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          聯(lián)發(fā)科技蔡明介:有信心位居移動領(lǐng)先地位

          作者: 時間:2014-06-08 來源:天極網(wǎng) 收藏
          編者按:聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略是非常穩(wěn)健的,先占據(jù)了大部分廠商不夠重視的低端市場,積攢了足夠的實力后再一點一點蠶食中高端市場。

            縱觀當(dāng)前中國智能終端市場以及SoC領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀,毋庸置疑具有著較高的市場地位。尤其對于推動中低端智能手機市場發(fā)展及市場潛力開發(fā),其不可不謂是功不可沒。隨著2014年臺北電腦展(Computex2014)終于拉開帷幕,這家來自于中國臺灣本土的SoC領(lǐng)域知名廠商首次參展,針對智能穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)發(fā)布全新解決方案。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/247981.htm

            參展2014年臺北電腦展

            關(guān)于智能穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展前景,于本屆展會期間在臺北國際會議中心展開高峰論壇。聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介先生出席此次活動,針對聯(lián)發(fā)科技未來在智能終端、智能穿戴設(shè)備、智能家庭應(yīng)用等問題展開深入解讀。席間蔡明介先生透露,聯(lián)發(fā)科技有信心在通訊市場位居領(lǐng)先地位。

            開拓超級中端市場

            眾所周知,聯(lián)發(fā)科技旗下智能終端解決方案如今已經(jīng)廣泛運用于中低端智能手機、平板電腦等產(chǎn)品之中。在智能移動終端廠商不斷追求“高性價比”的中國市場,聯(lián)發(fā)科技移動智能終端解決方案就更為被生產(chǎn)廠商與消費者所青睞。加之近年來中低端智能移動終端市場潛力愈加顯現(xiàn),如何保持在此級別市場競爭力、如何把握市場全新機遇、甚至如何引導(dǎo)市場發(fā)展方向,自然是SoC芯片廠商所共同關(guān)注的焦點問題。

            聯(lián)發(fā)科技提出“超級中端市場(Super-midmarket)”概念

            對此聯(lián)發(fā)科技在本屆臺北電腦展媒體溝通活動中提出“超級中端市場(Super-midmarket)”概念,即低端市場與高端市場未來將會由于低價位、高性能的中端產(chǎn)品普及趨勢呈現(xiàn)市場空間緊縮趨勢,與之相反中端市場空間則將愈加增大。對于專注于中低端智能移動終端SoC芯片及整體解決方案的聯(lián)發(fā)科技而言,其自然具有著更多優(yōu)勢。

            聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介先生此次就未來發(fā)展前景與規(guī)劃問題,再次著重強調(diào)“超級中端市場(Super-midmarket)”概念。蔡明介先生表示超級中端市場將覆蓋約80%的消費群體,因此將是聯(lián)發(fā)科技未來發(fā)展的主軸。同時聯(lián)發(fā)科技關(guān)注于經(jīng)濟成本效益,高端解決方案針對目標廠商推出、中端解決方案則依序調(diào)整以滿足客戶需求。

            積極布局新興市場

            移動互聯(lián)網(wǎng)近年以來所展現(xiàn)的爆發(fā)態(tài)勢,毫無疑問是智能移動終端普及發(fā)展的重要推動力。與此同時全新移動體驗,加速著創(chuàng)新移動終端產(chǎn)品形態(tài)以及物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展?;仡櫬?lián)發(fā)科技此次于臺北電腦展期間發(fā)布的全新解決方案,無論是MT7688及MT7681兩款解決方案、還是LinkIT開發(fā)平臺,其正是旨在應(yīng)對未來移動終端市場產(chǎn)品形態(tài)創(chuàng)新需求、物聯(lián)網(wǎng)與智能家庭應(yīng)用的需求。

            聯(lián)發(fā)科技展示基于LinkIT開發(fā)平臺研發(fā)的智能穿戴設(shè)備

            聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介先生對于此次積極布局新興市場所隱藏的原因,面對媒體深度解讀。實際聯(lián)發(fā)科技目前已在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有著較多的經(jīng)驗積累,此前就曾推出智能電表、智能建筑等產(chǎn)品與技術(shù)。加之智能移動終端產(chǎn)品現(xiàn)在正在全面改變著消費者的生活行為方式,聯(lián)發(fā)科技從中看到更多發(fā)展可能性。智能穿戴設(shè)備與智能家庭應(yīng)用,則更為被聯(lián)發(fā)科技所看好。

            那么針對智能穿戴設(shè)備、智能家庭應(yīng)用為代表的新興市場,聯(lián)發(fā)科技將提供更具彈性的整體解決方,以及加強第三方開發(fā)者、智能終端廠商的MediaTekLabs開發(fā)社群計劃。聯(lián)發(fā)科技旨在以全新商業(yè)模式去適應(yīng)與引領(lǐng)智能穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)市場。甚至無論產(chǎn)品架構(gòu)與服務(wù),其都將依據(jù)合作伙伴屬性的差異展開不同方式的合作。

            保持未來創(chuàng)新發(fā)展

            開拓超級中端市場、積極布局新興市場,對于聯(lián)發(fā)科技未來將會如何發(fā)展顯然就是頗為關(guān)注的話題。聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介先生表示,聯(lián)發(fā)科技品牌理念是創(chuàng)造無限可能、即“EverydayGenius”;未來聯(lián)發(fā)科技將繼續(xù)為客戶提供差異化的服務(wù)支持、優(yōu)化產(chǎn)品研發(fā)與上市周期;深入洞察消費者行為,以繼續(xù)提升消費者應(yīng)用體驗。



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