中國“芯”崛起 12股面臨重大機遇

　　縱觀過去幾年電子的行情，我們認為其邏輯就在于科技創(chuàng)新，助推硬件升級換代，從而帶動用戶需求爆發(fā)性增長。過去三年智能機是科技創(chuàng)新最密集的終端，在蘋果的推動下，觸摸屏、鋰電池、電聲等零部件公司都迎來了投資的黃金時期。站在目前的時點，手機、平板電腦創(chuàng)新乏力，用戶滲透率已經(jīng)接近飽和，競爭激烈，投資者應該花費更大的精力去找尋下一個需求的引爆點，這也是未來兩三年電子行業(yè)最重要的機會所在。

　　從下游需求來看，總體上電子產品的需求增速不高，以手機、PC、LCDTV等主要消費電子為例，其增速在個位數(shù)。本輪電子行業(yè)景氣度的上升更多地將依靠創(chuàng)新，尤其是新技術、新產品及新應用的推動，這就決定了這輪行情中電子行業(yè)將出現(xiàn)分化，重點在于結構性機會的把握。

　　我們再次強調led板塊投資機會，隨著行業(yè)旺季臨近，板塊新一輪行情即將開始。從全球范圍來看，LED行業(yè)在2014年繼續(xù)高歌猛進，景氣度高企。無論是像飛利浦、歐司朗等國際一線照明巨頭，還是韓國、臺灣等地LED產業(yè)鏈企業(yè)，均對led照明市場爆發(fā)持樂觀態(tài)度，不斷加大投入。LED市場景氣度主要取決于三個方面，首先是背光市場的企穩(wěn)，其次是公用、商業(yè)照明的大規(guī)模啟動，緊接著是家庭照明的滲透率快速提高，而這三方面條件在目前看來均已具備。我們認為此輪LED產業(yè)景氣彈升將貫穿全年，甚至延續(xù)到未來LED家庭照明滲透率不斷提升的兩三年時間。

　　年初以來，全球范圍內LED產業(yè)鏈公司股價均有明顯上漲，而A股相關企業(yè)則表現(xiàn)滯后，我們認為市場低估了家庭照明爆發(fā)后LED產業(yè)的向上彈性，短期回調將迎來產業(yè)布局黃金時機。我們看好三安光電、陽光照明、佛山照明、聚飛光電等行業(yè)龍頭公司貫穿全年投資機會，建議重點關注，積極買入。

　　此外，我們認為“智能家居”產業(yè)鏈值得投資者關注。全球范圍內互聯(lián)網(wǎng)思維下的硬件創(chuàng)新加速，智能家居率先起步。我們認為軟件開源和眾籌火熱的今天，智能硬件單品創(chuàng)新門檻降低，而智能終端普及、社交娛樂躍進則培育了消費者規(guī)模應用智能單品的土壤，“分享”將驅動新的需求動力，而收集用戶使用數(shù)據(jù)所形成的后服務市場將是非常巨大的。我們認為2014年將成為智能家居爆發(fā)的元年，相關主題市場仍未充分發(fā)掘，建議重點關注和爾泰、東軟載波(300183)投資機會。

　　汽車電子也有望成為未來電子行業(yè)需求的引爆點。汽車電子長期成長邏輯清晰，2012年中國汽車電子市場規(guī)模2672億元，同比增長11%，賽迪預計到2015年將突破4000億元。智能手機掀起的智能化浪潮惠及汽車市場，人車交互越來越人性化，汽車成為商業(yè)數(shù)據(jù)的重要入口。我們認為智能汽車可能沿車載娛樂、輔助駕駛、人車交互、智能交通、車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛的路徑發(fā)展。谷歌、蘋果、微軟等科技巨頭涉足汽車工業(yè)，今年可能是科技公司智能汽車的元年。中國電子行業(yè)發(fā)展迅速，跨國企業(yè)的本地化研發(fā)、消費電子的快速崛起為本土汽車電子供應商提供了充沛的優(yōu)秀人力資源，技術擴散理論同樣適用于汽車電子領域。

　　汽車電子要求嚴格，供應鏈穩(wěn)定，市場高成長中內資企業(yè)迎來機遇。車用電子元器件的使用壽命須保證在30年以上，同時應用環(huán)境嚴苛，因此要求甚高，如溫度適應范圍廣、耐沖擊性強等;所以產品認證難度大、時間長，一旦進入就不會輕易更換，相對消費電子供應鏈要穩(wěn)定許多。當前全球汽車電子供應鏈主要被歐美日廠家把持，中國內資企業(yè)整體規(guī)模小，民營企業(yè)集中在后裝市場，競爭激烈。在智能化和新能源驅動下，汽車電子有望迎來新成長期，2012年整車成本占比25%，到2020年達50%;內資企業(yè)有望在高速成長的市場中迎來機遇，如門檻相對較低的車載和車身電子領域。

　　預計2010-2012年公司的銷售收入分別為15.26億元、21.78億元和29.80億元,同比增長59%、43%和37%。預計凈利潤2010-2012年分別為2.53億元、3.58億元和4.94億元,EPS分別為0.58元、0.82元和1.14元?？紤]到3項業(yè)務均具有持續(xù)快速的增長潛力,結合行業(yè)估值水平,我們認為合理價值為2011年30倍PE,給予增持評級,建議積極配置。

　　光迅科技：兩大引擎或加速業(yè)績成長

　　毛利率下滑將由ROADM子系統(tǒng)和AWG芯片扭轉

　　2010年公司光無源器件收入占比提高至38.53%,拉低綜合毛利率3.34個百分點,下降為28.24%。光通訊產業(yè)園一期項目將于2011年二季度末竣工,募投項目建成后產能將提高50%,ROADM規(guī)模化和AWG芯片商用化將成為兩大業(yè)績引擎。

　　PLC型ROADM子系統(tǒng)應用最廣,毛利率在40%以上

　　ROADM需求中有超過70%是基于PLC的2維應用,市場空間廣闊。公司募投項目建成后,ROADM子系統(tǒng)產品將在2008年16臺/年的產能基礎上,增加600臺產能,達到616臺。ROADM的毛利率可達40%以上。

　　公司最有可能率先實現(xiàn)AWG(PLC)芯片商用化,毛利率可達50%以上

　　國內光器件基本"空芯化",AWG(PLC)芯片控制在歐美和日韓企業(yè)手中。公司是我國最早擁有該芯片制造能力的企業(yè),目前已實現(xiàn)小批量生產,募投項目建成后公司將擁有"芯片、器件、模塊、子系統(tǒng)"全產業(yè)鏈優(yōu)勢,芯片商用化后毛利率可達50%。

　　盈利預測與投資建議

　　預計2011-2013年公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為11.65億元、15.15億元和18.93億元,收入CAGR為27.45%;實現(xiàn)每股收益分別為1.13元、1.39元和1.71元。合理估值為56.50元~62.15元,維持"推薦"評級。

　　福星曉程：專注芯片尋求新突破,改變盈利模式提升效率

　　投資亮點

　　專注芯片設計尋求新突破,改革盈利模式提升效率。1、芯片設計能力是公司的核心競爭優(yōu)勢,公司積極研發(fā)芯片設計,向高集成度、多應用方向發(fā)展;SoC應用領域廣闊,將產生公司未來增長點。2、公司重視國際市場開拓,提升模塊銷量和電表毛利率;國內銷售采用代理銷售方式和平臺化開發(fā)模式,集中精力搞設計,提升經(jīng)營效率。

　　公司受益于智能電網(wǎng)建設帶來的PLC市場高增長。1、無論從公司完成的電能表數(shù)量超預期,還是從近幾個季度電網(wǎng)用電側投資大幅超越輸配電來看,未來PLC需求大幅增長已明確。2、公司作為國內PLC龍頭技術與成本領先,行業(yè)地位較高,必將在行業(yè)高速增長、標準化整合中大幅受益。

　　盈利預測和投資建議

　　調高盈利預測,給予買入評級。預計2010-2012年公司將分別實現(xiàn)凈利潤1.08和1.49億元,同比增長54%和37%。按發(fā)行后的總股本計算,對應的EPS分別為1.965和2.697元,目前股價對應11年32倍PE。

　　乾照光電：芯片價格表現(xiàn)穩(wěn)定與產能釋放加速構成超預期因素

　　三結砷化鎵太陽能電池外延片業(yè)務具備爆發(fā)潛力。公司三結砷化鎵太陽能電池外延片加工制成的空間電池產品光電轉化效率達到27%-29%,處于國內領先、國際先進的水平,目前以空間應用為主;地面聚光砷化鎵太陽能電池處于項目導入期(已實現(xiàn)電池芯片小量銷售),主要瓶頸有反光板、跟蹤器等。隨著聚光型三結砷化鎵太陽能電池發(fā)電系統(tǒng)的技術、經(jīng)濟性進一步提高,市場潛力巨大。從技術和財務上分析,公司具備迅速擴產滿足下游需求的能力。

　　盈利預測與估值:預計公司2010年至2012年的EPS分別是1.17元、2.78元和4.21元(不考慮2011、2012年的補貼),對應PE分別為71倍、30倍和20倍。潛在的設備補貼以及進一步的擴張預期將使公司估值更具吸引力,給予"推薦"的投資評級。

　　投資風險：紅、黃燈LED芯片價格下滑過快風險。

　　華力創(chuàng)通：北斗芯片新軍

　　隨著2012年12顆北斗二號衛(wèi)星全部發(fā)射升空,北斗系統(tǒng)將覆蓋亞太地區(qū),12年下半年北斗應用市場將開始啟動,2013-2015年將迎來爆發(fā)性增長。一般從推出芯片到開發(fā)出成熟產品需要兩年左右時間,公司此時推出北斗二號基帶芯片將能及時抓住北斗行業(yè)快速成長的市場機遇。

　　公司立足國防電子,積極布局北斗二號領域,成功開發(fā)出核心器件基帶芯片,迎來良好開局。未來北斗在國防應用市場將由巨大的潛在空間,北斗概念將帶來公司估值水平重新確認,我們初步預計公司11年12年每股收益分別1.10元和1.82元,給與公司"謹慎推薦"的投資評級。

　　澳洋順昌：投資LED上游芯片制造轉型雙主業(yè)經(jīng)營

　　未來LED行業(yè)高景氣度的維持將有賴于通用照明領域應用的啟動:目前,對高亮度LED芯片的需求主要還是來自于液晶電視背光照明(2011年滲透率將超過50%)以及LED戶外大屏幕,但這塊市場在未來2~3年內將很快接近飽和。2013年后LED行業(yè)的高增長將有賴于半導體通用照明市場的啟動,"節(jié)能環(huán)保,補貼先行"的一貫政策有望使國內的半導體通用照明市場領先全球啟動。

　　項目的實施進度存在低于預期的風險:目前用于生產高亮度LED芯片的MOCVD外延爐基本被Veeco和Aixtron兩家公司所壟斷,設備企業(yè)本身的產能限制和一定程度上的"饑餓銷售策略"導致目前設備交貨期普遍長達半年以上,而設備調試還需要3~6個月;此外,雖然藍綠光芯片的制造技術已相對成熟,設備企業(yè)也會為采購方提供一定的操作培訓,但實際生產過程中仍需要一定數(shù)量的熟練技術工人以使設備運行達到標稱產能。公司項目資金的到位時間和技術人員的招聘培訓進度都會對項目實施產生較大影響。(國金證券)

　　投資建議:預計公司2012-2014年每股收益分別為0.30元、0.40元、0.53元,對應動態(tài)市盈率分別為33x/25x/19x。隨著各大銀行金融ic卡招標以及電信運營商移動支付卡招標的開啟,公司將成為兩大產品加速推廣的主要受益者,盈利將快速增長,估值水平也有望提升,因此給予“增持”評級。

　　投資建議:我們上調公司2013-2014年全面攤薄EPS至0.48元和0.68元,維持對公司的“推薦”評級。

　　東信和平：

　　公司主要從事移動通信、銀行、身份識別、社保、公交等各應用領域智能卡產品及系統(tǒng)解決方案的研發(fā)、生產、銷售業(yè)務。擁有5條高速智能卡封裝生產線，是國內最大移動通信用智能卡產品生產企業(yè)。公司SIM卡出貨量和市場占有率國內市場排名居前，海外市場開拓穩(wěn)步推進，已成功向全球70多個國家和地區(qū)的客戶提供產品和服務。

　　公司是國家火炬重點高新技術企業(yè)、廣東省重點高新技術企業(yè)和通過“雙軟”認證的企業(yè)、同時也是省級智能卡工程技術研究開發(fā)中心，中心通過了“計算機系統(tǒng)集成二級資質”認定和CMMI軟件能力成熟度模型集成三級認證。公司成立了專門的技術團隊以互聯(lián)網(wǎng)支付、智能卡與支付安全、移動支付與nfc為主要技術方向，不斷探索市場走向。報告期內，重點完成了移動NFC、聯(lián)通SWP-SIM、電信全卡與NFC-SIM等移動支付和金融類新產品的開發(fā)，為后續(xù)規(guī)模發(fā)卡打下基礎。完成了各類金融卡產品的研發(fā)和產業(yè)化支持，重點完成了部分芯片平臺升級，為公司金融卡業(yè)務拓展做好產品儲備。圍繞智能卡應用領域，積極開發(fā)卡產品以外的客戶需求，在系統(tǒng)集成、增值業(yè)務、終端產品領域均取得了有效進展，為公司的轉型發(fā)展積累產品技術和商務模式經(jīng)驗。

　　公司憑借突出的技術研發(fā)能力、高品質的產品和周到的服務，先后進入了通信、身份識別、金融、稅控等進入門檻高、市場容量大的重要應用領域，是目前國內智能卡行業(yè)中擁有各種資質最多的企業(yè)之一。相關資質的取得是智能卡企業(yè)進入某些重要細分市場的必備準入證，是智能卡企業(yè)獲取更多市場份額的基礎保證。

　　國民技術：

　　公司為國內專業(yè)從事超大規(guī)模信息安全芯片和通訊芯片產品以及整體解決方案研發(fā)和銷售的國家級高新技術企業(yè)，主要產品包括安全芯片和通訊芯片，其中，安全芯片包括USBKEY安全芯片(2011年銷售超過6000萬顆)、安全存儲芯片、可信計算芯片和移動支付芯片，通訊芯片(傳統(tǒng)業(yè)務)包括通訊接口芯片、通訊射頻芯片，已經(jīng)形成安全及通訊兩大方向、6個系列100余款的產品及解決方案的產品布局。公司安全芯片產品正在進行國際CC體系EAL5+安全等級認證，有望成為我國首款通過國際CC高等級認證的芯片。

　　移動支付芯片：2012年6月上證報訊，中國移動將與銀聯(lián)達成合作，簽署關于移動支付業(yè)務合作的框架協(xié)議，推出基于NFC技術(近場通信，即13.56MHz技術方案，屬銀聯(lián)標準)的移動支付產品。移動未來有望統(tǒng)一移動支付方案至銀聯(lián)主導的13.56MHz標準，并推出SIM卡內置、貼片及掛件3套解決方案。公司所研發(fā)的基于超高頻段(2.4GHz)的RFID-SIM技術方案(自主知識產權的原始創(chuàng)新)是基于中國移動企業(yè)自主標準及規(guī)范。由于標尚未制定，公司現(xiàn)有技術方案面臨修改而延遲交付的風險;RFID-SIM技術現(xiàn)在處于推廣試商用階段，存在因技術不完善而進行修訂的風險;RFID-SIM產品目前尚未大批量生產，存在產能及工藝問題導致不能滿足大批量供貨要求的風險。公司一款智能卡芯片通過EMVCo認證，國民技術(300077)是中國第一家且唯一一家獲得該認證的芯片廠商，標志著公司安全芯片技術水平達到了國際公認的高等級水平，獲得了國際認可。

　　td-lte終端射頻芯片：公司TD-lte終端射頻芯片的研發(fā)，用于TD-LTE通信網(wǎng)絡手機終端，提供無線信號收發(fā)功能，是手機終端的重要組成部分，可以兼容并適用于TD-ScdmA/HSPA3G通信網(wǎng)絡，采用先進射頻集成電路，研制符合TD-LTE/TD-SCDMA相關4G/3G國際標準的手機終端射頻芯片，并開發(fā)應用電路，提供整體方案。2012年半年報披露，公司已加入工信部TD-LTE工作組，TD-LTE終端射頻芯片已量產并開始小批量出貨，相關終端方案應用于中移動規(guī)模技術實驗第二階段試驗以及試商用階段的批量供貨。公司與多家基帶芯片廠商合作開發(fā)的TD-CDMA/LTE雙模終端解決方案取得進展，并已推出支持多模多頻段的LTE便攜式無線路由器、CPE和USBDongle(USB上網(wǎng)卡)。

　　尤洛卡稱，公司自1998年10月成立以來一直從事煤礦頂板安全監(jiān)測系統(tǒng)的研究、生產和銷售，主營產品相對單一。上市后，尤洛卡擴大了在煤礦安全領域的產品研究，力爭為煤礦客戶提供更加全方位的服務。隨著國家政策大力推進“兩化融合”，促進智慧礦山建設，尤洛卡的發(fā)展方向和定位是成為“智慧礦山安全和信息整體解決方案提供商”。而控股富華宇祺，有利于豐富公司產品線，促進這一目標加速實現(xiàn)，且有利于公司將經(jīng)營領域拓展到非煤領域，提高對下游行業(yè)周期性波動的風險抵抗力。

　　天津磁卡：中期業(yè)績扭虧磁卡收入翻番毛利大增

　　天津磁卡8月27日晚間披露中報，公司上半年營收7923.89萬元，同比增長14.94%;凈利1083.01萬元，去年同期虧損1455.32萬元;報告期公司每股收益0.0177元。

　　公司上半年磁卡銷售3529.19萬元，同比增長101.92%，毛利率53.45%，同比增加17.27個百分點。