要增加一個低壓降二極管,以防止反向電流,例如肖特基二極管。

          因此,總的壓降的計(jì)算公式為:

          Vdrop=RDS(ON)*ID+Vf

          式中RDS(ON)的值取決于所施加的VGS值,此外,還要考慮溫度對它的影響,Vf是肖特基二極管的正向壓降。

          為降低總的壓降,可以將兩個MOSFET背對背串接在一起。這種方式效果很好,但提高了成本。

          在采用低VCEsat的BJT的情況下,開關(guān)斷開時(shí),Ic電流不會流向任何方向,其壓降為

          Vdrop=VCEsat

          從經(jīng)濟(jì)角度來看,MOSFET與肖特基二極管的組合方案的成本比MBT35200高出兩倍多。此外,低VCEsat方案可以節(jié)省電路板空間,并且無需肖特基二極管。

          對于給定的集電極電流Ic,基極電流越高,VCEsat越低。所以為了優(yōu)化MBT35200的工作性能,需要在VCEsat和基極電流之間尋找一個折衷方案。

          表1 MBT35200參數(shù)摘要

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/233446.htm
          總功耗(FR4最小焊盤) 1.0W
          BVCEO 35V
          Ic(連續(xù)) 2A
          Ic(峰值) 5A
          hFE典型值(Ic=2A) 200
          VCEsat典型值Ic/IB=50,Ic=1A
          Ic=100mA
          130mV
          35mV

          一方面基極電流應(yīng)盡可能地提高,從而最大程度地降低VCEsat,另一方面基極電流應(yīng)盡可能地降低,以延長電池的工作時(shí)間。

          如果選擇hFE為100的管子,驅(qū)動電流是集電極電流的1%,因此限制了控制Ic電流吸收的能力。

          MOSFET及BJT的主要優(yōu)點(diǎn)及缺點(diǎn)已作了回顧。采用MOSFET的方案雖然簡單,但成本較高,而且會占用較大的電路板空間。相比之下,MBT35200具有既經(jīng)濟(jì)又節(jié)省電路板空間的優(yōu)點(diǎn)。



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