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          分析稱中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來曙光

          作者: 時間:2014-03-24 來源:中國產(chǎn)經(jīng)新聞報 收藏

            2014年“兩會”,作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)依然是代表和委員們討論的熱點話題。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/235223.htm

            在李克強(qiáng)總理的政府工作報告中,2014年重點工作在“以創(chuàng)新支撐和引領(lǐng)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級”部分提出了“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺,在新一代移動通信、、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn),引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。

            六大新興產(chǎn)業(yè)雖然分屬不同技術(shù)領(lǐng)域,但所有的產(chǎn)業(yè)都有鏈條式的共性,需要政府有所作為去彌補(bǔ)鏈條上某個存在“市場失敗”效應(yīng)的環(huán)節(jié)。“新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺”這一新的政策表述著讓長期關(guān)注中國科技領(lǐng)域的人士感到耳目一新。“平臺”在已有的科技政策文件中均有具體所指,通常意味著會有財政投入,比如“公共服務(wù)平臺”和“基礎(chǔ)條件平臺”。

            記者注意到,在今年2月份已經(jīng)公布的《北京市進(jìn)一步促進(jìn)軟件產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》中,“打造集成電路工程化創(chuàng)新平臺”專門作為集成電路產(chǎn)業(yè)政策的一項內(nèi)容。雖然平臺依然使用已有的工程(技術(shù))研究中心、工程實驗室、重點實驗室、企業(yè)技術(shù)中心等名稱,但目標(biāo)在于針對集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)和重大需求,整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源。

            “其實平臺這一概念在科技工作中的內(nèi)涵還很豐富,各地高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)也會在國家政策的框架下探索自己的成功經(jīng)驗。比如研發(fā)測試環(huán)節(jié)的軟硬件由政府購買免費或者低價提供給企業(yè)使用就是公共服務(wù)平臺的一項重要職能,其他的還可以包括引入和培養(yǎng)人才以及投融資服務(wù)等平臺服務(wù)內(nèi)容。”沈洋,一位國家集成電路設(shè)計(濟(jì)南)產(chǎn)業(yè)化基地的工作人員向《中國產(chǎn)經(jīng)新聞》記者介紹到。

            作為國家8個集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地中最年輕的一員,濟(jì)南基地把自己定位為集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的公共研發(fā)服務(wù)平臺、高中端人才引進(jìn)培養(yǎng)平臺、金融融資支持平臺、無憂生活環(huán)境和政策支撐平臺以及共性技術(shù)服務(wù)平臺。

            在8個國家級基地以外,很多沿海發(fā)達(dá)地區(qū)的國家級高新區(qū)也會設(shè)立集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)平臺。

            今年1月22日,李克強(qiáng)總理在國務(wù)院常務(wù)會議上決定改革中央財政科研項目和資金管理辦法。這一精神在本屆“兩會”的政府工作報告中再次得到了體現(xiàn)和確認(rèn),只是在表述上調(diào)整為“加大政府對基礎(chǔ)研究、前沿技術(shù)、社會公益技術(shù)、重大共性關(guān)鍵技術(shù)的投入”。

            “新的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃已經(jīng)調(diào)研大半年了,產(chǎn)業(yè)鏈上下游的銜接和整合是個看點。”李浩,無錫一家物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的高科技公司的技術(shù)人士對記者分析道。

            與美國和日本相比,中國的集成電路產(chǎn)業(yè)政策設(shè)計在推動產(chǎn)品消費和用戶采購環(huán)節(jié)一直存在缺陷。2000年的18號文對鼓勵采購國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品的政策是空白,工信部在《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中提出了“芯片與整機(jī)價值鏈共建工程”,在國家科技重大專項01專項中更是提出了以整機(jī)考核部件的課題設(shè)置思路,但效果都不理想。

            如何掌握國產(chǎn)集成電路技術(shù)是發(fā)展的關(guān)鍵,在財政投入方面,李浩則表示,可以考慮在解決用戶對國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品的信任和試用環(huán)節(jié)可以做些文章。

            李克強(qiáng)關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)鼓勵趕超先進(jìn)

            3月5日,第十二屆全國人民代表大會第二次會議在北京人民大會堂開幕。國務(wù)院總理李克強(qiáng)同志作了政府工作報告,對2013年我國整體運行情況進(jìn)行匯總并就2014年重點工作進(jìn)行了部署。我們可以通過對克強(qiáng)總理政府工作報告的解讀,把握出一些未來關(guān)于產(chǎn)業(yè)、關(guān)于企業(yè)可能的走向和趨勢。兩會中,李克強(qiáng)總理鼓勵電子商務(wù)創(chuàng)新發(fā)展,促進(jìn)移動集成電路數(shù)據(jù)新能源等產(chǎn)業(yè)趕超先進(jìn)。

            2013年,我國信息消費總規(guī)模達(dá)2.2萬億同比增長超過28%。在“十二五”后三年中,我國信息消費規(guī)模將達(dá)到年均增長20%以上。一次推測,到2015年,我國信息消費規(guī)模將超過3.2萬億元。隨著互聯(lián)網(wǎng)對產(chǎn)業(yè)的不斷沖擊,我國信息消費的不斷增長,在今年的政府工作報告中也提出要促進(jìn)信息消費。

            李克強(qiáng)總理在工作報告中指出,要促進(jìn)信息消費,實施“寬帶中國”戰(zhàn)略,加快發(fā)展第四代移動通信,推進(jìn)城市百兆光纖工程和寬帶鄉(xiāng)村工程,大幅提高互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)速,在全國推行“三網(wǎng)融合”,鼓勵電子商務(wù)創(chuàng)新發(fā)展。

            從產(chǎn)業(yè)角度來看,報告中表明“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺,在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn),引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。“堅持通過市場競爭實現(xiàn)優(yōu)勝劣汰,鼓勵企業(yè)兼并重組。對產(chǎn)能嚴(yán)重過剩的行業(yè),強(qiáng)化環(huán)保、能耗、技術(shù)等標(biāo)準(zhǔn),清理各種優(yōu)惠政策,消化一批存量,嚴(yán)控新上增量。”(中國安防展覽網(wǎng))

            2014中國集成電路產(chǎn)業(yè)形勢大好

            工信部12日發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》,指出2013年我國集成電路行業(yè)整體復(fù)蘇態(tài)勢強(qiáng)勁,經(jīng)營效益大幅改善。報告預(yù)計,2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體形勢好于2013年,集成電路設(shè)計仍將是全行業(yè)增長亮點,產(chǎn)業(yè)增速預(yù)計將比2013年提高5-10個百分點,達(dá)到15%以上。

            數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體市場2013年恢復(fù)增長。我國集成電路行業(yè)抓住市場契機(jī),在國家加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下,全年完成銷售產(chǎn)值2693億元,同比增長7.9%,增幅高于上年2.9個百分點;累計生產(chǎn)集成電路866.5億塊,同比增長5.3%。

            與此同時,行業(yè)效益也得到大幅改善。2013年,集成電路行業(yè)實現(xiàn)利潤總額148億元,同比增長28.3%,扭轉(zhuǎn)了上年下滑14.6%的局面;銷售利潤率6.1%,比上年提高1.1個百分點。

            目前,集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正處于良性調(diào)整階段。2013年IC設(shè)計收入增長19%,設(shè)計業(yè)在全行業(yè)中比重超過30%,重點企業(yè)快速成長,本土封裝測試企業(yè)業(yè)績也有大幅增長。

            信達(dá)證券發(fā)布的研究報告稱,李克強(qiáng)總理的《2014年政府工作報告》中提出在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn),引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。各地政府已經(jīng)開始加大對集成電路行業(yè)的扶持力度,市場預(yù)期新一輪的集成電路扶持規(guī)劃有望在二季度出臺,這些國家政策將大大的推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)將從中受益。維持同方國芯的“增持”評級,建議關(guān)注國民技術(shù)、晶方科技、華天科技、長電科技等。

            東方證券發(fā)布研究報告,建議重點關(guān)注大唐電信、長電科技等龍頭公司,同時有望填補(bǔ)大陸內(nèi)存芯片空白的太極實業(yè)、賬面現(xiàn)金充裕的國民技術(shù)、國產(chǎn)設(shè)備廠商七星電子等也值得關(guān)注。

            借力4G國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)崛起

            我國集成電路行業(yè)近兩年來發(fā)展態(tài)勢良好。一方面,市場需求不斷升高,另一方面,國家不斷出臺利好政策加以扶持,我國集成電路正面臨發(fā)展的大好時機(jī)。近期,國家將建集成電路專項資金,進(jìn)一步支持集成電路的發(fā)展。

            尚普咨詢行業(yè)分析師指出:近年來,隨著全球電子產(chǎn)品產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移,中國集成電路產(chǎn)業(yè)也實現(xiàn)了快速發(fā)展,在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位也迅速提升。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,我國集成電路行業(yè)全年完成銷售產(chǎn)值2693億元,同比增長7.9%,增幅高于上年2.9個百分點。

            我國集成電路未來仍然有著巨大的發(fā)展空間。隨著國家“信息惠民”工程的實施,居民健康卡、金融社保卡、市民卡等加快普及,金融ic卡正處在發(fā)卡高峰,2014年國產(chǎn)金融ic芯片也將會逐步商用,移動支付芯片產(chǎn)品需求大增。我國環(huán)保形勢嚴(yán)峻,對整機(jī)產(chǎn)品的節(jié)能環(huán)保要求越來越嚴(yán)格,以及對電能、能源智能化管理的需求都帶來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)會;國內(nèi)4g牌照發(fā)放后,4g應(yīng)用的各種新產(chǎn)品市場將快速增長;汽車電子、汽車物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展也為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了極大增長空間。

            但是,中國集成電路產(chǎn)業(yè)也面臨很大問題,國家也意識到這一基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)對國民經(jīng)濟(jì)的重要性,開始加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度。2014年工信部建立集成電路專項發(fā)展資金,并預(yù)測集成電路產(chǎn)業(yè)增速將比去年提高5-10個百分點,達(dá)到15%以上。在今年兩會上,也明確要設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺,在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn),引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

            尚普咨詢在《2014-2018年中國模擬集成電路行業(yè)市場調(diào)查研究報告》中提到:集成電路行業(yè)受國家政策支持力度加大和市場需求形勢趨好推動,整體復(fù)蘇態(tài)勢強(qiáng)勁,產(chǎn)銷增長加快,效益大幅提升,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)實力進(jìn)一步增強(qiáng),對提高我國電子信息產(chǎn)業(yè)核心競爭力進(jìn)一步發(fā)揮積極作用。借助4g的興起,國內(nèi)集成電路(芯片)產(chǎn)業(yè)很有可能就此而崛起。

            集成電路產(chǎn)業(yè)2013發(fā)展回顧及2014展望

            2013年以來,集成電路行業(yè)受國家政策支持力度加大和市場需求形勢趨好推動,整體復(fù)蘇態(tài)勢強(qiáng)勁,產(chǎn)銷增長加快,效益大幅提升,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)實力進(jìn)一步增強(qiáng),對提高我國電子信息產(chǎn)業(yè)核心競爭力進(jìn)一步發(fā)揮積極作用。

            一、運行特點

            (一)市場形勢趨好,行業(yè)加快復(fù)蘇

            全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷2012年的衰退后,在智能手機(jī)、、機(jī)頂盒及汽車電子產(chǎn)品等市場強(qiáng)勁需求的推動下,2013年恢復(fù)增長。我國集成電路行業(yè)抓住市場契機(jī),在國家加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下,全年完成銷售產(chǎn)值2693億元,同比增長7.9%,增幅高于上年2.9個百分點;累計生產(chǎn)集成電路866.5億塊,同比增長5.3%。

              圖1 2008-2013年我國集成電路行業(yè)增長情況

            圖1 2008-2013年我國集成電路行業(yè)增長情況

            (二)出口由活躍趨向平穩(wěn),產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步調(diào)整

            據(jù)海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2013年我國集成電路出口額877億美元,同比增長64.1%,增速與上年持平;從全年發(fā)展態(tài)勢來看,集成電路出口量和增速均有逐季下降態(tài)勢(如圖2所示)。從出口的集成電路種類看,傳統(tǒng)處理器比重下降5%左右,存儲器比重下降近1個百分點,其他新型芯片比例明顯提高。

              圖2 2013年集成電路出口分季度增長情況

            圖2 2013年集成電路出口分季度增長情況

            (三)投資高速增長,產(chǎn)業(yè)升級換代推進(jìn)

            2013年,集成電路行業(yè)的固定資產(chǎn)投資持續(xù)加速(如圖3所示),全年共完成固定資產(chǎn)投資額578億元,同比增長68.2%,增速比電子信息制造業(yè)高出55.3個百分點,成為全行業(yè)投資增長最快的領(lǐng)域,扭轉(zhuǎn)了上年下滑10.2%及年初下滑13%的局面。其中一些高端生產(chǎn)線的投資建設(shè),將極大提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體制造水平,推動產(chǎn)業(yè)升級換代,如中芯北方集成正式運營,將投資35億美元建設(shè)45納米及更先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線;三星12英寸閃存芯片生產(chǎn)線于2013年底建設(shè)完工,開始試生產(chǎn)。

              圖3 2013年集成電路行業(yè)投資按月增長情況

            圖3 2013年集成電路行業(yè)投資按月增長情況

            (四)財務(wù)費用和利息大幅下降,效益狀況明顯改善

            2013年,集成電路行業(yè)完成銷售收入2414.6億元,同比增長7.6%,比上年提高4.2個百分點;實現(xiàn)利潤總額148億元,同比增長28.3%,扭轉(zhuǎn)了上年下滑14.6%的局面;銷售利潤率6.1%,比上年提高1.1個百分點。效益水平的大幅提升,除收入增長加快外,還得益于財務(wù)費用的大幅下降,隨著資金和稅收政策支持力度加大,集成電路企業(yè)資金情況改善,2013年集成電路行業(yè)財務(wù)費用下降了52.3%,其中利息支出下降20.3%。

            (五)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)良性調(diào)整,重點企業(yè)運行向好

            2013年,集成電路設(shè)計業(yè)保持快速發(fā)展,IC設(shè)計收入增長19%,設(shè)計業(yè)在全行業(yè)中比重超過30%,重點企業(yè)快速成長,如展訊2013年銷售收入預(yù)計將超過10億美元,在完成紫光對展訊的收購后,公司實力將得到進(jìn)一步擴(kuò)張;集成電路制造業(yè)伴隨設(shè)計業(yè)一起成長,產(chǎn)能和規(guī)模進(jìn)一步提高,2013年中芯國際扭虧為盈,前三季度收入增長近30%;盡管封裝測試業(yè)比重一直下降,但2013年本土封裝測試企業(yè)在國家有關(guān)政策支持下取得不錯業(yè)績,如天水華天收入增長超60%,南通富士通收入增長超10%,利潤均有大幅增長。

            (六)技術(shù)實力增強(qiáng),在新應(yīng)用領(lǐng)域不斷取得突破

            2013年,我國集成電路企業(yè)加強(qiáng)自主研發(fā),在多項先進(jìn)和核心技術(shù)方面取得突破,為我國在未來占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈條中的有利位置打下基礎(chǔ)。寧波時代全芯科技發(fā)布中國第一款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的55納米相變存儲技術(shù),為我國半導(dǎo)體存儲業(yè)在云計算、大數(shù)據(jù)時代開辟了有“芯”之路;北京思比科微電子推出高性能圖像傳感器芯片,打破了國外對此技術(shù)的長期壟斷;一批優(yōu)秀企業(yè)在移動芯片領(lǐng)域獲得技術(shù)和市場的雙突破,產(chǎn)業(yè)影響力極大提升,從而改變了我國在移動智能終端市場中的被動地位。

            二、值得注意的問題

            (一)投資規(guī)模不足和不持續(xù),影響行業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展

            集成電路行業(yè)是資金密集型產(chǎn)業(yè),工藝的提升、產(chǎn)能擴(kuò)充以及技術(shù)研發(fā)的突破,都需要長期連續(xù)的、大規(guī)模的資金支撐。在過去的6年間(2008-2013),我國集成電路行業(yè)固定資產(chǎn)投資總量僅400億美元左右,而英特爾一家2013年投資就達(dá)130億美元,臺積電投資達(dá)97億美元;同時,我國集成電路行業(yè)投資還表現(xiàn)出不穩(wěn)定、不夠持續(xù)的特點,6年間有3年出現(xiàn)嚴(yán)重的負(fù)增長,投資總量明顯下降。集成電路行業(yè)近年來的發(fā)展經(jīng)驗顯示,市場份額正在加速向優(yōu)勢企業(yè)集中,投資不足將直接影響到集成電路企業(yè)的產(chǎn)能和技術(shù)能力,使本土企業(yè)在嚴(yán)峻的競爭形勢中與國際企業(yè)差距進(jìn)一步拉大。

              圖4 2008-2013年我國集成電路產(chǎn)業(yè)投資情況

            圖4 2008-2013年我國集成電路產(chǎn)業(yè)投資情況

            (二)高端人才短缺和勞動力供應(yīng)不足,在集成電路企業(yè)中同時存在

            高端人才短缺,已成為集成電路企業(yè)特別是設(shè)計企業(yè)的發(fā)展瓶頸,高端技術(shù)人才不足影響到新產(chǎn)品推出進(jìn)度,高端管理人才和國際化經(jīng)營人才不足,影響到企業(yè)的國際化運作和對國際市場的開拓,使本土企業(yè)與國際企業(yè)的競爭處于劣勢。而勞動力短缺問題一直困擾著制造業(yè)和封裝測試企業(yè),在2013年訂單飽滿的情況下,勞動力供求不足及勞動力不穩(wěn)定極大制約了企業(yè)產(chǎn)能的發(fā)揮和效益增長。

            (三)核心技術(shù)差距仍較大,依賴進(jìn)口局面未根本改善

            盡管過去十余年間,我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了較大的發(fā)展,涌現(xiàn)了如中芯國際、展訊、海思等一批具有相當(dāng)水平的集成電路制造與設(shè)計企業(yè),在手機(jī)、IC卡、數(shù)字電視、通信專用和多媒體芯片方面取得較大技術(shù)突破,但產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平仍難以滿足國內(nèi)市場的需求,與英特爾、三星、高通等國際企業(yè)有很大差距,在通用CPU、存儲器、微控制器和數(shù)字信息處理器等通用集成電路和一些高端專用電路上,還存在多處技術(shù)空白。2013年,我國共進(jìn)口集成電路2313億美元,同比增長20.5%,其進(jìn)口額超過原油,是我國第一大進(jìn)口商品,集成電路領(lǐng)域進(jìn)出口逆差達(dá)1436億美元,比上年繼續(xù)增長3.5%,國內(nèi)市場所需集成電路嚴(yán)重依靠進(jìn)口局面未根本改善。

            三、明年形勢展望

            (一)國際形勢

            2014年,全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇態(tài)勢將持續(xù),但復(fù)蘇過程將緩慢而反復(fù)波動,發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體如美國經(jīng)濟(jì)增長2013年底較快,2014年開始又出現(xiàn)放緩;歐洲和日本經(jīng)濟(jì)觸底回升,但增長動力不足;新興經(jīng)濟(jì)體和發(fā)展中國家增速將進(jìn)一步放慢。

            2014年,全球半導(dǎo)體市場步入復(fù)蘇周期,但增長步伐仍受需求不足等因素困擾,據(jù)預(yù)測全球半導(dǎo)體市場增長將達(dá)4%-5%,比2013年提高2-3個百分點。目前,支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大市場——電腦下滑明顯,但消費類和通訊類產(chǎn)品正逐步成為帶動集成電路市場增長的主要動力,如智能手機(jī)、機(jī)頂盒、互動式網(wǎng)絡(luò)電視及等,2014年這些智能終端的市場將繼續(xù)保持增長態(tài)勢;據(jù)觀察,2013年底北美、日本半導(dǎo)體設(shè)備市場BB值保持1%以上,半導(dǎo)體企業(yè)對未來行業(yè)預(yù)期樂觀,投資意愿在加強(qiáng);同時,未來隨著節(jié)能環(huán)保、移動互聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的展開,對集成電路的需求將不斷上升。

            (二)國內(nèi)形勢

            1、國內(nèi)政策環(huán)境進(jìn)一步趨好。2013年以來,我國各級政府對集成電路產(chǎn)業(yè)重要性認(rèn)識不斷深入,支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)度進(jìn)一步明確,國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度明顯加大,在融資、稅費等各方面措施密集出臺和落地。2014年,隨著國發(fā)4號文細(xì)則進(jìn)一步落實,集成電路發(fā)展環(huán)境和政策體系進(jìn)一步優(yōu)化,以及集成電路專項發(fā)展資金建立,可以預(yù)見我國集成電路產(chǎn)業(yè)將步入一輪加速成長的新階段。

            2、國內(nèi)市場需求逐步釋放。一方面,國家信息安全形勢嚴(yán)峻,建設(shè)需求迫切,同時高通接受反壟斷調(diào)查,芯片國產(chǎn)化替代有望加速;第二,隨著國家“信息惠民”工程的實施,居民健康卡、金融社保卡、市民卡等加快普及,金融IC卡正處在發(fā)卡高峰,2014年國產(chǎn)金融IC芯片也將會逐步商用,移動支付芯片產(chǎn)品需求大增;第三,我國環(huán)保形勢嚴(yán)峻,對整機(jī)產(chǎn)品的節(jié)能環(huán)保要求越來越嚴(yán)格,以及對電能、能源智能化管理的需求都帶來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)會;第四,國內(nèi)4G牌照發(fā)放后,4G應(yīng)用的各種新產(chǎn)品市場將快速增長;第五,我國已經(jīng)成為全球最大的汽車制造國,汽車電子、汽車物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展提供了極大增長空間。

            3、產(chǎn)業(yè)發(fā)展還面臨較多制約因素。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多挑戰(zhàn),一方面是國際半導(dǎo)體巨頭掌握核心技術(shù)、壟斷市場局面未有明顯改善;另一方面,人力成本上升明顯、人民幣匯率變動不確定性、人才短缺等外在制約因素在2014年將繼續(xù)影響我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

            綜上所述,2014年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)有望保持良好發(fā)展態(tài)勢,整體形勢將好于2013年,集成電路設(shè)計仍將是全行業(yè)的增長亮點,產(chǎn)業(yè)增速預(yù)計將比2013年提高5-10個百分點,達(dá)到15%以上。

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