國家預(yù)加大集成電路投入 有望大躍進(jìn)

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)再迎政策利好。據(jù)《中國證券報(bào)》報(bào)道，和信息安全相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè)，已提升至國家戰(zhàn)略高度。國家將投入巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，1200億元國家級芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。

　　當(dāng)前，我國集成電路進(jìn)出口逆差超千億美元，與國外相比國內(nèi)IC行業(yè)全線落后，過度依賴進(jìn)口、資金投入力度不夠、企業(yè)規(guī)模偏小，制約我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。并購重組、整合產(chǎn)業(yè)鏈乃大勢所趨，擺脫外部依賴，解決資金、人才與專利困境，實(shí)現(xiàn)芯片國產(chǎn)化是未來努力方向。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)再迎利好

　　集成電路產(chǎn)業(yè)作為電子信息行業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來都備受國家關(guān)注，“美國棱鏡門”發(fā)生后，與信息安全相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè)更提升至國家戰(zhàn)略高度。在今年的全國“兩會”中，IC產(chǎn)業(yè)首次被寫入政府工作報(bào)告。國務(wù)院總理李克強(qiáng)在《政府工作報(bào)告》中提出，“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)，引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。

　　作為2014年我國政府工作的重點(diǎn)之一，集成電路產(chǎn)業(yè)目前正處于行業(yè)的快速發(fā)展期，國家高度重視半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，近期也將密集出臺IC產(chǎn)業(yè)扶持政策。

　　日前，在2014中國半導(dǎo)體市場年會暨第三屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(ICMarketChina2014)上，工信部高層首度透露了政策扶持的四大方向，具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調(diào)長效機(jī)制;解決長期困擾集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸問題，從資本市場尋找更多資源，用政策引導(dǎo)社會資金投入;鼓勵創(chuàng)新;加強(qiáng)對外開放，鼓勵國內(nèi)外企業(yè)積極合作，用政策引導(dǎo)提高合作質(zhì)量。

　　據(jù)《中國證券報(bào)》報(bào)道，國家將斥巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國家級芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立，規(guī)模將達(dá)到1200億元，而這一數(shù)額將超過近十年來的研發(fā)總和。

　　分析人士表示，有了國家隊(duì)資金的護(hù)航，核心技術(shù)的突破和國產(chǎn)化將進(jìn)入高峰期。包括云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、數(shù)字電視等重要領(lǐng)域的芯片，均將有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。產(chǎn)業(yè)鏈條上，集成電路芯片的設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝企業(yè)等也有望迎來高速發(fā)展。

　　進(jìn)出口逆差超千億，上中下游全線落后

　　隨著集成電路下游產(chǎn)品的國內(nèi)市場需求不斷增長、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸趨向我國轉(zhuǎn)移，近年來，我國成為了集成電路行業(yè)的制造大國。數(shù)據(jù)顯示，2011年度我國IC產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入1572.21億元，同比增長9.2%，而全球IC產(chǎn)業(yè)銷售收入增長率僅為0.2%;而在2013年該數(shù)字已刷新至2693億元。然而，在這可觀增長的背后，卻是集成電路進(jìn)出口的巨大逆差，國內(nèi)市場所需IC嚴(yán)重依賴進(jìn)口。工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2013年我國共進(jìn)口IC產(chǎn)品2313億美元，同比增長20.5%，其進(jìn)口額超過原油，成為我國第一大進(jìn)口商品，IC領(lǐng)域進(jìn)出口逆差達(dá)1436億美元，比上年增長3.5%。

　　IC產(chǎn)業(yè)鏈的上、中、下游，分別對應(yīng)設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝。就毛利率水平而言，在國外，IC設(shè)計(jì)遠(yuǎn)高于封裝測試。IC設(shè)計(jì)類公司的毛利率一般為60%，晶圓制造則維持在35%，封測企業(yè)的平均毛利率僅為25%左右;但國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈卻全線落后，低毛利率的IC封測產(chǎn)業(yè)占據(jù)了市場的半壁江山，IC設(shè)計(jì)以及制造方面則依靠大量進(jìn)口。

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸主要體現(xiàn)在資金、專利和人才上。IC行業(yè)是資金密集型產(chǎn)業(yè)，工信部運(yùn)行檢測協(xié)調(diào)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，過去6年，我國IC產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資總量僅400億美元左右，而英特爾[微博]僅2013年投資就達(dá)130億美元;同時(shí)，我國IC產(chǎn)業(yè)6年間有3年出現(xiàn)嚴(yán)重負(fù)增長，投資總量明顯下降，表現(xiàn)出不穩(wěn)定、不夠持續(xù)的特點(diǎn)。此外，作為新崛起的行業(yè)，集成電路高端人才極其匱乏;而專利也是阻礙國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)國際化并做大做強(qiáng)的主要屏障。

　　與國外IC巨頭相比，我國的集成電路企業(yè)規(guī)模偏小。2012年，我國大陸前十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)總銷售額為226億元人民幣，而排名全球第一的美國高通[微博]公司營業(yè)額則高達(dá)131.8億美元;在集成電路代工領(lǐng)域，中國大陸排名第一的中芯國際與全球第一的臺積電的營收相差9倍左右。

　　并購重組乃大勢所趨

　　集成電路是典型的技術(shù)和資金密集型產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展迅速，競爭激烈，具有全球化競爭特點(diǎn)。目前來看，并購重組已成為當(dāng)前中國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展的必然趨勢。受國際競爭壓力不斷加劇、企業(yè)競爭模式向全產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)變的雙重影響，中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合或?qū)⒉饺胄乱惠喐叻迤凇?/p>

　　最近，IC企業(yè)的并購大戲輪番上演、異彩紛呈。具有“國資”背景的上海紫光集團(tuán)在去年6月和11月，連續(xù)收購展訊(IC上游手機(jī)芯片)和銳迪科(射頻前端)。今年1月份，聯(lián)想先后收購IBM[微博]x86服務(wù)器和MOTO手機(jī)業(yè)務(wù)。大唐電信(14.49, 0.25, 1.76%)將公司集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)業(yè)務(wù)進(jìn)行整合，設(shè)立了全資子公司——大唐半導(dǎo)體。浦東科投也已經(jīng)向上海瀾起發(fā)出私有化邀約?？梢韵胍?，未來幾年大陸會出現(xiàn)多家營收超過5億美元的集成電路設(shè)計(jì)公司。

　　我國每年進(jìn)口集成電路芯片的金額超過1900億美元，堪比原油進(jìn)口。集成電路產(chǎn)業(yè)如果得到足夠的發(fā)展空間，將大大縮小我國和發(fā)達(dá)國家在芯片產(chǎn)業(yè)資金投入上的差距。分析人士認(rèn)為，芯片國產(chǎn)化的大趨勢已經(jīng)不可逆轉(zhuǎn)，相關(guān)方面的資金投入將有望實(shí)現(xiàn)幾何級增長。如何擺脫外部依賴，逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，是我國信息技術(shù)國產(chǎn)化的重中之重。

　　同時(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，還需要解決資金困境、需要人才、專利的保駕護(hù)航。因而，國家的政策扶植尤為關(guān)鍵，而到海外設(shè)立分公司或直接吸納人才是唯一出路，提高自身水平、“走出去”適應(yīng)國際化規(guī)則、參與國際標(biāo)準(zhǔn)的制定則是必然的途徑。