臺(tái)積電仍是聯(lián)發(fā)科28nm芯片主要制造商

　　為回應(yīng)近期市場(chǎng)猜測(cè)，聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子(UMC)。對(duì)此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示，臺(tái)積電仍是其28nm設(shè)備的主要代工廠。

　　據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科采用Globalfoundries公司的28nm PolySiON工藝來(lái)制造入門級(jí)解決方案。隨著聯(lián)電28納米制程工藝收益率日益提高，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，應(yīng)該考慮將聯(lián)電作為另一個(gè)28納米代工伙伴。

　　聯(lián)發(fā)科主要生產(chǎn)智能手機(jī)SoC，并一直積極擴(kuò)大其產(chǎn)品范圍至平板電腦。謝清江表示，2014年聯(lián)發(fā)科的平板電腦SoC出貨量將上升至4000萬(wàn)片，高于2013年的2000萬(wàn)片。在平板電腦應(yīng)用處理器領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是國(guó)內(nèi)廠商全志科技和瑞芯微科技。

　　根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的報(bào)告顯示，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP )市場(chǎng)在2013年同比上漲了41%，達(dá)到180億美元，而平板電腦的應(yīng)用處理器同比增長(zhǎng)了32%至36億美元。