2013年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)漲2.3％

　　國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2013年全球半導(dǎo)體封測(cè)(SATS)市場(chǎng)產(chǎn)值總計(jì)251億美元，較2012年成長(zhǎng)2.3%。

　　Gartner研究副總裁Jim Walker表示，2013年半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)較預(yù)期緩慢，日?qǐng)A兌美元貶值使日本半導(dǎo)體封測(cè)廠商營(yíng)收較2012年大幅衰退，進(jìn)而影響市場(chǎng)整體成長(zhǎng)率。

　　另外，DRAM記憶體廠商提高內(nèi)部產(chǎn)能的使用率，使2013年產(chǎn)能運(yùn)用更緊密、加上利用率提升，進(jìn)而降低委外需求，使半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)營(yíng)收下滑;再者，PC市場(chǎng)持續(xù)疲弱與消費(fèi)端整體需求低迷同樣為該市場(chǎng)成長(zhǎng)遲緩的原因，需求不振亦導(dǎo)致廠商產(chǎn)能利用率偏低，使許多更成熟的封裝技術(shù)供過于求。

　　此外，研究發(fā)現(xiàn)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠商繼續(xù)拉開與其他150多家廠商的差距。而前三大廠：日月光(ASE)、Amkor Technology與矽品(SPIL)的成長(zhǎng)速度皆優(yōu)于市場(chǎng)平均值，并奪取名次較為落后廠商的市占率。

　　Gartner解釋，這些廠商聚焦于晶圓級(jí)(WLP)與覆晶(flip chip)封裝等先進(jìn)技術(shù)，由于這類封裝的平均售價(jià)(ASP)較高，而使廠商營(yíng)收增加。因此，少數(shù)領(lǐng)先廠商的先進(jìn)封裝已占其整體封裝近一半的營(yíng)收。