國(guó)產(chǎn)IC業(yè)銷(xiāo)售額或首超3000億 各廠(chǎng)商解析

　　上周五創(chuàng)業(yè)板大跌2.74%，盤(pán)中下跌超過(guò)3.5%。不管是騰訊的重挫還是IPO即將重啟，創(chuàng)業(yè)板前期估值過(guò)高上不爭(zhēng)的事實(shí)，調(diào)整早晚會(huì)來(lái)。再看概念上，京津冀題材大幅回芯片專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)自實(shí)施以來(lái)，我國(guó)已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域取得了部分突破，集成電路行業(yè)正處于快速增長(zhǎng)期，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)2014年將進(jìn)一步攀升至3181億美元;而我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將首度超過(guò)3000億元，且這一增長(zhǎng)勢(shì)頭將有望持續(xù)。調(diào)。只有國(guó)資改革等概念在撐場(chǎng)面。然而在目前的市場(chǎng)下，做功課非常重要，很多概念現(xiàn)在看似不太好，但是未來(lái)很可能成為主力的重點(diǎn)狙擊對(duì)象，像集成電路概念。

　　集成電路處于快速增長(zhǎng)期行業(yè)強(qiáng)勁復(fù)蘇

　　近日，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專(zhuān)項(xiàng)2014年工作務(wù)虛會(huì)在京召開(kāi)。芯片專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)自實(shí)施以來(lái)，我國(guó)已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域取得了部分突破，集成電路行業(yè)正處于快速增長(zhǎng)期，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)2014年將進(jìn)一步攀升至3181億美元;而我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將首度超過(guò)3000億元，且這一增長(zhǎng)勢(shì)頭將有望持續(xù)。

　　李克強(qiáng)就在政府工作報(bào)告中指出，2014年要在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。

　　千億產(chǎn)業(yè)要強(qiáng)勢(shì)崛起或?qū)⑿纬杉娌⒅亟M潮

　　根據(jù)《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，到2015年，最為集成電路細(xì)分產(chǎn)業(yè)的芯片設(shè)計(jì)業(yè)，它的銷(xiāo)售收入將達(dá)到1100億元左右，2013-2015年芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到24.2%。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中，資本市場(chǎng)在其中發(fā)揮的重要作用也會(huì)被政府考慮，發(fā)揮龍頭企業(yè)在產(chǎn)業(yè)兼并重組中的作用，創(chuàng)業(yè)型小企業(yè)公司的價(jià)值未來(lái)將得到體現(xiàn)，看看谷歌最近連收10家公司就能看出未來(lái)的方向。

　　集成電路是國(guó)家外匯消耗的第一大戶(hù)

　　芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀是我國(guó)一直處于落后狀態(tài)。產(chǎn)品嚴(yán)重依賴(lài)于進(jìn)口，接近80%的芯片需要從國(guó)外進(jìn)口，其中高端芯片進(jìn)口率超過(guò)90%。海關(guān)總署數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，去年1-10月，中國(guó)集成電路進(jìn)口金額1933億美元，同比增長(zhǎng)25.5%。而同期中國(guó)原油進(jìn)口額為1802億美元，集成電路成為中國(guó)外匯消耗第一大戶(hù)。

　　看看相關(guān)概念股的情況，最近隨著大盤(pán)的弱勢(shì)，概念股前期有大幅的下跌，但是目前下跌過(guò)多的股票，很多在下跌到一定位置，在大盤(pán)企穩(wěn)后，很可能成為主力重點(diǎn)的狙擊對(duì)象，因?yàn)樽龆喔怕矢叩脑?huà)，反彈起來(lái)更加容易。

　　最近周級(jí)別上觸及做多概率線(xiàn)的個(gè)股上漲的越來(lái)越多了，對(duì)個(gè)股的判斷更有效，這些股票都是趁著利好消息極速反彈，用博爾系統(tǒng)量化一下這些股票的概率，啟動(dòng)點(diǎn)都是在觸及做多概率68%的綠線(xiàn)位置。像掌趣科技和中控股份等品種就是這樣。

　　集成電路芯片產(chǎn)業(yè)分類(lèi)

　　IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域：上海貝嶺、大唐電信、同方國(guó)芯、北京君正、國(guó)民技術(shù)等。

　　設(shè)備制造領(lǐng)域：七星電子、上海陽(yáng)新、大族激光、華微電子等。

　　封裝領(lǐng)域：長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等。

　　集成電路芯片概念股：

　　歐比特：專(zhuān)注工業(yè)領(lǐng)域的集成電路制造商，公司主要從事高可靠嵌入式SoC芯片類(lèi)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售以及系統(tǒng)集成類(lèi)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司為基于SPARC架構(gòu)SoC芯片的行業(yè)技術(shù)引導(dǎo)者和標(biāo)準(zhǔn)倡導(dǎo)者，是我國(guó)首家成功研制出基于SPARC架構(gòu)的SoC芯片的企業(yè)，推出的SPARC架構(gòu)的基礎(chǔ)芯片S698，其技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

　　有研硅股：8英寸硅單晶拋光片是當(dāng)前世界集成電路產(chǎn)業(yè)的主流產(chǎn)品之一，有研硅股的技術(shù)儲(chǔ)備雄厚，目前掌握大直徑硅單晶生長(zhǎng)、硅片加工、晶體微缺陷控制等關(guān)鍵工程化技術(shù)，申請(qǐng)專(zhuān)利100余項(xiàng)，先后研制成功我國(guó)第一根6英寸、8英寸、12英寸和18英寸直拉硅單晶、6英寸區(qū)熔硅單晶。

　　中國(guó)軟件：公司與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)宣布，該中心將攜手Linux操作系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商Canonical開(kāi)發(fā)屬于中國(guó)的操作系統(tǒng)參考構(gòu)架，公司屬于應(yīng)用軟件行業(yè)，主營(yíng)應(yīng)用軟件和軟件外包業(yè)務(wù)。

　　士蘭微：一家專(zhuān)業(yè)從事集成電路以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。公司主要產(chǎn)品是集成電路以及相關(guān)的應(yīng)用系統(tǒng)和方案，主要集中在以下三個(gè)領(lǐng)域：以消費(fèi)類(lèi)數(shù)字音視頻應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槟繕?biāo)的集成電路產(chǎn)品，包括以光盤(pán)伺服為基礎(chǔ)的芯片和系統(tǒng)。

　　上海貝嶺：我國(guó)集成電路行業(yè)的龍頭，公司投入巨資建成8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)，還聯(lián)手大股東華虹集團(tuán)成立了上海集成電路研發(fā)中心，上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路制造企業(yè)，技術(shù)實(shí)力雄厚，公司參股華虹NEC后更加突出了在集成電路方面的實(shí)力，有利于提升企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　華天科技：屬于集成電路封裝、測(cè)試行業(yè)，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試，集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊，年封裝能力居于內(nèi)資專(zhuān)業(yè)封裝企業(yè)的第三位。

　　通富微電：通富微電是由南通華達(dá)微電子有限公司和富士通(中國(guó))有限公司共同投資、由中方控股的中外合資股份制企業(yè)。公司專(zhuān)業(yè)從事集成電路的封裝和測(cè)試，擁有年封裝15億塊集成電路、測(cè)試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力，是中國(guó)國(guó)內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。

　　長(zhǎng)電科技：以長(zhǎng)電科技為主導(dǎo)，與中科院微電子研究所、清華大學(xué)等5家聯(lián)合申報(bào)的“高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”已獲批準(zhǔn)。公司是中國(guó)著名的半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)基地，為客戶(hù)提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案，是國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)和中國(guó)電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)。公司在傳統(tǒng)IC封裝規(guī)?；a(chǎn)的基礎(chǔ)上，致力于高端封裝技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā)。