集成電路扶持政策出爐 國(guó)產(chǎn)化迎來(lái)“芯”契機(jī)

　　路發(fā)展坎坷的國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)終于迎來(lái)了大發(fā)展的新契機(jī)。工信部近日發(fā)布國(guó)務(wù)院日前印發(fā)的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡(jiǎn)稱《綱要》)，提出到2015年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過(guò)3500億元，到2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

　　目前我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)外嚴(yán)重依賴，國(guó)內(nèi)約有八成的芯片需要進(jìn)口，其中高端的幾乎全部要進(jìn)口，這在一定程度上使得國(guó)內(nèi)的電子產(chǎn)品需要“看他人臉色行事”。而此次《綱要》的多個(gè)首創(chuàng)點(diǎn)，無(wú)疑將會(huì)助力產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，為縮小國(guó)際差距提供了發(fā)展機(jī)遇。

　　政策強(qiáng)推動(dòng)

　　日前，國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)實(shí)施的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式對(duì)外公布。《綱要》指出，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。另外，《綱要》對(duì)集成電路發(fā)展也排出了時(shí)間表，指出三個(gè)關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn)。第一，到2015年，建立與集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)律相適應(yīng)的管理決策體系、融資平臺(tái)和政策環(huán)境，全行業(yè)銷售收入超過(guò)3500億元;第二，到2020年，與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%;到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

　　集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的“糧食”，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力與綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。當(dāng)前和今后一段時(shí)期是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期。但就目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的狀況來(lái)看，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)還十分弱小，遠(yuǎn)不能支撐國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展以及國(guó)家信息安全與國(guó)防安全建設(shè)。加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，提升企業(yè)的能力和水平已成為當(dāng)務(wù)之急。而《綱要》的出爐據(jù)對(duì)于推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的保障措施，包括設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度、推進(jìn)落實(shí)稅收支持政策、繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開放等都具有推動(dòng)意義。尤其是《綱要》提出的，將成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，負(fù)責(zé)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，整合調(diào)動(dòng)資源，解決重大問(wèn)題，告別以往專項(xiàng)獨(dú)立作業(yè)的模式，也顯示出了國(guó)家對(duì)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視。

　　集成電路迎來(lái)產(chǎn)業(yè)爆發(fā)期

　　此次《綱要》的發(fā)布，無(wú)疑將為我國(guó)集成電路實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展創(chuàng)造關(guān)鍵機(jī)遇。

　　工信部的數(shù)據(jù)顯示，2013年集成電路全行業(yè)銷售收入2508億元，同比增長(zhǎng)16.2%。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)近十年年均增長(zhǎng)超過(guò)40%，成為拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?，制造業(yè)2013年銷售收入同比增長(zhǎng)接近20%。封裝測(cè)試業(yè)穩(wěn)步擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)1000億元，封裝技術(shù)接近國(guó)際先進(jìn)水平。

　　移動(dòng)通訊的發(fā)展為產(chǎn)業(yè)跨越提供了機(jī)會(huì)。近年來(lái)，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大，國(guó)際地位日趨穩(wěn)固，產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，2013年達(dá)到12.4萬(wàn)元，是1978年的8550倍。手機(jī)、計(jì)算機(jī)、彩電等產(chǎn)品出貨量占據(jù)了全球半壁江山，軟件業(yè)務(wù)的增幅明顯高于全球平均水平，對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的支撐作用不斷增強(qiáng)。華為、聯(lián)想、海爾等企業(yè)多次入圍世界財(cái)富500強(qiáng)，彰顯了中國(guó)企業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力;企業(yè)自主創(chuàng)新意識(shí)濃厚，研發(fā)水平日益提高;產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，信息技術(shù)迅速普及。云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域發(fā)展迅速，電子商務(wù)等新型業(yè)態(tài)和新興模式不斷出現(xiàn)。

　　值得關(guān)注的是，信息技術(shù)領(lǐng)域硬件、軟件、內(nèi)容、服務(wù)的創(chuàng)新步伐依然迅速，融合化、集成化、智能化、綠色化特征更趨突出，成為引領(lǐng)新一輪技術(shù)創(chuàng)新浪潮的重要?jiǎng)恿?。與此同時(shí)，國(guó)際化進(jìn)程日益加快，電子信息產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭。

　　《綱要》從多個(gè)方面做出了部署，從協(xié)調(diào)組織的長(zhǎng)效機(jī)制、解決集成電路產(chǎn)業(yè)投融資瓶頸問(wèn)題、創(chuàng)造符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的生態(tài)環(huán)境、加強(qiáng)對(duì)外開放程度等方面新政策都做出了規(guī)范，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈扶持，使產(chǎn)業(yè)具備了短期內(nèi)快速崛起的可能。

　　目前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨戰(zhàn)略性機(jī)遇，未來(lái)在產(chǎn)業(yè)細(xì)則的落實(shí)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)發(fā)展的爆發(fā)期。

　　國(guó)產(chǎn)化替代仍存制約

　　然而，盡管我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)步較快，但核心技術(shù)缺乏，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，“一芯難求”的局面到目前為止仍然困擾著集成電路產(chǎn)業(yè)上的大小公司。目前除了華為、展訊等少數(shù)廠家，目前國(guó)內(nèi)芯片幾乎沒(méi)有和高通競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。目前我國(guó)集成電路進(jìn)一步做大做強(qiáng)仍存在制約。

　　首次是企業(yè)融資瓶頸突出。骨干企業(yè)雖已初步形成一定盈利能力但不鞏固，自我造血機(jī)能差，無(wú)法通過(guò)技術(shù)升級(jí)和規(guī)模擴(kuò)張實(shí)現(xiàn)良性發(fā)展。同時(shí)，國(guó)內(nèi)融資成本高，社會(huì)資本也因芯片制造業(yè)投入資金額大、回報(bào)周期長(zhǎng)、短期收益低而缺乏投入意愿。其次是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新要素積累不足。領(lǐng)軍人才匱乏，企業(yè)技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì)不穩(wěn)定。企業(yè)小、散、弱，500多家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)收入僅是美國(guó)高通公司的60%~70%。制造企業(yè)量產(chǎn)技術(shù)落后國(guó)際主流兩代，關(guān)鍵裝備、材料基本依賴進(jìn)口。全行業(yè)研發(fā)投入不足英特爾一家公司的六分之一。產(chǎn)業(yè)核心專利少，知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局結(jié)構(gòu)問(wèn)題突出。再次，內(nèi)需市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)發(fā)揮不足，“芯片——軟件——整機(jī)——系統(tǒng)——信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成。芯片設(shè)計(jì)與快速變化的市場(chǎng)需求結(jié)合不緊密，難以進(jìn)入整機(jī)領(lǐng)域中高端市場(chǎng)。最后，發(fā)展環(huán)境還亟待完善。適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)、有利于激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力的政策體系不健全，產(chǎn)業(yè)政策落實(shí)不到位、政府資源分散、地方與中央?yún)f(xié)同不足等問(wèn)題突出。

　　此次《綱要》提出的國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金的實(shí)現(xiàn)方式也較為多樣：以中央財(cái)政資金為引導(dǎo)，發(fā)揮財(cái)政資金杠桿作用。目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的戰(zhàn)略性機(jī)遇，可能已是最后一個(gè)“窗口期”，應(yīng)充分抓住有利機(jī)遇，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)自信，發(fā)力追趕以縮小差距甚至實(shí)現(xiàn)超越。