大陸IC崛起/臺積電受威脅/IC扶持有變

　　解密中芯國際崛起：臺積電聯電小心接招

　　移動裝置和物聯網(IoT)帶動半導體產業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術，到建立后端封測，布局一一到位，看似有模有樣，臺積電未必被傷到毫發(fā)，但聯電28奈米布局落后，的確值得擔心。

　　移動裝置和物聯網(IoT)帶動半導體產業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術，到建立后端封測，布局一一到位，看似有模有樣，臺積電未必被傷到毫發(fā)，但聯電28奈米布局落后，的確值得擔心。

　　半導體業(yè)者認為，中芯國際和江蘇長電成立12寸晶圓后端Bumping產能的合資公司，目標是打造大陸當地的IC生產制造供應鏈，有官方注資作推手的色彩，規(guī)劃的藍圖策略有挑戰(zhàn)龍頭廠臺積電的味道。

　　大陸積極扶植半導體產業(yè)，但上一波鼓勵設立晶圓廠的策略未能成功，看準移動裝置和物聯網趨勢，這幾年大陸政府積極補助IC設計產業(yè)，尤其針對先進制程的技術產品開發(fā)，等到IC設計實力都強大了，再進一步扶植半導體晶圓廠，由地方包圍中央。

　　大陸媒體也透露，大陸政府新一波IC產業(yè)扶植規(guī)劃的補助金額可能高達1,000億人民幣，中芯國際就是被點名的受益者之一。

　　臺灣半導體產業(yè)供應鏈過去看起來牢不可破，是因為多年上中下游布局完整打下的堅固基礎，大陸從IC設計、封測、晶圓代工每個階段都有政府扶植，未來值得注意，尤其大陸內需市場需求龐大，不像臺灣沒有內需市場，半導體產業(yè)極度依賴歐美市場。

　　三星電子(SamsungElectronics)到大陸西安設置NANDFlash晶圓廠，就是看中當地龐大內需市場的誘惑，冒著技術外泄的風險，雖然此點業(yè)界認為是多慮。

　　從移動裝置如智慧型手機等趨勢起飛后，對于中高階封測制程包括Bumping、晶圓級晶片尺寸封裝WLCSP需求都大增，晶圓代工廠如臺積電也開始建立后端封測產能。

　　臺積電其實從2002年開始提供Bumping產能，主要封測生產基地是集中在新竹Fab7廠和臺南Fab15廠，傳出累積12寸Bumping產能出貨量超過500萬片，目前單月Bumping產能推測高達15萬片以上。

　　業(yè)界分析，臺積電這幾年積極布局后端封測技術，與過去爭取蘋果(Apple)處理器訂單時，曾經輸在后段良率不佳有關。為了能更精準掌握先進制程技術和良率穩(wěn)定，故臺積電擴大布局后端封測，但相對地，臺積電的封測成本和價格都比較高。

　　中芯國際也開始復制臺積電模式，與大陸最大的封測廠攜手建立12寸晶圓后端Bumping產能和配套，也等于宣示加速布局28奈米先進制程的雄心壯志。

　　同時中芯要作一條鞭整合的“一站式購足”(one-stop-shopping)服務，也與臺積電宣示的策略不謀而合。半導體業(yè)者認為，中芯的規(guī)劃短期內對臺積電影響有限，但對于聯電會是警訊。長期來看，這一波大陸晶圓代工卷土重來，中芯追趕速度極快，相當值得觀察。

　　中芯國際宣示28奈米制程在2014年底將有營收貢獻，業(yè)界推估聯電28奈米2014年貢獻約在個位數百分率營收水準，突破有限。

　　根據市調機構ICInsights統(tǒng)計，2013年全球晶圓代工廠中，臺積電維持市占率46.81%，GF以9.94%市占率小贏聯電的9.24%，三星市占率為9.22%位居全球第四，中芯國際市占率4.60%排名第五，另一家大陸晶圓代工廠為上海華虹宏力則是排名全球第八，市占率為1.66%。

　　集成電路新一輪扶持策略有變：10家IC公司受益

　　我國集成電路(IC)產業(yè)的新一輪扶持政策即將出臺。繼北京出臺300億元集成電路產業(yè)基金后，上海、江蘇、深圳可能都將在全國“兩會”后出臺百億產業(yè)基金，由政府牽頭，吸納社會資本，初步預測，至少有千億規(guī)模投資提振集成電路產業(yè)。

　　千億資金如何運作，投向哪里成為市場關注的焦點。國家集成電路設計深圳產業(yè)化基地主任周生明表示，此輪政策相較以往而言，思路上有明顯轉變，資金重頭將放在企業(yè)龍頭核心項目上，不再進行分散式鼓勵扶持。

　　之所以要將重點放在大企業(yè)上，一位長期關注手機IC行業(yè)的資深人士表示，在舊有政策背景下，一些企業(yè)承擔研發(fā)項目，實際上只是進行了“產品復制”，地方的“關系戶”也拿走不少項目基金，這類情況一定程度上導致扶持資金分流，也讓企業(yè)難以研發(fā)出核心技術。此外，各地稅收和減免政策參差不齊，也導致企業(yè)很難做大做強。

　　基金如何運作尚不明朗

　　被喻為“電子產品心臟”的集成電路成為未來產業(yè)發(fā)展的重點。據媒體報道，關于促進集成電路產業(yè)發(fā)展的綱要文件目前已經獲批，下發(fā)在即。被扶持的十家IC公司已有定數;在創(chuàng)新集成電路的投融資模式上，成立千億股權投資基金、鼓勵社會資本主動進入將是扶持相關企業(yè)的重要方式。

　　涉及如此大規(guī)模的資金，又是投入國家戰(zhàn)略性產業(yè)，股權投資基金應如何運作?

　　“社會資本對參與這樣的戰(zhàn)略項目會有顧慮，集成電路不是幾年就能盈利的產業(yè)。一旦企業(yè)虧損了，政府有優(yōu)先退出權，資本方肯定不樂意;對集成電路設計企業(yè)，也沒法像制造企業(yè)按生產線項目來投資，怎么入股也還需要商榷。”周生明說。

　　據悉，集成電路生產線的建設非常“燒錢”。由于集成電路是知識密集、技術密集和資金密集型產業(yè)，投資建設一條集成電路生產線所需資金，從十幾億至上百億元。同時，技術日新月異，集成電路設備折舊非?？欤度氲捻椖恳芾щy，至少需要五年以上才能實現收支平衡。

　　一家芯片設計上市公司負責人對新政的扶持方式也有不少疑問。他表示，對于上市公司來說，入股只能采用定向增發(fā)的方式，但增發(fā)還必須有大型項目。對于集成電路來說，技術積累，知識產權的積累非常重要，現在有了錢別人不一定賣設備，人家只授權專利給你。“之前北京300億的規(guī)?；饘@個行業(yè)而言，不夠大。”

　　他認為，過去政府對于相關大型企業(yè)的補貼并不多，如今支持企業(yè)并購，并購可能產生的巨額稅金，是不是能夠有減免政策?

　　盡管基金如何運作尚不明朗，但周生明表示，新政必然給集成電路行業(yè)帶來重大利好。“在2005年以前的‘靜默期’，沒人會來投資集成電路產業(yè)，現在有國家牽頭，資本都開始關注這個行業(yè)了。”他稱。

　　多位業(yè)內人士均表示，國家此輪出臺的集成電路扶持政策，力度超前。周生明特別指出，此輪政策相較以往而言，思路上有明顯轉變，資金重頭將放在企業(yè)龍頭核心項目上，不再進行分散式鼓勵扶持。“另外，扶持基金的概念并不等于國家出錢，還包含社會資本，甚至可以是產業(yè)外的資本。”

　　上海江蘇深圳可能

　　兩會后出臺扶持政策

　　北京市發(fā)改委出臺的集成電路產業(yè)基金也佐證了“抓大放小”這一方向。

　　去年12月北京發(fā)改委官網顯示，國家發(fā)改委、工信部與北京市政府共同成立北京市集成電路產業(yè)發(fā)展股權投資基金，基金總規(guī)模300億元，首期設立制造和裝備、設計和封測兩只子基金?；鸬耐断驅⑹侵攸c項目、研究中心、兼并重組和產業(yè)化園區(qū)等四個方面。

　　2月8日北京市政府出臺了首個地方版新政，其中進一步明確了300億基金的重點投向，即高端集成電路生產項目的建設。名為《北京市進一步促進軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》的文件中提出，引導產業(yè)基金投資“線寬小于65納米的新建或擴建12英寸及以上生產線、特色工藝生產線、高端封裝測試生產線、關鍵裝備及材料生產線等集成電路產業(yè)重大投資項目”。

　　據業(yè)內知情人士稱，北京基金扶持的高端項目，實際上主要就是對中芯國際在建的兩條40納米~28納米12英寸集成電路生產線進行后續(xù)投資，找一個資金的說法。該項目于2012年啟動，中芯國際和北京相關機構共同投資72億美元。

　　對于股權投資資本方的背景，《若干政策》提出，鼓勵機構投資者、產業(yè)資本和海外資本參與組建集成電路產業(yè)發(fā)展基金。

　　上述人士表示，在本輪政策背景下，上海、江蘇和深圳也開始制定當地扶持政策，或將在“兩會”后由政府牽頭出臺產業(yè)基金。

　　“北京出資設立引導基金的模式，目前還是框架階段。但自從300億元基金出來后，不斷有VC/PE機構來找我推薦項目。”周生明稱。

　　扶持資金傾向龍頭企業(yè)

　　對于政策面的變化，常年關注手機IC行業(yè)的手機中國聯盟秘書長王艷輝表示，舊政策的思路應該改變了，小企業(yè)更應該靠市場，比如VC會去投資。

　　王艷輝認為，把資金給重點企業(yè)做研發(fā)，進一步吸引海外人才回歸。“華為、海思前幾年投了很多錢，在美國、臺灣建研發(fā)中心就是這個思路。”

　　把視角聚焦在手機IC行業(yè)這一領域，王艷輝指出，盡管國家鼓勵兼并收購，但現在值得并購的企業(yè)并不多，大多在一些低層次徘徊。“集成電路對技術繼承要遠強于互聯網，門檻高得多，所以小企業(yè)雖然面對市場更靈活，但是很難有核心技術?，F在營收1億美元以上的芯片設計企業(yè)已經超過10家了，國內需要先出現一家巨無霸，再去做并購，才能買到一些海外具有競爭力的公司。像之前聯發(fā)科收購晨星半導體就是如此。”他說。

　　據業(yè)內人士稱，以往各地政府會出臺相關政策，并支持提供集成電路研發(fā)的專項基金，相關基金一般由幾家企業(yè)共同申報承擔，落在單個企業(yè)的資金為500萬至1000萬元。據一位不愿透露姓名的業(yè)內人士表示，以前的地方政策由于對初創(chuàng)型企業(yè)有獎勵，不少人從IC設計大公司出來，自己創(chuàng)業(yè)去申報項目然后獲取相關資金支持。“但這些錢很多打了水漂，這些創(chuàng)業(yè)者不過是買來聯發(fā)科的半成品進行加工，出來的都是重復的產品，對整體研發(fā)能力未見明顯幫助。”

　　周生明也贊同應在重點公司和項目上投資。他表示，過去地方對于集成電路研發(fā)專項重點較多較零散，同時財稅優(yōu)惠力度也不同。

　　周生明認為，從過去出臺的政策效果來看，新政策還需要從幾方面發(fā)力，一是繼續(xù)進行稅收優(yōu)惠，保障落到實處;二是稅收優(yōu)惠應普惠中小企業(yè);三是集中力量對重點技術的突破。

　　行業(yè)或迎“黃金十年”

　　業(yè)內人士表示，希望此次新政策能成就我國集成電路產業(yè)的“黃金十年”。

　　經過十余年發(fā)展，我國已形成環(huán)渤海、長三角和珠三角三大集成電路產業(yè)區(qū)域，銷售收入占全國整個產業(yè)規(guī)模的九成以上。北京、上海、江蘇、深圳四個地區(qū)，位于三大產業(yè)集群區(qū)域的核心。

　　三大集成電路產業(yè)集群區(qū)域在產業(yè)鏈條上各有側重，相互補充。周生明介紹，環(huán)渤海的京津地區(qū)，高校眾多，前端研發(fā)實力強;長三角的上海、無錫、蘇州等地外資企業(yè)多，投資金額大，制造業(yè)和封測業(yè)產值占全國半數以上;而深圳側重應用和創(chuàng)新，深圳民營企業(yè)數量龐大，下游整機企業(yè)和產業(yè)銜接緊密，整機企業(yè)中還有不少自己成立芯片設計部門的。

　　集成電路產業(yè)中，三個產業(yè)鏈條哪一個將因新政策受益最大?業(yè)內分析師表示，本輪政策或向集成電路設計業(yè)和制造業(yè)傾斜，而集成電路裝備也將是扶持重點。

　　“過去雖然工藝和技術不夠，但下游的工藝也未提高，需求并不緊迫?，F在更新換代已成為集成電路制造業(yè)提振的重點。”上述分析師認為，在晶圓制造線方面從6英寸過渡至國際主流的8英寸、12英寸，而芯片工藝方面，則向45納米升級。同時晶圓生產的合格率和技術人員儲備也應相應提高。

　　除了有政策的巨大利好，東方證券的研報認為，工程師紅利將成為大陸發(fā)展最重要的比較優(yōu)勢，而集成電路產業(yè)的成本結構充分受益于該比較優(yōu)勢;同時移動終端帶來了全球產業(yè)鏈的重新配置和ARM的IP授權模式，降低了終端芯片設計的市場和技術門檻;中國的TD標準已經幫助一批廠商提升了技術實力。

　　根據賽迪智庫的2014展望報告，2014年集成電路產業(yè)銷售額預計增速將超過18%，產業(yè)規(guī)模超過2500億元，其中集成電路設計增速將超過30%，子產業(yè)規(guī)模進一步提升至810億元，全行業(yè)占比提升至32%左右。

　　集成電路產業(yè)：迎來巨大發(fā)展機遇展訊聯芯做好準備了嗎?

　　我們從比較優(yōu)勢、技術進步、產業(yè)政策三方面來剖析中國電子產業(yè)發(fā)展背后的驅動力，并用這個框架預測產業(yè)未來的走向和值得投資的領域。我們認為中國大陸的集成電路產業(yè)，或將是下一個迎來巨大發(fā)展機遇的一個產業(yè)：

　　●工程師紅利將為大陸發(fā)展集成電路產業(yè)提供低成本的比較優(yōu)勢

　　●移動互聯網革命和大陸的技術進步為大陸發(fā)展集成電路產業(yè)提供了絕佳的機遇期

　　●政府連續(xù)10年每年千億的扶持力度將刺激大陸集成電路產業(yè)超速發(fā)展

　　在看好集成電路產業(yè)整體崛起的背景下，從產業(yè)鏈投資的角度，我們建議投資者重點關注大陸集成電路產業(yè)的“旗艦組合”：芯片設計環(huán)節(jié)的展訊/RDA/大唐電信，晶圓制造環(huán)節(jié)的中芯國際，封裝測試環(huán)節(jié)的長電科技。

　　除此之外，我們還建議投資者關注產業(yè)鏈上有看點的其他相關公司：中國電子、上海新陽、上海貝嶺、七星電子、揚杰科技

　　比較優(yōu)勢決定我們能做什么

　　電子產業(yè)鏈是全球化的，市場化程度也非常高，因此一國在全球的比較優(yōu)勢從根本上決定了該國能夠參與價值鏈上哪個環(huán)節(jié)。以當前的狀況為例，美國的科技、教育水平顯著高于中國，而土地、環(huán)保、人力成本也全面高于中國，因此必須從事高附加值和高毛利率的環(huán)節(jié)，比如創(chuàng)新創(chuàng)意、品牌運營等;大陸各項成本都很低，因此可以賺取制造環(huán)節(jié)的錢，但能否賺取其他環(huán)節(jié)的錢，則取決于其他的因素。當比較優(yōu)勢發(fā)生變化時，就會造成不同產業(yè)的興衰更替，喪失比較優(yōu)勢的產業(yè)衰落，新獲得比較優(yōu)勢的產業(yè)崛起。

　　技術進步決定我們何時能做

　　技術進步可以把諸如低成本這樣的比較優(yōu)勢轉化為實實在在的產業(yè)競爭力。

　　不管是生產線工人還是技術工程師，大陸在30年前就比美國擁有低成本的比較優(yōu)勢，為何直到近來才涌現出華為、?？低?、歌爾聲學、歐菲光這類優(yōu)質的技術制造類公司?這里最直接的變化便是技術進步。在比較優(yōu)勢的基礎上，一個國家的技術水平決定了低成本這類比較優(yōu)勢能否轉化為實實在在的產業(yè)競爭力，技術進步的節(jié)奏也對應了產業(yè)變遷和產業(yè)升級的節(jié)奏。

　　同時，當席卷全球的技術革命發(fā)生時，落后的國家有時反而會獲得絕佳的彎道超車的機會。技術革命通常還會打破原來已經固化的產業(yè)鏈格局，并為新進入者提供了絕佳的市場機會。

　　我們認為，大陸近年最成功的電子產業(yè)板塊和公司，如通信設備行業(yè)的華為、中興，安防設備行業(yè)的?？低?、大華股份，電聲/光電器件領域的歌爾聲學、歐菲光，均是基于比較優(yōu)勢和技術進步發(fā)展起來的典型案例。

　　產業(yè)政策決定我們能做多快

　　中長期來看，除了極個別特殊領域(如國防和軍工)，一個產業(yè)是否能夠崛起，起決定作用的仍是市場化的力量，即較優(yōu)勢和技術水平，但政府政策的支持或限制可能會加速或者減緩一個產業(yè)的發(fā)展速度和節(jié)奏。尤其是，對于一個擁有比較優(yōu)勢，獲得技術突破，政府又大力扶持的產業(yè)，往往會出現爆發(fā)式增長，作為投資者，這也是我們非常希望發(fā)掘的產業(yè)。我們認為，從比較優(yōu)勢、技術進步、產業(yè)政策三方面來看，當前大陸的集成電路產業(yè)就擁有成為這樣一個產業(yè)的潛力。

　　比較優(yōu)勢的變化和技術進步是過去10年產業(yè)變遷的根本原因

　　簡單勞動力紅利逐步喪失

　　自中國加入世界貿易組織，參與全球分工以來，廉價而充足的勞動力、較低的土地和環(huán)保成本曾長期是中國制造的相對競爭優(yōu)勢。

　　但近年來，簡單勞動力成本不斷上升，中國人均GDP已達到東南亞國家的4倍以上，從耐克到三星等各行業(yè)跨國公司都考慮將簡單加工工廠遷往東南亞。以越南為例，足夠的人口規(guī)模(近1億)、較低的人均收入(僅為中國1/4)，使其簡單勞動力優(yōu)勢力壓中國。

　　在勞動力成本低廉這個核心比較優(yōu)勢的驅動下，越南2012年的電子產品出口額同比增長超過70%，這其中大部分是簡單組裝后出口。與之相比，中國廣東、浙江等地的紡織服裝等簡單加工業(yè)卻不斷遭遇成本上升等問題，并一度出現大面積的中小企業(yè)經營困境和破產潮。

　　工程師紅利正在成為大陸最重要的比較優(yōu)勢

　　在簡單勞動力成本不斷上升、企業(yè)頻繁遭遇用工荒的同時，大陸每年都培養(yǎng)大批受過高等教育的高素質勞動力，與歐美日等發(fā)達國家相比，這些人的人力成本僅有1/4，且因國內產業(yè)仍以簡單制造業(yè)為主而無法充分就業(yè)。同時，由于越南等更低收入國家的科技水平、工業(yè)和信息化程度、教育機構水平和規(guī)模等與中國存在較大差距，無法批量培養(yǎng)能與中國競爭的受過高等教育的人才，這使得中國在受過高等教育的勞動力資源方面逐步獲取了全球獨一無二的競爭優(yōu)勢，此即“工程師紅利”的由來。

　　通信設備制造業(yè)是大陸工程師紅利的一個典型案例。這類企業(yè)通常需要數萬名研發(fā)、銷售服務人員，占到公司員工總數70%左右。大陸企業(yè)憑借非常低廉的人力成本，相比歐美競爭對手每年可節(jié)約數十億美金的人力成本，這些節(jié)省下來的成本占到營業(yè)收入的20%以上。一旦大陸的技術進步足夠打破行業(yè)的研發(fā)、制造技術壁壘，則大陸企業(yè)就可以憑借決定性的工程師成本優(yōu)勢打敗歐美企業(yè)，占領世界市場。

　　與簡單勞動力紅利逐步枯竭、各地頻發(fā)用工荒相反，大陸高校2012年畢業(yè)生人數達673萬人，是2002年的5倍，凈增加了540萬人。10年間年畢業(yè)生人數增長了4倍，而同期GDP只增長了1.7倍，這些人遠未充分就業(yè)。

　　更重要的是，即便每年已經有了這么多高校畢業(yè)生，中國2013年高等教育毛入學率卻僅有30%，高校畢業(yè)生人數還有翻倍的潛力，人才紅利潛力巨大。

　　每年的近700萬畢業(yè)生相當于什么概念?我們夸張點假設中國能找到足夠的產業(yè)空間，使這些人都能進入類似華為這樣的產業(yè)和公司，擁有15.4萬員工的華為年銷售額約2400億人民幣，則大陸高校畢業(yè)生每年都可以新造就45個華為公司，年新增銷售收入10萬億元，這相當于每年都增加相當于中國2012年名義GDP19%的收入，人才紅利所能創(chuàng)造的潛在價值非常巨大。

　　除華為、中興為代表的通信設備制造業(yè)外，A股最近幾年最成功的電子制造企業(yè)崛起也都與工程師紅利和技術進步相關：歌爾聲學、歐菲光憑借對電聲器件、光電器件核心技術的掌握，已經或正在成為世界級技術制造企業(yè);而?？低?、大華股份在安防領域的崛起，一方面得益于大陸低成本的人才優(yōu)勢，另一方面則要歸功于早期海思成功的開發(fā)出了低成本的安防設備芯片，打破了美、日企業(yè)的壟斷。

　　考察歌爾聲學等公司的員工結構，他們無一例外的需要成千上萬的研發(fā)、技術人才，而大陸成本低廉的技術人員為之提供了重要競爭優(yōu)勢，雖然生產工人成本已不再是是全球最優(yōu)，但大量廉價的技術和管理人才使這些公司依然具有全球最強成本競爭力，并最終成長為世界級的公司。

　　在比較優(yōu)勢變遷的過程中，以歌爾聲學為代表的技術制造型企業(yè)，已經取代以福建南紡為代表的簡單加工制造業(yè)，成為中國新的最具世界競爭力的產業(yè)，在此過程中，龍頭公司崛起，而制造業(yè)也實現了產業(yè)升級。

　　作為投資者，我們需要尋找的，正是下一個擁有比較優(yōu)勢，獲得技術突破，政府又大力支持的產業(yè)。

　　詳情>>>>《集成電路產業(yè)：迎來巨大發(fā)展機遇展訊聯芯做好準備了嗎?》

　　2014年：大陸集成電路產業(yè)崛起的起點

　　下一個擁有比較優(yōu)勢、取得技術突破、政府大力扶持的產業(yè)：集成電路

　　全球集成電路產業(yè)，是規(guī)模達2000億美元的一個巨大產業(yè)。

　　在這個領域，大陸的發(fā)展極為滯后，2012年，大陸集成電路進口額相當于當年原油進口額的87%，扣除海外委托加工產品，實際自給率僅有約10%。

　　集成電路產業(yè)在設計、晶圓制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)均需要大量的技術和管理人才，并且其成本結構中，人力成本都對其盈利能力有重要影響。大陸工程師紅利帶來的巨大成本優(yōu)勢，就是大陸發(fā)展該產業(yè)的比較優(yōu)勢;移動終端革命大大縮小了中國與世界先進水平的技術差距，部分國內企業(yè)已經初步完成了技術突破與規(guī)模積累;新一屆政府對集成電路產業(yè)發(fā)展極為支持，市場預期每年千億的扶持政策即將出臺。這使得我們相信，集成電路產業(yè)很可能成為大陸下一個在全球崛起的產業(yè)。

　　現狀：集成電路芯片是移動終端元件國產化的最后一大塊蛋糕

　　PC革命造就了臺灣的電子產業(yè)，移動終端革命正在造就大陸產業(yè)鏈。在移動終端的大部分元器件領域，大陸都已經涌現出了具有世界競爭力的企業(yè)，他們或已在世界市場占有重要份額，或者已經打入蘋果、三星等頂級品牌產業(yè)鏈，使大陸成為全球最重要的終端和元器件生產基地。

　　除芯片外，在大部分元器件領域，大陸公司都已經掌握了研發(fā)生產技術，正在向上游材料領域拓展。

　　集成電路芯片占智能手機成本40%以上，其市場規(guī)模幾乎相當于顯示屏、觸摸屏、攝像模組、電池、機械零件之和，是一塊巨大的蛋糕。根據Gartner數據，2013年手機芯片市場規(guī)模預計達到667億美元，同比增長14%。隨著智能手機滲透率的不斷提升和技術的持續(xù)進步，這一市場將持續(xù)快速增長。

　　因為智能手機對集成電路芯片的巨大需求，智能手機廠商也成為集成電路芯片產品的需求大戶。

　　在智能手機需要用到的諸多芯片中，基帶芯片(Baseband)和應用處理器(AP)是最重要的兩塊，他們決定了手機的多項基礎性能參數。芯片廠商通常會再加上射頻芯片、無線連接和電源管理，組成套片出售給手機品牌廠商，這種套片是手機芯片里最重要的部分。

　　RF、BB、AP三大核心芯片產品具有很高的技術和市場壁壘，目前高通和聯發(fā)科分別統(tǒng)治高端和中低端市場。大陸公司展訊和RDA從低端市場切入并向中端市場擴展，目前在全球獲得了個位數的市場份額，其中展訊憑借在TD領域的成功，近年獲得了較快的成長，聯芯科技的TD芯片也取得了一定的出貨量。但整體上，手機芯片領域的國產化進程才剛剛起步，國內公司與海外巨頭差距巨大。

　　比較優(yōu)勢：集成電路產業(yè)充分受益于大陸工程師紅利

　　集成電路芯片產業(yè)大致可分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)。以采用TSMC12英寸28nm工藝制造的NvidiaTegra4AP芯片為例，，集成電路芯片產業(yè)的三個環(huán)節(jié)價值分布情況如下：

　　在此過程中，每個芯片臺積電大概獲得5美元的毛利，封裝廠獲得3.5美元，而芯片設計公司獲得10美元。

　　我們考察這三個環(huán)節(jié)的成本結構，發(fā)現人力(主要是工程師)成本對三個環(huán)節(jié)的總成本和盈利能力都有重要影響。

　　2012年，人力成本占MTK(芯片設計)、TSMC(晶圓制造)、ASE(封裝測試)收入的比重分別為9.06%、10.56%、8.39%，已經是比較大的一塊成本。更進一步考慮，這些公司的可變成本實際上沒有多大壓縮空間，如聯發(fā)科的晶圓制造成本并不受自己控制;ASE將完成前段工序的晶圓整個作為采購成本，而實際上只有加工費才是他的收入?？紤]到這些因素，人力成本對盈利能力有更重要影響。2012年人力成本與MTK、TSMC、ASE凈利潤的比分別為57%、32%、124%，較低的人力成本，將對公司盈利和成本競爭力產生很大幫助。

　　從MTK等公司的員工結構看，需求量最大的是受過專業(yè)教育的人才而不是簡單勞動力，這便是大陸公司成本優(yōu)勢的來源。如果技術壁壘被逐步打破，從IC設計到晶圓制造再到封裝測試，都會充分享受大陸工程師紅利帶來的成本優(yōu)勢。

　　博通公司研發(fā)團隊主要在美國國內，因此成本最高;聯發(fā)科員工主要分布在臺灣和大陸，人力成本不到博通1/4;國民技術(行情,問診)等員工基本分布在大陸，人力成本進一步降低。

　　2011年，全球前十大IC設計公司，除聯發(fā)科外，其余基本都是美國公司，在此領域，巨大的工程師紅利尚待實現。同時，在晶圓制造和封裝測試領域，雖然人力成本的差距沒有設計領域大，但依然是一個巨大的優(yōu)勢。

　　博通公司研發(fā)團隊主要在美國國內，因此成本最高;聯發(fā)科員工主要分布在臺灣和大陸，人力成本不到博通1/4;國民技術等員工基本分布在大陸，人力成本進一步降低。

　　2011年，全球前十大IC設計公司，除聯發(fā)科外，其余基本都是美國公司，在此領域，巨大的工程師紅利尚待實現。同時，在晶圓制造和封裝測試領域，雖然人力成本的差距沒有設計領域大，但依然是一個巨大的優(yōu)勢。