基于Actel反熔絲FPGA的高速DDR接口設(shè)計(jì)

　　2 仿真及優(yōu)化

　　在Actel 公司的編程環(huán)境IDE V9. 0 中進(jìn)行編程仿真。使用Modelsim 6. 5d 進(jìn)行行為仿真，仿真波形如圖8 所示。由圖8 可見變換后數(shù)據(jù)符合預(yù)期，功能實(shí)現(xiàn)正確。

　　使用Modelsim 6. 5d 進(jìn)行布局布線后仿真，仿真波形如圖9 所示。由圖9 可見各路數(shù)據(jù)均存在毛刺，毛刺的最大寬度達(dá)到了1. 8ns,這超出了DAC 器件對(duì)于輸入并行數(shù)據(jù)相位差小于1ns 的要求。可能導(dǎo)致DAC 采樣錯(cuò)誤。

　　分析最終輸出數(shù)據(jù)毛刺產(chǎn)生的原因，應(yīng)當(dāng)是每路數(shù)據(jù)的14bit 單獨(dú)信號(hào)之間路徑的延時(shí)不同導(dǎo)致的。而數(shù)據(jù)在輸出之前大部分環(huán)節(jié)都是由全局時(shí)鐘進(jìn)行同步處理，可以保證嚴(yán)格的同步，除了選擇器Multiplexor 輸出到IO 端口部分走線，因?yàn)樵贛ultiplexor的輸出環(huán)節(jié)不會(huì)再有時(shí)鐘采樣，因此該部分多路信號(hào)延遲差異無(wú)法消除。檢查布局布線后底層的布局圖，如圖10 所示，深黑色的單元即為Multiplexor,顯然各個(gè)Multiplexor 與對(duì)應(yīng)IO 口的距離差別較大，驗(yàn)證了之前的分析。

　　根據(jù)前段分析，對(duì)Multiplexor 的位置進(jìn)行手動(dòng)優(yōu)化，即在底層布局圖中將所有Multiplexor 均調(diào)整到盡量接近IO 端口的位置，保證多路信號(hào)在Multiplexor后端延遲盡量一致，優(yōu)化后鎖定這些Multiplexor的位置，如圖11 所示。

　　優(yōu)化Multiplexor 布局后重新進(jìn)行后仿真，仿真結(jié)果如圖12 所示。由圖12 可見，最大毛刺寬度僅為500ps 左右，完全滿足DAC 要求的1ns.可見，優(yōu)化后的方案合理、可行的實(shí)現(xiàn)了要求的功能。

　　圖12 優(yōu)化底層布局中Multiplexor 位置后的后仿真

　　文章中闡述的方法不僅僅局限于FPGA 與DAC之間的接口設(shè)計(jì)，也適用于FPGA 與其他高速芯片的通信，例如FPGA、DSP、SDRAM 等等支持DDR 接口的器件，同時(shí)，對(duì)于板級(jí)及單元級(jí)的通信，使用該方法可以有效降低線纜傳輸信號(hào)速率，使得系統(tǒng)各個(gè)環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)更為簡(jiǎn)單。

　　3 結(jié)束語(yǔ)

　　文章分析了Actel 公司反熔絲FPGA 相對(duì)于常用的SRAM 型FPGA 在衛(wèi)星產(chǎn)品中應(yīng)用的優(yōu)點(diǎn)，并就一種常見的應(yīng)用目標(biāo)，提出基于Actel 公司RTAX-S 系列抗輻射反熔絲FPGA 的高速DDR 輸出接口的設(shè)計(jì)方法，并通過(guò)優(yōu)化得到符合要求的結(jié)果，為反熔絲FPGA 在衛(wèi)星產(chǎn)品中的高速設(shè)計(jì)、應(yīng)用提供了技術(shù)保障。