MPC555微控制器在汽車電子中的廣泛應用

隨著汽車工業(yè)的飛速發(fā)展，汽車在控制、通信和網絡方面的要求越來越復雜。以32位微控制器及嵌入式實時操作系統(tǒng)為基本技術特征的新一代電控單元ECU（Electronic Control Unit）成為汽車電子應用的主流。

32位微控制器MPC555以其強大的性能在汽車電子等領域得到了廣泛的應用。

1、MPC555微控制器簡介 　

MPC555 微控制器是Motorola PowerPC 500系列的代表產品，是專為汽車電子、航空航天、智能系統(tǒng)等高端嵌入式控制系統(tǒng)所設計。該產品可在高速移動及苛刻的環(huán)境下工作（工作溫度：-40～125℃）, 性能優(yōu)良，并具有高度的靈活性和可靠性，適合大批量低成本生產。 MPC555主要有以下功能模塊：

?主頻40MHz的精簡指令集CPU（RCPU）；

?四級存儲器控制器；

?U-Bus系統(tǒng)接口單元（USIU）；

?靈活的指令和數據存儲保護單元；

?448KB Flash EEPROM ；

?26KB SRAM；

? 雙時間處理單元（TPU3）；

?18通道模塊I/O系統(tǒng)（MIOS1）；

?雙隊列模數轉換模塊(QADC) ；

?雙CAN2.0B控制器模塊（TouCANs）；

?隊列串行多通道模塊（QSMCM）。

在設計及開發(fā)應用MPC555微控制器過程中，廠商采取合作、聯(lián)合推廣等方式積極引導開發(fā)應用產品市場。MPC555微控制器采用了IBM 微控制器的芯片結構技術、AMD閃存存儲器技術。專業(yè)化嵌入式軟硬件開發(fā)公司：ETAS、Pi-Technology、Axiom、ADI、Opti-Num Solution、dSPACE等開發(fā)出MPC555應用板、I/O模塊、實時操作系統(tǒng)、集成開發(fā)工具、應用軟件等嵌入式軟硬件系統(tǒng)與集成開發(fā)環(huán)境。汽車電子產品開發(fā)商：BOSCH、德爾福等開發(fā)出相應的汽車電子應用產品。從而形成了對MPC555專業(yè)化分工、聯(lián)合開發(fā)的產品鏈方式。這種產業(yè)/產品鏈的開發(fā)機制已成為高科技領域成功的發(fā)展模式。

2、MPC555應用軟硬件平臺及系統(tǒng)集成開發(fā)環(huán)境

針對目標系統(tǒng)，首先要選定與應用產品所處環(huán)境和功能參數相匹配的微控制器作為核心控制系統(tǒng)。另外，完備、強大的開發(fā)環(huán)境技術支持也至關重要。伴隨著市場競爭越來越激烈，要求快速、靈活地開發(fā)應用產品，盡量減少和縮短從決策、設計、研發(fā)、測試、修正到最終批量生產的各個環(huán)節(jié)和周期。開發(fā)新產品的快慢往往與一個企業(yè)的生存緊密相連。為了適應這一要求，近幾年，集成開發(fā)環(huán)境（Integrated Development Environment, IDE）技術得到了越來越廣泛的重視?；谀Ｐ驮O計(Model-Based Design)、簡化軟件編程、軟硬件一體化、快速原型(Rapid Prototyping)建立目標系統(tǒng)、應用程序模塊化等先進的開發(fā)手段被廣泛應用。另外，嵌入式實時操作系統(tǒng)(RTOS)對系統(tǒng)的安全運行、管理應用系統(tǒng)程序、系統(tǒng)的兼容通用性也至關重要。

一套完備的MPC555開發(fā)應用系統(tǒng)主要由軟硬件平臺和集成開發(fā)環(huán)境組成。集成開發(fā)環(huán)境的功能包括：提供控制操作界面；通過BDM接口瀏覽MPC555硬件平臺狀態(tài)和信息；建立控制模型；模擬仿真應用系統(tǒng)控制算法；與編譯器連接將控制模型或C語言程序生成MPC555機器源代碼；通過BDM 接口將源代碼傳送到MPC555硬件平臺；實時調試運行應用程序等。這種開發(fā)模式方便快捷，采用友好界面連接形象化模型框圖、輸入計算公式、經驗公式等方式編制開發(fā)程序，由系統(tǒng)自動將其編譯成目標代碼。在應用程序經過反復模擬仿真，并實時調試運行成功后被裝入MPC555硬件平臺。MPC555系統(tǒng)配有各類應用I/O模塊與通信接口，并裝有一套實時操作系統(tǒng)(RTOS)。

在操作系統(tǒng)的管理下，開發(fā)的應用程序在上位機監(jiān)控下和脫離上位機兩種環(huán)境下運行驗證。一些特定、重復任務的應用程序被生成模塊化的庫文件已備調用。為了提高開發(fā)系統(tǒng)的實時性，系統(tǒng)具有HIL（Hardware-in-the-loop）、Bypass等硬件在環(huán)開發(fā)、實時嵌入加載等功能。模塊化的應用程序可以實時在線導入導出而絲毫不影響系統(tǒng)的正常運行。

在硬件方面， MPC555微控制器是理想的汽車電子產品嵌入式硬件系統(tǒng)平臺。表1列出了國內外專業(yè)公司開發(fā)的MPC555開發(fā)板情況比較。

在集成開發(fā)環(huán)境方面，各開發(fā)系統(tǒng)普遍采用MathWorks 公司的MATLAB 系列軟件產品Simulink、 Stateflow等，用于模擬仿真、建立模型，再配上相應的交叉編譯器、控制界面連接程序與硬件平臺相連，構成一完整的開發(fā)系統(tǒng)。在MPC555應用領域中，比較有代表的產品有ETAS 公司的開發(fā)工具ASCET-SD； 符合OSEK標準的實時操作系統(tǒng)OSEKWorks；調試工具LabCar和相應MPC555的硬件開發(fā)板；ADI公司的嵌入式系統(tǒng)的快速原型SIMsystem；開發(fā)平臺BEACON，以及Axiom、 Pi-technology 的MPC555硬件開發(fā)系列產品等。

為了適應嵌入式計算機控制軟件開發(fā)日益龐大的特點；實現(xiàn)軟件開發(fā)的模塊化和可移植性；確保各分布式控制子系統(tǒng)之間的通信暢通；盡可能地實現(xiàn)不同廠商的控制模塊間的互換性和兼容性，應用系統(tǒng)的標準化成為迫切需要解決的課題。在汽車電子領域，CAN總線通信標準在物理層、數據鏈層定義了有關通信技術規(guī)范。OSEK（Open Systems and the Corresponding Interfaces For Automotive Electronics）技術規(guī)范是針對符合汽車電子開放式系統(tǒng)及其接口的軟件規(guī)范所研發(fā)的嵌入式實時操作系統(tǒng)。OSEK規(guī)范從實時操作系統(tǒng)和軟件的開發(fā)平臺兩方面作了全面的定義與規(guī)定。該規(guī)范最先由德、法兩國汽車行業(yè)所倡導并日趨完善。它所提出的一整套解決方案代表了未來汽車電子軟件行業(yè)的發(fā)展方向，在國際汽車電子領域的影響力日益增強。

在國家高新技術研究發(fā)展計劃(863計劃)電動汽車重大專項課題“燃料電池客車多能源動力總成控制器軟硬件平臺”中，北京西曼自動化技術有限公司配合課題承擔方——清華大學計算機系智能技術與系統(tǒng)國家重點實驗室，積極開發(fā)基于MPC500系列新一代汽車電子ECU軟硬件平臺以及集成開發(fā)環(huán)境，包括：MPC555評估板、MPC565單板系統(tǒng)、OSEKLinux 實時操作系統(tǒng)等。這些為發(fā)展我國自主知識產權汽車電子關鍵核心技術，積極開發(fā)嵌入式軟硬件及集成開發(fā)環(huán)境。

3、MPC555微控制器在汽車電子領域的應用

MPC555推出不久，便于1999年獲得汽車行業(yè)國際PACE汽車創(chuàng)新產品優(yōu)秀獎,并在嵌入式計算機控制領域，特別是汽車電子應用領域得到迅速發(fā)展。由于其優(yōu)良的性能和強大的市場推廣力度，MPC555在各個層次，從高科技研發(fā)項目、終端用戶（汽車制造廠家）到各專業(yè)軟硬件開發(fā)商都予以高度的重視，并積極開發(fā)應用MPC555產品。例如，美國MoBIES (Model-Based Integration of Embedded System)基于模型一體化嵌入式系統(tǒng)科研項目。MoBIES是由美國國防部DOD（Department of Defense）國防高技術研究項目局DARPA（Defense Advanced Research Projects Agency）信息處理技術辦公室IPTO（Information Processing Technology Office）資助的項目。此項目旨在為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)基于模型的軟件組件集成技術。MoBIES項目日期從2000年6月開始到2003年11月結束。該項目的汽車OEP(Automobile Open Experimental Platform，汽車動力控制系統(tǒng)開放式試驗平臺)由Vehicle Dynamic Laboratory承擔，采用MPC555為系統(tǒng)硬件控制單元。MPC555被重視的程度日益加強。

MPC555微控制器在汽車電子領域得到了廣泛的應用，是目前被國際汽車電子系統(tǒng)廣泛采用的新一代芯片。MPC500系列產品在2000年汽車行業(yè)的年銷售額達10億美元之多（據Motorola報道）。國外的汽車電子工業(yè)已形成了從半導體硬件到軟件到部件開發(fā)，再到系統(tǒng)集成應用的一整套開發(fā)和生產體系。圍繞著汽車制造商，形成了專業(yè)化、可提供全套應用系統(tǒng)的各類供應商：從硬件設計到軟件開發(fā)，以及各種專用控制原型的提供，再配用先進的開發(fā)工具，使專業(yè)設計人員和制造商在生產一線開發(fā)、調試新產品等。這大大縮短了產品的開發(fā)周期。

以32位嵌入式微控制器為基本技術特征的新一代電控單元（Electronic Control Unit, ECU）已成為汽車電子發(fā)展應用的主流。汽車工業(yè)是使用微控制器最多的工業(yè)，一輛現(xiàn)代汽車最多可使用達上百個微控制器（如圖1所示）。汽車電子系統(tǒng)占整車成本的比例在90年代末已超過了30%，現(xiàn)在還在繼續(xù)上升。

汽車電子行業(yè)的發(fā)展依賴于汽車工業(yè)的蓬勃發(fā)展，以及后者在整個工業(yè)領域所處的重要地位。汽車電子的技術基礎來源于半導體行業(yè)、軟件開發(fā)、執(zhí)行器和傳感器等電子技術的發(fā)展。汽車電子產品能夠在高速移動、苛刻和劇烈變化的環(huán)境下運行，并且具有高可靠性、安全性、較強的機電結合性、適于大批量和低成本的生產等特點。

國際汽車電子技術正處于全面快速發(fā)展的階段，其特征主要體現(xiàn)在四化一功能，即多樣的功能（從最初的發(fā)動機電子點火與噴油發(fā)展到如今的各種控制功能，如自動巡航、自動啟停、自動避撞等）、技術一體化（從最初的機電部件松散組合到如今的機液電磁一體化，如直噴式發(fā)動機電控共軌燃料噴射系統(tǒng)）、系統(tǒng)集成化（從最初的單一控制發(fā)展到如今的多變量多目標綜合協(xié)調控制，如動力總成綜合控制、集成安全控制系統(tǒng)等）、通信網絡化（從初期的多子系統(tǒng)分別工作到如今的分布式模塊化控制器局部網絡，如以CAN總線為基礎的整車信息共享的車載分布式控制系統(tǒng)，以及D2B無線通信為基礎的遠程高頻網絡通信系統(tǒng)）、技術標準化（如OSEK技術規(guī)范，將成為未來汽車電子行業(yè)嵌入式操作系統(tǒng)的技術標準，廣泛被采用）。國外的汽車電子產業(yè)形成了從半導體到軟件到部件開發(fā)再到系統(tǒng)集成應用的一整套的開發(fā)和生產體系。而國內的汽車電子科研和產業(yè)還處于分散、分割、重復、重疊的低水平階段，現(xiàn)狀不容樂觀。MPC555微控制器在汽車電子領域的應用范例：

BMW 的 Valvetronic 電子閥門系統(tǒng)為目前國際最先進的動力控制系統(tǒng)技術(其三種車型已在道路上運行)；

Ford 的Taurus 動力控制系統(tǒng)；

由BMW 聯(lián)合Motorola 等開發(fā)的Byteflight數據傳送系統(tǒng)（用于安全氣囊）；

Siemens VDO 汽車動力管理一體化系統(tǒng)；

Ford 采用MPC500系列為Lincoln LS Luxury Sedans開發(fā)的動力控制系統(tǒng)；

Ford 采用MPC500系列為Jaguar S-Type Sedans 車型的點火、噴油、排氣控制；

韓國現(xiàn)代公司最新燃料電池轎車SANTA FE FCEV (EVS19展出的)的總成控制；

MoBIES 項目OEP汽車動力控制開放式試驗平臺硬件控制單元(ECU)。

汽車動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車體以及安全系統(tǒng)等逐漸從傳統(tǒng)的機械、液壓結構向電子結構以及智能化控制演變。在制動、駕駛、懸掛、助力、車身等控制方面都借助電子化的手段提高性能。GPS全球衛(wèi)星定位導航、穩(wěn)定管理、電制動、自動駕駛以及防撞車、語音識別、網絡化、夜間辨別加強等系統(tǒng)都在積極的開發(fā)應用當中。另外，通過內部網絡將各個獨立功能的子系統(tǒng)連接形成實時的資源共享，使系統(tǒng)集成化、智能化。例如，底盤穩(wěn)定控制系統(tǒng)：通過對制動、駕駛和懸掛系統(tǒng)信息的獲得而得以優(yōu)化。

4、MPC555應用發(fā)展前景

汽車電子技術的發(fā)展為提高整車性能起到了關鍵性的作用。隨著汽車電子化發(fā)展的深入，32位微控制器將逐漸取代8位、16位微控制器而成為主流應用產品。未來的發(fā)展趨勢應重視以下領域技術的開發(fā)。

(1)軟 件

標準的I/O驅動模塊、實時多任務操作系統(tǒng)、高級語言控制編程、基于模型的算法設計、自動代碼生成及虛擬仿真測試。

(2)硬 件

提供完整的與軟件系統(tǒng)一體化的硬件開發(fā)平臺。靈活、多功能的快速原型，硬件在環(huán)仿真HIL(Hardware-in-the-Loop)Simulation，Bypass方法的應用等。

(3)快速原型建立軟硬件一體化應用系統(tǒng)

采用快速原型建立目標系統(tǒng)：基于模型設計建立控制算法；模擬系統(tǒng)動態(tài)測試驗證控制算法；模型實時檢驗；系統(tǒng)聯(lián)機測試、檢驗、調試、修改；自動生成源代碼、在線調試標定。

(4)標準化

汽車電子正處于全面發(fā)展時期，相關技術的標準也處于建立、完善的階段。有關通信、網絡規(guī)范、實時操作系統(tǒng)規(guī)范等技術規(guī)范日趨成熟。這類規(guī)范與針對性硬件系統(tǒng)互相滲透、互相依賴，成為一體。各大汽車公司聯(lián)盟爭先開發(fā)、建立不同的標準體系，以便在汽車電子競爭中搶得先機。 　　

汽車工業(yè)的發(fā)展圍繞安全、節(jié)能、環(huán)保、舒適、方便的主題，為消費者提供高質量、安全可靠、多功能低價位的創(chuàng)新產品。開發(fā)商面臨的挑戰(zhàn)是如何在最短的時間內將新產品推向市場。為了適應這一特點，汽車行業(yè)以及IT行業(yè)的企業(yè)越來越認同聯(lián)合開發(fā)的方式，并著重在制定標準、統(tǒng)一開發(fā)模式方面加大力度。

MPC555嵌入式系統(tǒng)在汽車行業(yè)有著廣闊的應用前景。隨著我國國民經濟的飛速發(fā)展，人民生活水平的提高，汽車有望成為居民新的消費熱點以及國民經濟新的增長點。隨著中國加入WTO, 競爭也越來越激烈。正像BMW 總裁Helmut Panke所說的，未來的發(fā)展趨勢將是 “from the sheet metal to software”。傳統(tǒng)汽車制造業(yè)必然要與信息、計算、電子技術相結合，汽車生產企業(yè)與IT行業(yè)的合作關系將越來越緊密。先進的方法和手段將不斷應用到產品的開發(fā)與生產當中。MPC555在汽車電子領域的應用將不斷得到提升。我們有必要加大開發(fā)MPC555嵌入式計算機控制系統(tǒng)的應用，推進我國汽車電子行業(yè)的發(fā)展。