建集成電路專項(xiàng)發(fā)展資金 預(yù)計(jì)全年增速提高

　　工信部運(yùn)行監(jiān)測協(xié)調(diào)局發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》,報(bào)告表示2014年建立集成電路專項(xiàng)發(fā)展資金,并預(yù)測集成電路產(chǎn)業(yè)增速將比去年提高5-10個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到15%以上。

　　報(bào)告認(rèn)為,隨著國家“信息惠民”工程的實(shí)施,居民健康卡、金融社保卡、市民卡等加快普及,金融IC卡正處在發(fā)卡高峰,2014年國產(chǎn)金融IC芯片也將會(huì)逐步商用,移動(dòng)支付芯片產(chǎn)品需求大增。

　　此外我國環(huán)保形勢嚴(yán)峻,對整機(jī)產(chǎn)品的節(jié)能環(huán)保要求越來越嚴(yán)格,以及對電能、能源智能化管理的需求都帶來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì);國內(nèi)4G牌照發(fā)放后,4G應(yīng)用的各種新產(chǎn)品市場將快速增長;汽車電子、汽車物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展也為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了極大增長空間。

　　報(bào)告提示,人力成本上升明顯、人民幣匯率變動(dòng)不確定性、人才短缺等外在制約因素在2014年將繼續(xù)影響我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。