強化磁共振通訊機制　芯片商推藍牙無線充電

　　藍牙(Bluetooth)無線充電方案后勢可期。由于磁共振方案能提供使用者較好的使用者經驗，因此包括PMA及WPC兩大擁戴磁感應技術的標準陣營，皆正積極發(fā)展磁共振技術，未來該方案更可望成為市場主流;而為了優(yōu)化磁共振方案的電源管理機制，晶片商正積極開發(fā)藍牙通訊功能整合無線充電的方案。

　　博通手機平臺部門產品行銷總監(jiān)ReinierH.M.VanderLee表示，為了強化磁共振無線充電充電方案的通訊機制，不少晶片商正積極發(fā)展藍牙整合無線充電的方案。

　　博通(Broadcom)手機平臺部門產品行銷總監(jiān)ReinierH.M.VanderLee表示，根據研究機構IHS在2014年3月發(fā)布的資料來看，緊密耦合(TightlyCoupled)/磁感應與松散耦合(LooselyCoupled)/磁共振無線充電方案的市占率，在2016年將會來到黃金交叉點;也就是說，磁共振方案最終將成為無線充電領域的主流技術。

　　VanderLee進一步表示，磁共振方案會勝出的原因不外乎是能提供充電接收端(Rx)與發(fā)射端(Tx)之間的自由空間(SpatialFreedom);不過如此一來，當多個待充物同處一充電范圍內時，Tx要如何了解不同Rx之間實際的電力需求并進行反饋，便成了一大問題。因此，A4WP已選定藍牙低功耗(BLE)做為Rezence技術的通訊機制。

　　事實上，A4WP系在考量功耗、成本、市場成熟度等三方面后，最終在眾多無線通訊技術中選擇藍牙做為通訊機制。VanderLee進一步解釋，以市場發(fā)展而言，藍牙不僅已原生支援Android、iOS及Windows作業(yè)系統，且目前眾多行動裝置皆已內建藍牙低功耗功能，高市占率已促使藍牙晶片成本下降;以技術面來看，藍牙功能可實現雙向(Bi-directional)溝通，因此當多種待充物位處同一Tx端涵蓋的充電范圍時，Rx端可藉由藍牙技術彼此溝通實際充電需求、決定優(yōu)先順序，此外，藍牙技術亦能進一步實現行動裝置小額支付、定位功能與無線充電結合的愿景。

　　VanderLee指出，目前藍牙無線充電設計方案約可分為兩大類。其一為無線充電電源管理單元(PMU)加上藍牙的單晶片方案，這種架構設計簡單，因此較適用于行動裝置配件(Accessory)，如手機背殼;另一種則是直接在主機板(Motherboard)主控端(Host)的中央處理器(CPU)和電源管理IC(PMIC)介面上，使無線充電PMU、無線區(qū)域網路(Wi-Fi)與藍牙的組合(Combo)晶片與之相連，這種設計可以讓系統有較佳的散熱表現。

　　據了解，目前已有不少晶片商正在積極發(fā)展整合無線充電功能的藍牙Smart單晶片方案，如博通、Nordic等晶片商皆已發(fā)布相關產品。