整體16/14納米FinFET設(shè)備訂單恐延一季

　　Needham & Co.半導體設(shè)備分析師Edwin Mok 27日針對晶圓代工領(lǐng)域提出了透徹分析，認為相關(guān)的半導體設(shè)備訂單有望在今(2014)年下半年攀高，但16/14奈米FinFET(鰭式場效電晶體)訂單卻將遞延一季。

　　barron`s.com報導，Mok發(fā)表研究報告指出，據(jù)了解晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries;GF)正在提高紐約州Malta廠的20奈米制程產(chǎn)能，而三星電子(Samsung)也正在逐漸增加Austin廠的設(shè)備，這似乎支持了近來傳出的高通(Qualcomm)將20奈米晶圓代工訂單轉(zhuǎn)交給三星、格羅方德的媒體報導。

　　Mok指出，由于臺積電(2330)在28奈米晶圓代工領(lǐng)域擁有領(lǐng)導地位、還在20奈米技術(shù)具有接近獨占的優(yōu)勢，因此IC設(shè)計業(yè)者對臺積電產(chǎn)能是否可滿足需求都頗為憂心。

　　除了上述三大晶圓代工業(yè)者外，Mok還說，據(jù)了解聯(lián)電(2303)、中芯國際(SMI)也正在擴充28奈米晶圓代工產(chǎn)能，主因這方面的供給持續(xù)吃緊。整體來看，晶圓代工設(shè)備訂單應該會在今年下半年攀高、進而彌補16/14奈米FinFET(鰭式場效電晶體)訂單比先前目標遞延的缺口。

　　在16/14奈米FinFET訂單方面，Mok指出，臺積電之前曾說過，該公司今年的資本支出預算中，會有近70%花在上半年，大多用來擴充20奈米產(chǎn)能(至每月近4萬片晶圓)，而大多數(shù)20奈米設(shè)備應該都已出貨。展望下半年，臺積電原本打算初步投資16奈米FinFET產(chǎn)能，但該證券認為相關(guān)設(shè)備的多數(shù)訂單應該會等到今年Q4才會釋出。

　　另外，受到20奈米需求、14奈米FinFET制程面臨技術(shù)性問題的影響，據(jù)了解三星已經(jīng)延后了S3邏輯式晶圓廠的計劃。消息也顯示，格羅方德Malta廠的14奈米產(chǎn)能計劃雖已定案，但今年相關(guān)支出仍僅限于小規(guī)模試產(chǎn)，大多數(shù)設(shè)備訂單會等到明年才會出貨。整體而言，Mok預估16/14奈米FinFET訂單應該會較原先目標遞延一季。

　　國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)6月19日公布，2014年5月北美半導體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.00、連續(xù)第8個月維持在1或更高水準，創(chuàng)2009年7月至2010年9月以來最長連續(xù)紀錄，但為連續(xù)第2個月呈現(xiàn)下滑。1.00意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品就能接獲價值100美元的新訂單。

　　Jefferies證券6月2日初評半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)、給予「正面」評價，應用材料、Lam Research的投資評等皆為「買進」，目標價分別為28美元、75美元。Jefferies預期3D NAND、FinFET(鰭式場效電晶體)將是2014/15/16年全球晶圓制造設(shè)備(WFE)資本支出的最大驅(qū)動來源。