集成電路產(chǎn)業(yè)2013發(fā)展回顧及2014展望

　　2013年以來，集成電路行業(yè)受國家政策支持力度加大和市場需求形勢趨好推動，整體復(fù)蘇態(tài)勢強(qiáng)勁，產(chǎn)銷增長加快,效益大幅提升，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)實力進(jìn)一步增強(qiáng)，對提高我國電子信息產(chǎn)業(yè)核心競爭力進(jìn)一步發(fā)揮積極作用。

　　一、運行特點

　　(一)市場形勢趨好，行業(yè)加快復(fù)蘇

　　全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷2012年的衰退后，在智能手機(jī)、平板電腦、機(jī)頂盒及汽車電子產(chǎn)品等市場強(qiáng)勁需求的推動下，2013年恢復(fù)增長。我國集成電路行業(yè)抓住市場契機(jī)，在國家加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下，全年完成銷售產(chǎn)值2693億元，同比增長7.9%，增幅高于上年2.9個百分點;累計生產(chǎn)集成電路866.5億塊，同比增長5.3%。

　　(二)出口由活躍趨向平穩(wěn)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步調(diào)整

　　據(jù)海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2013年我國集成電路出口額877億美元，同比增長64.1%，增速與上年持平;從全年發(fā)展態(tài)勢來看，集成電路出口量和增速均有逐季下降態(tài)勢(如圖2所示)。從出口的集成電路種類看，傳統(tǒng)處理器比重下降5%左右，存儲器比重下降近1個百分點，其他新型芯片比例明顯提高。

　　(三)投資高速增長，產(chǎn)業(yè)升級換代推進(jìn)

　　2013年，集成電路行業(yè)的固定資產(chǎn)投資持續(xù)加速(如圖3所示)，全年共完成固定資產(chǎn)投資額578億元，同比增長68.2%，增速比電子信息制造業(yè)高出55.3個百分點，成為全行業(yè)投資增長最快的領(lǐng)域，扭轉(zhuǎn)了上年下滑10.2%及年初下滑13%的局面。其中一些高端生產(chǎn)線的投資建設(shè)，將極大提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體制造水平，推動產(chǎn)業(yè)升級換代，如中芯北方集成正式運營，將投資35億美元建設(shè)45納米及更先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線;三星12英寸閃存芯片生產(chǎn)線于2013年底建設(shè)完工，開始試生產(chǎn)。

　　(四)財務(wù)費用和利息大幅下降，效益狀況明顯改善

　　2013年，集成電路行業(yè)完成銷售收入2414.6億元，同比增長7.6%，比上年提高4.2個百分點;實現(xiàn)利潤總額148億元，同比增長28.3%，扭轉(zhuǎn)了上年下滑14.6%的局面;銷售利潤率6.1%，比上年提高1.1個百分點。效益水平的大幅提升，除收入增長加快外，還得益于財務(wù)費用的大幅下降，隨著資金和稅收政策支持力度加大，集成電路企業(yè)資金情況改善，2013年集成電路行業(yè)財務(wù)費用下降了52.3%，其中利息支出下降20.3%。

　　(五)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)良性調(diào)整，重點企業(yè)運行向好

　　2013年，集成電路設(shè)計業(yè)保持快速發(fā)展，IC設(shè)計收入增長19%，設(shè)計業(yè)在全行業(yè)中比重超過30%，重點企業(yè)快速成長，如展訊2013年銷售收入預(yù)計將超過10億美元，在完成紫光對展訊的收購后，公司實力將得到進(jìn)一步擴(kuò)張;集成電路制造業(yè)伴隨設(shè)計業(yè)一起成長，產(chǎn)能和規(guī)模進(jìn)一步提高，2013年中芯國際扭虧為盈，前三季度收入增長近30%;盡管封裝測試業(yè)比重一直下降，但2013年本土封裝測試企業(yè)在國家有關(guān)政策支持下取得不錯業(yè)績，如天水華天收入增長超60%，南通富士通收入增長超10%，利潤均有大幅增長。

　　(六)技術(shù)實力增強(qiáng)，在新應(yīng)用領(lǐng)域不斷取得突破

　　2013年，我國集成電路企業(yè)加強(qiáng)自主研發(fā)，在多項先進(jìn)和核心技術(shù)方面取得突破，為我國在未來占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈條中的有利位置打下基礎(chǔ)。寧波時代全芯科技發(fā)布中國第一款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的55納米相變存儲技術(shù)，為我國半導(dǎo)體存儲業(yè)在云計算、大數(shù)據(jù)時代開辟了有“芯”之路;北京思比科微電子推出高性能圖像傳感器芯片，打破了國外對此技術(shù)的長期壟斷;一批優(yōu)秀企業(yè)在移動芯片領(lǐng)域獲得技術(shù)和市場的雙突破，產(chǎn)業(yè)影響力極大提升，從而改變了我國在移動智能終端市場中的被動地位。

　　二、值得注意的問題

　　(一)投資規(guī)模不足和不持續(xù)，影響行業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展

　　集成電路行業(yè)是資金密集型產(chǎn)業(yè)，工藝的提升、產(chǎn)能擴(kuò)充以及技術(shù)研發(fā)的突破，都需要長期連續(xù)的、大規(guī)模的資金支撐。在過去的6年間(2008-2013)，我國集成電路行業(yè)固定資產(chǎn)投資總量僅400億美元左右，而英特爾一家2013年投資就達(dá)130億美元，臺積電投資達(dá)97億美元;同時，我國集成電路行業(yè)投資還表現(xiàn)出不穩(wěn)定、不夠持續(xù)的特點，6年間有3年出現(xiàn)嚴(yán)重的負(fù)增長，投資總量明顯下降。集成電路行業(yè)近年來的發(fā)展經(jīng)驗顯示，市場份額正在加速向優(yōu)勢企業(yè)集中，投資不足將直接影響到集成電路企業(yè)的產(chǎn)能和技術(shù)能力，使本土企業(yè)在嚴(yán)峻的競爭形勢中與國際企業(yè)差距進(jìn)一步拉大。

　　(二)高端人才短缺和勞動力供應(yīng)不足，在集成電路企業(yè)中同時存在

　　高端人才短缺,已成為集成電路企業(yè)特別是設(shè)計企業(yè)的發(fā)展瓶頸，高端技術(shù)人才不足影響到新產(chǎn)品推出進(jìn)度，高端管理人才和國際化經(jīng)營人才不足，影響到企業(yè)的國際化運作和對國際市場的開拓，使本土企業(yè)與國際企業(yè)的競爭處于劣勢。而勞動力短缺問題一直困擾著制造業(yè)和封裝測試企業(yè)，在2013年訂單飽滿的情況下，勞動力供求不足及勞動力不穩(wěn)定極大制約了企業(yè)產(chǎn)能的發(fā)揮和效益增長。

　　(三)核心技術(shù)差距仍較大，依賴進(jìn)口局面未根本改善

　　盡管過去十余年間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了較大的發(fā)展，涌現(xiàn)了如中芯國際、展訊、海思等一批具有相當(dāng)水平的集成電路制造與設(shè)計企業(yè)，在手機(jī)、IC卡、數(shù)字電視、通信專用和多媒體芯片方面取得較大技術(shù)突破，但產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平仍難以滿足國內(nèi)市場的需求，與英特爾、三星、高通等國際企業(yè)有很大差距，在通用CPU、存儲器、微控制器和數(shù)字信息處理器等通用集成電路和一些高端專用電路上，還存在多處技術(shù)空白。2013年，我國共進(jìn)口集成電路2313億美元，同比增長20.5%，其進(jìn)口額超過原油，是我國第一大進(jìn)口商品，集成電路領(lǐng)域進(jìn)出口逆差達(dá)1436億美元，比上年繼續(xù)增長3.5%，國內(nèi)市場所需集成電路嚴(yán)重依靠進(jìn)口局面未根本改善。

　　三、明年形勢展望

　　(一)國際形勢

　　2014年，全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇態(tài)勢將持續(xù)，但復(fù)蘇過程將緩慢而反復(fù)波動，發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體如美國經(jīng)濟(jì)增長2013年底較快，2014年開始又出現(xiàn)放緩;歐洲和日本經(jīng)濟(jì)觸底回升，但增長動力不足;新興經(jīng)濟(jì)體和發(fā)展中國家增速將進(jìn)一步放慢。

　　2014年，全球半導(dǎo)體市場步入復(fù)蘇周期，但增長步伐仍受需求不足等因素困擾，據(jù)預(yù)測全球半導(dǎo)體市場增長將達(dá)4%-5%，比2013年提高2-3個百分點。目前，支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大市場——電腦下滑明顯，但消費類和通訊類產(chǎn)品正逐步成為帶動集成電路市場增長的主要動力,如智能手機(jī)、機(jī)頂盒、互動式網(wǎng)絡(luò)電視及平板電腦等，2014年這些智能終端的市場將繼續(xù)保持增長態(tài)勢;據(jù)觀察，2013年底北美、日本半導(dǎo)體設(shè)備市場BB值保持1%以上，半導(dǎo)體企業(yè)對未來行業(yè)預(yù)期樂觀，投資意愿在加強(qiáng);同時，未來隨著節(jié)能環(huán)保、移動互聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的展開，對集成電路的需求將不斷上升。

　　(二)國內(nèi)形勢

　　1、國內(nèi)政策環(huán)境進(jìn)一步趨好。2013年以來，我國各級政府對集成電路產(chǎn)業(yè)重要性認(rèn)識不斷深入，支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)度進(jìn)一步明確，國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度明顯加大，在融資、稅費等各方面措施密集出臺和落地。2014年，隨著國發(fā)4號文細(xì)則進(jìn)一步落實，集成電路發(fā)展環(huán)境和政策體系進(jìn)一步優(yōu)化，以及集成電路專項發(fā)展資金建立，可以預(yù)見我國集成電路產(chǎn)業(yè)將步入一輪加速成長的新階段。

　　2、國內(nèi)市場需求逐步釋放。一方面，國家信息安全形勢嚴(yán)峻，建設(shè)需求迫切，同時高通接受反壟斷調(diào)查，芯片國產(chǎn)化替代有望加速;第二，隨著國家“信息惠民”工程的實施，居民健康卡、金融社?？?、市民卡等加快普及，金融IC卡正處在發(fā)卡高峰，2014年國產(chǎn)金融IC芯片也將會逐步商用，移動支付芯片產(chǎn)品需求大增;第三，我國環(huán)保形勢嚴(yán)峻，對整機(jī)產(chǎn)品的節(jié)能環(huán)保要求越來越嚴(yán)格，以及對電能、能源智能化管理的需求都帶來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)會;第四，國內(nèi)4G牌照發(fā)放后，4G應(yīng)用的各種新產(chǎn)品市場將快速增長;第五，我國已經(jīng)成為全球最大的汽車制造國，汽車電子、汽車物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展提供了極大增長空間。

　　3、產(chǎn)業(yè)發(fā)展還面臨較多制約因素。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多挑戰(zhàn)，一方面是國際半導(dǎo)體巨頭掌握核心技術(shù)、壟斷市場局面未有明顯改善;另一方面，人力成本上升明顯、人民幣匯率變動不確定性、人才短缺等外在制約因素在2014年將繼續(xù)影響我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　綜上所述，2014年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)有望保持良好發(fā)展態(tài)勢，整體形勢將好于2013年，集成電路設(shè)計仍將是全行業(yè)的增長亮點，產(chǎn)業(yè)增速預(yù)計將比2013年提高5-10個百分點，達(dá)到15%以上。