臺積電仍是聯(lián)發(fā)科28nm芯片主要制造商
為回應近期市場猜測,聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉移至Globalfoundries和聯(lián)華電子(UMC)。對此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示,臺積電仍是其28nm設備的主要代工廠。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/234043.htm據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科采用Globalfoundries公司的28nm PolySiON工藝來制造入門級解決方案。隨著聯(lián)電28納米制程工藝收益率日益提高,聯(lián)發(fā)科認為,應該考慮將聯(lián)電作為另一個28納米代工伙伴。
聯(lián)發(fā)科主要生產智能手機SoC,并一直積極擴大其產品范圍至平板電腦。謝清江表示,2014年聯(lián)發(fā)科的平板電腦SoC出貨量將上升至4000萬片,高于2013年的2000萬片。在平板電腦應用處理器領域,聯(lián)發(fā)科的競爭對手是國內廠商全志科技和瑞芯微科技。
根據(jù)市場調查機構Strategy Analytics的報告顯示,全球智能手機應用處理器(AP )市場在2013年同比上漲了41%,達到180億美元,而平板電腦的應用處理器同比增長了32%至36億美元。
評論