中國集成電路發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢解析

　　工信部統(tǒng)計顯示，截至2013年年底中國手機用戶數(shù)已突破12億，而作為手機核心部件的芯片，有多少是我國自主研發(fā)生產(chǎn)的呢?即便是業(yè)界人士的樂觀估計，占比也不足兩成。4G時代已經(jīng)來臨，長期落后于發(fā)達國家的“中國芯”有無機會實現(xiàn)“彎道超車”?這成為部分參加全國兩會的代表、委員關注的話題。

　　芯片進口額超過石油

　　“中國人使用手機采用的芯片中，只有不足兩成是我國自主研發(fā)生產(chǎn)的，至于4G手機采用的芯片，則基本上都是依靠國外進口。”全國人大代表、中國工程院院士、中星微電子有限公司董事長鄧中翰在談及我國芯片業(yè)現(xiàn)狀時如是說。

　　芯片即集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，在計算機、消費類電子、網(wǎng)絡通信、汽車電子等幾大領域起著關鍵作用，是全球主要國家或地區(qū)搶占的戰(zhàn)略制高點，尤其是發(fā)達國家在這一領域投入了大量創(chuàng)新資源，競爭日趨激烈。

　　工信部的數(shù)據(jù)顯示，2013年我國集成電路進口額高達2313億美元，同比增長20.5%，而海關總署數(shù)據(jù)顯示同期我國原油進口總額約2196億美元。事實上，中國有十余年集成電路進口額超過石油，長期居各類進口產(chǎn)品之首。一直以來，我國芯片產(chǎn)業(yè)受制于人，“我國集成電路產(chǎn)業(yè)在核心技術、設計、制造工藝、產(chǎn)業(yè)規(guī)模、龍頭企業(yè)等方面，與世界先進水平相比都有較大差距，大量高端和主流產(chǎn)品依賴進口。”多次建言芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全國政協(xié)委員、武漢市政協(xié)主席吳超說。

　　發(fā)展集成電路的重要性和必要性在全國已有共識。中科院半導體研究所研究員吳南健說，各種芯片中，CPU、儲存器等我國都無法自給，一些有規(guī)模的公司，也多數(shù)是給低端手機做配套，而高價值產(chǎn)品基本已被國外公司壟斷。

　　國務院發(fā)展研究中心發(fā)布的《二十國集團國家創(chuàng)新競爭力黃皮書》指出，中國關鍵核心技術對外依賴度高，80%芯片都靠進口。我國一年制造11.8億部手機、3.5億臺計算機、1.3億臺彩電，都是世界第一，但嵌在其中的芯片專利費用卻讓中國企業(yè)淪為國際廠商的打工者。

　　國內(nèi)芯片商失意4G招標

　　一個業(yè)界人士熟知的情況是，2013年在中國移動一期TD-LTE(4G)招標中，國產(chǎn)芯片廠商集體失意。終端招標結果顯示，采用美國高通芯片的中標終端產(chǎn)品占一半以上，而國產(chǎn)芯片廠商只有華為海思中標。

　　“與國際形勢相比不容樂觀，我們追趕得非常辛苦。”中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、國家科技重大專項01專項技術總師魏少軍說，目前我國半導體產(chǎn)業(yè)中，芯片設計水平與國際基本相當，封裝技術水平有4至5年差距，制造工藝差距在3年半左右。在推動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，我國投入不可謂不大。鄧中翰表示，國家出臺的支持芯片發(fā)展的重大專項，有不少都是百億元級別的投入。北京、上海、武漢、西安等地的芯片制造商在國有銀行和當?shù)卣闹С窒孪虬雽w產(chǎn)業(yè)投入了巨資。

　　然而，經(jīng)過多年努力，本土芯片制造商仍處于發(fā)展初期，其中最具代表性的中芯國際等企業(yè)，與競爭對手英特爾、三星電子、臺積電等國際半導體巨頭相比，仍存在巨大差距。“核心技術是買不來的。”鄧中翰說，由于資金、技術、管理等方面的劣勢，我國企業(yè)依然很難與國外巨頭競爭。一方面，與國外相比，中國的芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，核心技術受制于人;另一方面，相比國外動輒上百億美元的投入，我國的投入依然相對偏小。

　　“我國在創(chuàng)新體制機制上仍有欠缺，缺乏市場頂層設計。”鄧中翰認為，我國一些部門、企業(yè)還是習慣跟蹤思維，國外有什么東西就跟著做什么東西，“跟蹤時代已經(jīng)結束，我國應根據(jù)自身實力在新的領域中尋找機會”。

　　國家應加大支持力度

　　盡管差距巨大，但隨著我國創(chuàng)新水平提升、相關產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，業(yè)界一些專家認為，在4G時代，我國芯片產(chǎn)業(yè)仍有“彎道超車”的機會。

　　在吳超看來，加大投入仍是必要之舉，他建議國家設立先進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項資金，并建立穩(wěn)定的財政投入增長機制，加大對半導體設計、制造等方面重點企業(yè)的集中投入;同時，研究出臺促進先進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)惠稅收政策。鄧中翰則建議，在繼續(xù)加強研發(fā)投入和人才技術引進的同時，進一步挖掘通過“需求”引導產(chǎn)業(yè)發(fā)展的潛力，“新技術、新產(chǎn)品的出現(xiàn)和應用，就是發(fā)現(xiàn)并創(chuàng)造新需求的過程”。

　　“機會更有可能出現(xiàn)在新興的內(nèi)需市場。”鄧中翰還建議，國家應實施標準化戰(zhàn)略，用好政府和市場兩只手，創(chuàng)造“跨越式”新需求，加大對在國內(nèi)外市場或標準方面具有優(yōu)勢的國內(nèi)企業(yè)的支持力度，培養(yǎng)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的核心競爭力，從根本上擺脫受制于人的局面。

　　2014中國集成電路產(chǎn)業(yè)形勢大好

　　工信部12日發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》，指出2013年我國集成電路行業(yè)整體復蘇態(tài)勢強勁，經(jīng)營效益大幅改善。報告預計，2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體形勢好于2013年，集成電路設計仍將是全行業(yè)增長亮點，產(chǎn)業(yè)增速預計將比2013年提高5-10個百分點，達到15%以上。

　　數(shù)據(jù)顯示，全球半導體市場2013年恢復增長。我國集成電路行業(yè)抓住市場契機，在國家加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關政策的支持下，全年完成銷售產(chǎn)值2693億元，同比增長7.9%，增幅高于上年2.9個百分點;累計生產(chǎn)集成電路866.5億塊，同比增長5.3%。

　　與此同時，行業(yè)效益也得到大幅改善。2013年，集成電路行業(yè)實現(xiàn)利潤總額148億元，同比增長28.3%，扭轉(zhuǎn)了上年下滑14.6%的局面;銷售利潤率6.1%，比上年提高1.1個百分點。

　　目前，集成電路產(chǎn)業(yè)結構正處于良性調(diào)整階段。2013年IC設計收入增長19%，設計業(yè)在全行業(yè)中比重超過30%，重點企業(yè)快速成長，本土封裝測試企業(yè)業(yè)績也有大幅增長。

　　信達證券發(fā)布的研究報告稱，李克強總理的《2014年政府工作報告》中提出在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。各地政府已經(jīng)開始加大對集成電路行業(yè)的扶持力度，市場預期新一輪的集成電路扶持規(guī)劃有望在二季度出臺，這些國家政策將大大的推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，相關產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)將從中受益。維持同方國芯的“增持”評級，建議關注國民技術、晶方科技、華天科技、長電科技等。

　　東方證券發(fā)布研究報告，建議重點關注大唐電信、長電科技等龍頭公司，同時有望填補大陸內(nèi)存芯片空白的太極實業(yè)、賬面現(xiàn)金充裕的國民技術、國產(chǎn)設備廠商七星電子等也值得關注。

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)變革在即

　　技術演進挑戰(zhàn)升級

　　●隨著技術不斷進步，客戶和設備供應商面臨工藝和整合方面的挑戰(zhàn)日益嚴峻。

　　●能否開發(fā)出有精準市場定位的創(chuàng)新產(chǎn)品，將在相當程度上決定一個企業(yè)的成敗。

　　張?zhí)旌溃弘S著技術的不斷進步，客戶和設備供應商面臨的工藝和整合方面的挑戰(zhàn)日益嚴峻。新的元件結構和材料上的變革都將對客戶的發(fā)展戰(zhàn)略起到?jīng)Q定作用。在晶圓代工產(chǎn)業(yè)，14nm/16nm的FinFET器件已取得了一定的發(fā)展。擁有較低泄漏率和更高速度的低功率晶體管備受矚目。3DNAND使平面NAND降到20nm以下，創(chuàng)造出外形更小巧、位密度更高的產(chǎn)品。在3DNAND方面，隨著產(chǎn)品從24個單元疊層向32個/64個增加，我們也面臨著高縱橫比(HAR)方面的挑戰(zhàn)。

　　為了改進3D設備的性能，未來的邏輯芯片和晶圓代工設備的解決方案需要采用選擇性外延與高k金屬柵電極材料加工工藝，以提高晶體管的速度，降低泄漏率。低功耗、高性能的晶體管則能豐富移動設備的功能，同時延長電池壽命。3DNAND需要HAR蝕刻、階梯繪圖、多層堆疊沉積和高選擇性硬模等技術的支持，從而在小巧的外形空間內(nèi)實現(xiàn)高密度存儲。

　　趙晉榮：隨著LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展越來越趨于健康和理性，LED領域設備需求也更多來自于新工藝、新技術的驅(qū)動，而非簡單生產(chǎn)規(guī)模的擴張，比如倒裝芯片與高壓芯片被認為是目前最具有發(fā)展前景的LED芯片技術，而這兩種技術也帶動了深槽刻蝕設備和金屬反射層鍍膜設備等新設備、新工藝的需求。除此之外，還有AlN鍍膜設備、高亮度紅黃光芯片刻蝕設備等設備的需求。這種新技術的需求一方面給設備商帶來了新的市場機遇，另一方面也對設備商現(xiàn)有及前瞻性的技術能力提出了更高的要求。

　　張明：未來IC產(chǎn)品的創(chuàng)新，不是單純集成更多的功能，而是隨著生活水平的提高，圍繞人們生活質(zhì)量的改善來創(chuàng)新和開發(fā)創(chuàng)意產(chǎn)品。能否開發(fā)出有精準市場定位的創(chuàng)新產(chǎn)品，將在相當程度上決定一個企業(yè)的成敗。

　　產(chǎn)業(yè)生態(tài)的變革對IC設計業(yè)形成了巨大的沖擊，如果不能正確應對，有可能陷入未老先衰的窘境。傳統(tǒng)IC設計企業(yè)在開發(fā)好芯片后交由整機廠進行方案開發(fā)及整機產(chǎn)品推廣。進入SoC后發(fā)展為“芯片+解決方案”，由于整機廠沒有能力進行方案開發(fā)，更依賴于原廠提供技術支持。IC設計企業(yè)因此需要額外承擔幾倍于IC設計人員的軟硬件解決方案及技術支持隊伍的人力成本。

　　熊冰：“云+端”將一直是集成電路行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力，即云計算和各種終端，特別是移動終端。在一切互聯(lián)的時代，數(shù)據(jù)安全越來越成為一個日益嚴峻的挑戰(zhàn)。如何保證網(wǎng)絡通信的信息安全，成為政府、運營商、網(wǎng)絡設備商、芯片設計公司急需解決的問題。低功耗對移動終端的重要性是不言而喻的，對于云端也非常重要，所以IC產(chǎn)品要著力在低功耗和安全性方面取得優(yōu)勢。

　　緊盯需求持續(xù)創(chuàng)新

　　●IC企業(yè)關鍵是如何結合自身特長，推出有市場競爭力的優(yōu)勢產(chǎn)品。

　　●IC企業(yè)未來競爭一是人才的競爭，二是商業(yè)模式的競爭。

　　尹志堯：就設備業(yè)的技術創(chuàng)新而言，由于直接引進國外技術存在較大的障礙，設備企業(yè)應主要通過提高自身的研發(fā)能力、技術創(chuàng)新和知識產(chǎn)權保護管理水平，并構建以專利保護為核心及正確的申請策略、保護策略和經(jīng)營策略為支撐的知識產(chǎn)權戰(zhàn)略體系，從而努力提高自主創(chuàng)新能力。與海外科技企業(yè)和研發(fā)機構展開多層次合作等方式也可以作為輔助手段。此外，企業(yè)可以通過國內(nèi)外的兼并重組，提升企業(yè)的國際競爭力。在市場制度創(chuàng)新方面，國內(nèi)設備公司應該進一步加強發(fā)展海外市場，采取多種方式，如在海外設立分支機構提升客戶服務質(zhì)量和水平，并拓寬市場渠道。

　　設備企業(yè)要可持續(xù)發(fā)展，人才、政策和資金是關鍵。應該進一步通過各種渠道，了解和掌握國外一流的技術和管理的領軍人物和中高層人才狀況。要積極主動去尋找、去動員，提供有吸引力的激勵措施去吸引高端人才。半導體行業(yè)絕不是幾個技術頂尖人物可以搞起來的，特別需要那些強有力的領軍人物，能夠團結多數(shù)、團結不同國家的精英，形成世界一流的團隊。在政策方面建議在借鑒海外先進經(jīng)驗的基礎上，實行“開放式的自主創(chuàng)新”的方針，以企業(yè)和競爭機制為主，按半導體工業(yè)的發(fā)展規(guī)律辦事，適當調(diào)整現(xiàn)有的政策和做法，確保產(chǎn)業(yè)的快速和持續(xù)發(fā)展。在資金方面，除了需要國家出臺更多優(yōu)惠政策、加大對半導體設備企業(yè)的投資力度外，企業(yè)也要拓寬海內(nèi)外融資渠道，集中各方財力加速企業(yè)發(fā)展。

　　陳偉：未來的主要創(chuàng)新集中在材料、器件、核心生產(chǎn)技術等，包括晶圓和封裝。目前我們在先進CPU設計技術、高性能模擬技術、大功率器件和某些射頻IC等方面仍顯不足。

　　IC企業(yè)未來的競爭一是人才的競爭，優(yōu)秀的人才是決定IC企業(yè)成敗的關鍵;二是商業(yè)模式的競爭，包括產(chǎn)品研發(fā)、市場推廣和生產(chǎn)管理，這決定了IC企業(yè)的行業(yè)地位和贏利能力。

　　張?zhí)旌溃涸趯σ苿邮袌鲱I導地位的爭奪中，晶體管、連接器和內(nèi)存都經(jīng)歷著重大變革。設備結構和材料工程也日益復雜。隨著客戶轉(zhuǎn)向使用新技術和新材料，他們正面臨著設備性能和良率方面的挑戰(zhàn)。這就需要我們更早、更密切地展開合作，攜手開發(fā)下一代產(chǎn)品，盡快將新技術應用到大規(guī)模量產(chǎn)中。應用材料公司能夠幫助客戶應對在設備性能和良率方面的挑戰(zhàn)，使他們加快產(chǎn)品上市時間，提高研發(fā)效率。

　　張明：由于國內(nèi)IC設計公司起步較晚，作為市場的后來者，產(chǎn)品的高利潤階段已經(jīng)過去，市場中后期的產(chǎn)品銷售所帶來的利潤往往難以支撐。而在自身不夠強大的情況下，要想在整合中扮演主角并不現(xiàn)實。所以作為IC設計企業(yè)，要加強整合自身的產(chǎn)品結構，在自身優(yōu)勢和市場需求之間找到結合點和突破點，努力提升自己的競爭力和在產(chǎn)業(yè)鏈中的話語權。在此基礎上，努力做好供應鏈整合、生態(tài)圈整合。

　　電子產(chǎn)品不缺乏市場熱點，作為IC企業(yè)，關鍵是如何結合自身特長去發(fā)現(xiàn)和把握市場機會，推出有市場競爭力的優(yōu)勢產(chǎn)品。在IC技術本身已經(jīng)越來越成熟的今天，集成更多功能并不難，難在有產(chǎn)品的創(chuàng)新和創(chuàng)意，特別是在價值體現(xiàn)和贏利模式方面，而這方面恰恰是我們傳統(tǒng)教育所缺少的，需要我們在游泳中學會游泳。

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)開啟新篇章

　　政策的陸續(xù)出臺，國家對半導體產(chǎn)業(yè)重視程度進一步提高，更大力度產(chǎn)業(yè)扶持政策即將出臺。繼2013年12月，北京宣布成立總規(guī)模300億股權投資基金打造集成電路產(chǎn)業(yè)后，武漢、上海、深圳等地也正在制訂自己的扶持政策。新政策的推出將有利于產(chǎn)業(yè)整合，資源集中，提升龍頭廠商競爭力，是行業(yè)投資催化劑。在全國“兩會”后出臺百億產(chǎn)業(yè)基金，由政府牽頭，吸納社會資本，初步預測，至少有千億規(guī)模投資提振集成電路產(chǎn)業(yè)。2014新政國發(fā)4號文出臺，聚焦重點發(fā)展晶圓制造，兼顧設計、封裝、裝備與材料等，優(yōu)先支持領先的龍頭企業(yè)。

　　目前，由科技部認定的國家級集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地共有北京、上海、深圳、無錫、杭州、成都、西安和濟南8家，經(jīng)認定的600多家集成電路設計企業(yè)也坐落在這8個城市。

　　可以說，上述8個城市的地方政府承擔著國家發(fā)展集成電路這一戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的重任。

　　從產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局來看，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的集成電路封裝行業(yè)報告指出，目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群化分布進一步顯現(xiàn)，已初步形成以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大核心區(qū)域聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)空間格局。

　　1、長三角地區(qū);包括上海、江蘇和浙江的長江三角洲地區(qū)是國內(nèi)最主要的集成電路開發(fā)和生產(chǎn)基地，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中占有重要地位。目前國內(nèi)55%的集成電路制造企業(yè)、80%的封裝測試企業(yè)以及近50%的集成電路設計企業(yè)都集中在該地區(qū)。長江三角洲地區(qū)已初步形成了包括研究開發(fā)、設計、芯片制造、封裝測試及支撐業(yè)在內(nèi)的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

　　2、環(huán)渤海地區(qū);包括北京、天津、河北、遼寧和山東等省市的環(huán)渤海地區(qū)是國內(nèi)重要的集成電路研發(fā)、設計和制造基地，該地區(qū)已基本形成了從設計、制造、封裝、測試到設備、材料的產(chǎn)業(yè)鏈，具備了相互支撐、協(xié)作發(fā)展的條件。以北京市為例，北京2012年共有規(guī)模以上集成電路制造企業(yè)20家，資產(chǎn)規(guī)模達99.39億元，實現(xiàn)銷售收入114.65億元。

　　3、珠三角地區(qū);珠三角地區(qū)是國內(nèi)重要的電子整機生產(chǎn)基地和主要的集成電路器件市場，集成電路市場需求一直占據(jù)全國的40%以上。依托發(fā)達的電子整機制造業(yè)，近年來該地區(qū)的集成電路設計業(yè)發(fā)展較快，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中所占比重也逐年上升。

　　區(qū)域市場逐漸明晰后，企業(yè)之間的開啟“合縱連橫”模式，國產(chǎn)集成電路“龍頭”企業(yè)，提升國際競爭實力。

　　2013年12月24日，清華紫光與展訊通信聯(lián)合宣布，根據(jù)雙方在2013年7月12日簽署的并購協(xié)議，紫光集團對展訊通信的收購已全部完成，收購金額為17.8億美元(約合109億人民幣)。

　　長電科技于2月19日披露，公司計劃與中芯國際合資建立公司從事12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試服務，合資公司注冊資本擬定為5000萬美元，其中公司出資2450萬美元，占比49%，中芯國際出資2550萬美元，占比51%;雙方均以現(xiàn)金一次性出資。

　　國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成閉環(huán)，設想在未來，展訊/RDA/聯(lián)芯科技設計基帶和AP芯片，由中芯國際先進制程工廠進行晶圓制造，并在長電科技完成封裝測試，最后到達中華酷聯(lián)等終端廠商，并銷往全世界消費者手中，這將是集成電路產(chǎn)業(yè)的“中國夢”。

　　2014年，伴隨著政策的扶植，市場的需求，技術的研發(fā)，資金的投入，電子元器件行業(yè)的騰飛即將開啟，作為科技產(chǎn)業(yè)的基石，將從生產(chǎn)能力到技術含量得到根本性的變革。盡管此前，中國電子產(chǎn)業(yè)在世界的舞臺上一直扮演代工角色，長期處于是工業(yè)大國，而非工業(yè)強國的殘酷現(xiàn)實，不斷在警示每位電子人不斷進取，不懈追求?？萍寂d國，共筑電子人的“科技夢”，讓“MadeInChina”成為世界的首選，2014將是電子產(chǎn)業(yè)輝煌的開始。