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          IC創(chuàng)新趨向定制化 個(gè)性化芯片成趨勢(shì)

          作者: 時(shí)間:2014-04-14 來(lái)源:華強(qiáng)電子網(wǎng) 收藏

            隨著科技的發(fā)展和人民對(duì)健康生活的追求,便攜式醫(yī)療保健設(shè)備逐漸流行。諸如電子血壓測(cè)量?jī)x、電子血糖測(cè)量?jī)x、電子心臟監(jiān)護(hù)儀等已不鮮見(jiàn)。如今,智能化的發(fā)展,這些便攜式醫(yī)療設(shè)備又開(kāi)始朝著可穿戴式樣進(jìn)化,旨在長(zhǎng)期監(jiān)控記錄我們的日常身體健康數(shù)據(jù)。新功能要求增加了電子的技術(shù)難度,也同時(shí)激發(fā)起IC解密反向研究機(jī)構(gòu)的創(chuàng)新熱情。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/236438.htm

            可穿戴電子更小更輕薄

            電子技術(shù)的創(chuàng)新正在推動(dòng)穿戴式醫(yī)療設(shè)備的發(fā)展,患者可長(zhǎng)期將設(shè)備穿戴在身上,從而提高生活質(zhì)量和醫(yī)療保健質(zhì)量。可穿戴醫(yī)療需要滿(mǎn)足長(zhǎng)期佩戴而不變形、性能持久、舒適無(wú)感、電池續(xù)航時(shí)間長(zhǎng)等技術(shù)要求。對(duì)的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)將是一次大大的挑戰(zhàn)。設(shè)備更加小巧輕薄,這就要求芯片設(shè)計(jì)也要相應(yīng)縮水。體積變小,但功能卻不能改變,要在小小的空間里,設(shè)置同等的功能程序,還要保證長(zhǎng)時(shí)間正常運(yùn)行。此外,電池功耗也是個(gè)不小的問(wèn)題,其傳感器設(shè)計(jì)時(shí),需要擁有超低的功耗,實(shí)現(xiàn)最小電流的消耗。

            需要突破瓶頸

            對(duì)于如此高要求,國(guó)產(chǎn)芯片顯然有些吃力。長(zhǎng)期以來(lái),我國(guó)電子設(shè)備在高端芯片方面的使用,通常依賴(lài)進(jìn)口。不僅費(fèi)用昂貴,還不利于本土芯片事業(yè)的發(fā)展。隨著國(guó)家對(duì)信息安全事業(yè)的關(guān)注,開(kāi)始對(duì)芯片行業(yè)執(zhí)行扶持計(jì)劃,鼓勵(lì)相關(guān)行業(yè)共同發(fā)展。要發(fā)展就得先學(xué)習(xí)別人的優(yōu)勢(shì),IC解密行業(yè)當(dāng)此重任,以國(guó)外先進(jìn)芯片系統(tǒng)漏洞為突破口,開(kāi)啟反向研究技術(shù),獲取單片機(jī)內(nèi)程序。通過(guò)專(zhuān)門(mén)的解密設(shè)備和手段,吸收芯片設(shè)計(jì)技術(shù)核心,并可實(shí)現(xiàn)百分百還原芯片的目的。對(duì)IC解密而言,克隆復(fù)制芯片就相當(dāng)于一次闌尾手術(shù)一般,比較輕松容易,成功率高,能夠幫助廣大技術(shù)缺乏的企業(yè)學(xué)習(xí)借鑒西方單片機(jī)設(shè)計(jì)原理。然而,由于缺乏核心技術(shù)支持,IC解密模仿容易,自主研發(fā)卻實(shí)屬不易。

            IC需追尋市場(chǎng)進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)

            不僅是醫(yī)療電子設(shè)備,智能化的發(fā)展程度將使可穿戴設(shè)備滲透到各個(gè)領(lǐng)域。良好的市場(chǎng)前景必將吸引大量商家投入生產(chǎn),對(duì)芯片的需求也將與日漸增。為滿(mǎn)足更多個(gè)性化功能,國(guó)產(chǎn)芯片亟待改革升級(jí)。作為芯片設(shè)計(jì)的左膀右臂,IC解密也需要進(jìn)行改革創(chuàng)新,突破技術(shù)瓶頸,升級(jí)經(jīng)營(yíng)模式。一邊立足芯片研究、吸收模仿先進(jìn)技術(shù),一邊積極探究、深入研發(fā)、二次加工設(shè)計(jì)出更加具有時(shí)代性的新產(chǎn)品。單片機(jī)攻擊者在發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)漏洞的同時(shí),還應(yīng)采取補(bǔ)救措施,完善整理缺陷,升級(jí)系統(tǒng)。同時(shí),芯片信息提取成功后,還應(yīng)對(duì)信息進(jìn)行再研究再開(kāi)發(fā),根據(jù)市場(chǎng)發(fā)展及客觀需求定制新芯片。



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