臺積電28nm 大爆單

　　晶圓代工龍頭臺積電(2330)28奈米高介電金屬閘極(HKMG)的28HPM制程去年產(chǎn)能全開，并拿下9成高市占率，今年為了因應(yīng)中低階智慧型手機(jī)需求，特別在28奈米HKMG技術(shù)上，推出低成本版本28HPC制程，獲得手機(jī)晶片廠全面采用，不僅28奈米大爆單，上半年產(chǎn)能已是供不應(yīng)求。

　　臺積電28奈米產(chǎn)能及營收去年出現(xiàn)高達(dá)3倍的成長，但因格羅方德(globalFoundries)、三星、聯(lián)電等競爭對手在28奈米多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)技術(shù)上持續(xù)追上，臺積電去年下半年將28奈米產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為以HKMG技術(shù)為主，此一策略果然在今年成功奪回28奈米市場失去的市占率。

　　臺積電去年開始量產(chǎn)28奈米HKMG技術(shù)的28HPM制程，下半年受到高階智慧型手機(jī)銷售力道減緩影響，產(chǎn)能利用率出現(xiàn)松動，但因競爭對手一直無法在28奈米HKMG制程上達(dá)到如臺積電一樣的高良率，隨著今年全球景氣逐步復(fù)蘇，以及新款行動裝置需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，臺積電今年已拿下100個設(shè)計定案(tape-outs)。

　　臺積電共同執(zhí)行長魏哲家在先前法說會中提及，相較于采用Poly/SiON技術(shù)的28LP制程，28HPM在相同功耗下可提升30%運(yùn)算速度，至于在相同運(yùn)算速度下，則可有效降低15%功耗，也因此，28HPM制程成為行動裝置晶片的首選。

　　由于今年中低階智慧型手機(jī)將是市場主流，為配合客戶降低生產(chǎn)成本，臺積電今年推出28HPM制程的低成本版本28HPC制程，大受市場歡迎。據(jù)設(shè)備業(yè)者表示，不僅高通、聯(lián)發(fā)科新款中低價手機(jī)晶片開始采用28HPC制程，展訊及華為旗下海思等大陸IC設(shè)計廠也大量采用，今年中前28奈米產(chǎn)能已供不應(yīng)求。

　　法人指出，臺積電28奈米產(chǎn)能今年沒有太大擴(kuò)產(chǎn)幅度，但因在HKMG技術(shù)上領(lǐng)先同業(yè)，28奈米營收今年仍有至少20%成長，預(yù)估今年可為臺積電帶來超過1,600億元營收。

　　而臺積電現(xiàn)在也開始全力拉高20奈米制程產(chǎn)能，今年占全年營收將達(dá)10%，今年第4季營收占比將上看20%。法人則預(yù)估，臺積電今年光靠28奈米及20奈米制程，今年全年營收可望較去年成長超過15%，營收及獲利將輕松續(xù)創(chuàng)歷史新高。