半導體是電子工業(yè)發(fā)展的基石(下)

　　英特爾公司是世界半導體業(yè)的開路先鋒，在科研開支方面鶴立雞群，達106億美元之巨，近年占公司營收的20%左右，獨占世界半導體業(yè)全部科研開支的19%，十大科研開支公司總和的37%，與居于第二位的高通公司的差距達三倍之多。它作為世界最大的集成器件制造公司，努力科研的目的在于推進技術領先的晶圓生產線和公司的生產能力，它的微處理器和復雜邏輯電路，既要維持技術的帶頭地位，產品的壽命周期又相對較短，因而對科研的依賴性特大。緊隨其后的集成器件制造大公司三星的科研目的與英特爾大體相同，其科研開支/營收之比在本世紀初雖也曾高達25%(圖6)，但近年為降低成本而加強了與IBM和格羅方德等公司的合作，科研開支大降，2013年已僅為28億美元。當然，它的主打產品如DRAM和Flash都是大眾商品，科研依賴性較弱，因此三星可說實際是一家資本密集型公司，而英特爾的設備投資達130億美元，也大于它的科研開支，兩者數(shù)額都很巨大，相差無幾，是資本和科研的雙密集公司，代表著一般半導體公司的特點。同為無生產線半導體公司的高通和博通，經營重心在產品開發(fā)，故其科研開支均占公司營收的30%，比重更勝英特爾一籌，且都已晉身世界十大科研開支公司的前列。世界首位半導體代工公司臺積電由于無生產線公司和日益擴展的輕晶圓公司不僅要依靠代工企業(yè)為之生產晶圓，而且還要求將他們設計的集成電路投入生產，故而臺積電的生產工藝亟需改進，導致其科研開支自1998年后以年平均25%的速度激增，近年已達14～16億美元，占其營收的8%，追平了三星公司的比重，在世界十大科研開支公司中已晉升至第7位(表2/圖7)。

　　半導體是電子工業(yè)的基石，經濟發(fā)展的支撐，受到了各國政府的特別重視和支持，即以美國而論，它首先開發(fā)出來的晶體管和集成電路都供軍用，出路有了保障。最突出的事例便是上世紀80年代中期，美國半導體生產龍頭地位被日本超越，美國政府和業(yè)界深感危機之存在，為提高其半導體技術，遂于1987年由政府與美國半導體協(xié)會(SIA)成員公司(排斥外國公司)如IBM、德州儀器、美國國家半導體(已被德州儀器收購)、英特爾等共同組建了SEMATECH(半導體制造技術科研聯(lián)合體)，當時年投資2億美元(政府、企業(yè)各半)，使半導體微細化工藝從0.8微米不斷向著0.35、0.25、0.18微米前進，晶圓片尺寸也不斷增大，5英寸、8英寸相繼出現(xiàn)。1985年被日本奪走的世界半導體霸主寶座，到1993年被美國奪回，再登王座，其所占世界半導體市場的份額重回54%，而同年日本則跌落至38%。美國克林頓總統(tǒng)于1992年9月發(fā)表的《技術：經濟成長的牽引力---美國技術政策》中說：“SEMATECH有助于美國半導體技術的改進，對美國半導體企業(yè)奪回世界市場份額做出了貢獻，還增強了用戶與供應方之間的溝通”，并表明了政府將采取繼續(xù)支持的立場。