因電子產(chǎn)品需求升溫IC封測(cè)5月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高

　　受惠網(wǎng)通、消費(fèi)性電子等產(chǎn)品需求升溫，加上PC市況好轉(zhuǎn)，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)5月?tīng)I(yíng)收多傳出創(chuàng)高佳音，矽品(2325)、京元電(2449)、欣銓(3264)、華東(8110)、超豐(2441)均創(chuàng)下新高，日月光封測(cè)暨材料收入改寫(xiě)新高。展望6月及第3季，業(yè)者對(duì)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)仍不看淡。

　　日月光最新公布5月合并營(yíng)收重回200億元，來(lái)到201.11億元，較上月增5.76%，年增率15.3%，為今年來(lái)新高，封測(cè)訂單強(qiáng)勁為主要推升動(dòng)能，而單就封測(cè)暨材料收入來(lái)看，5月?tīng)I(yíng)收134.35億元，創(chuàng)新高，月增率5.7%、年增率8.2%。矽格為近9個(gè)月來(lái)新高。

　　日月光下半年可期

　　日月光雖然高雄K7廠含鎳晶圓凸塊制程仍在試車(chē)階段，尚未復(fù)工，但是半導(dǎo)體景氣熱絡(luò)，帶動(dòng)封測(cè)出貨續(xù)增，市場(chǎng)估，該停工制程可望7月復(fù)工，加上蘋(píng)果新機(jī)上市前拉貨效益將浮現(xiàn)，推升EMS(電子代工制造服務(wù))及SiP(SysteminPackage，系統(tǒng)級(jí)封裝)業(yè)務(wù)同步增溫，日月光下半年?duì)I運(yùn)將可望明顯優(yōu)于上半年。

　　矽品在手機(jī)晶片需求強(qiáng)勁帶動(dòng)下，5月合并營(yíng)收74.21億元，連2個(gè)月創(chuàng)新高，法人預(yù)估，第2季營(yíng)收季增率將達(dá)15%財(cái)測(cè)高標(biāo)。矽品董事長(zhǎng)林文伯說(shuō)，除通訊用IC(IntegratedCircuit，積體電路)訂單能見(jiàn)度佳，網(wǎng)通、基地臺(tái)、4K2K面板控制IC等的數(shù)量也不斷增長(zhǎng)。

　　京元電毛利率拉高

　　記憶體封測(cè)廠5月業(yè)績(jī)也有好臉色，華東在主力客戶訂單激勵(lì)下，5月?tīng)I(yíng)收8.82億元，創(chuàng)新高。力成在DRAM及NANDFlash、邏輯IC等產(chǎn)品線同步增溫下，5月?tīng)I(yíng)收36.56億元，改寫(xiě)2012年7月來(lái)新高。

　　頎邦(6147)受到大面板端客戶出現(xiàn)庫(kù)存調(diào)節(jié)影響，5月?tīng)I(yíng)收與4月持平，第2季營(yíng)運(yùn)動(dòng)能相對(duì)疲弱，不過(guò)中小尺寸面板的驅(qū)動(dòng)IC需求仍相當(dāng)樂(lè)觀，公司認(rèn)為，隨各大手機(jī)品牌廠陸續(xù)推出新機(jī)帶動(dòng)，第3季營(yíng)運(yùn)展望正面看待。

　　專(zhuān)業(yè)晶圓暨成品測(cè)試廠京元電、欣銓繳出5月?tīng)I(yíng)收成績(jī)單，更是同步寫(xiě)下新高。京元電在歐美客戶斬獲有成，加上既有大客戶聯(lián)發(fā)科(2454)的訂單加持，5月?tīng)I(yíng)收達(dá)13.88億元，創(chuàng)新高，法人估，京元電第2季營(yíng)收季增率將達(dá)15%，毛利率將隨之拉高。

　　超豐在消費(fèi)性電子產(chǎn)品步入傳統(tǒng)旺季激勵(lì)，5月?tīng)I(yíng)收刷新紀(jì)錄。超豐近年來(lái)逐步轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線，改善毛利率結(jié)構(gòu)，法人估超豐第2季銅打線封裝占整體封裝業(yè)績(jī)比重可達(dá)6成。