臺灣半導體廠下重本 筑起高墻

　　晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電，以及封測雙雄日月光、矽品近期都大動作加碼調(diào)高資本支出，并擴編人力，透露景氣強勁復蘇之余，也代表臺灣半導體業(yè)者在全球產(chǎn)業(yè)地位重要性愈來愈高，已筑起同業(yè)難以跨越的高墻。

　　在臺積電大幅提高資本支出、研發(fā)能量且擴大產(chǎn)能建置下，已掀起全球半導體業(yè)一股強大的虹吸效應。除了既有的無晶圓廠IC設計公司提高對臺制造及后段封測依賴，連英特爾、德儀、瑞薩、富士通、英飛凌等歐美整合元件大廠(IDM)也加速釋單到臺灣。

　　半導體設備廠指出，臺灣半導體業(yè)在火車頭臺積電的帶動之下，已經(jīng)建構成為完整的垂直供應鏈。隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)愈來愈講求生態(tài)系統(tǒng)，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的地位愈形重要。

　　臺積電董事長張忠謀日前主持股東會曾公開表示，盡管目前臺積電面臨三星和英特爾兩大勁敵競爭，但只要臺積電維持技術、產(chǎn)能及客戶關系三項要素領先，未來全球晶圓代工業(yè)最終或許會只剩臺積電一家存在。

　　張忠謀當時的談話，透露臺積電獨霸全球的企圖心非常強勁，將是串聯(lián)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最重要指標。

　　臺積電在20/16納米，已連續(xù)三年維持高資本支出及的高研發(fā)經(jīng)費，每年砸下3,000億元擴廠，拉開和三星的差距，近期再號名400名研發(fā)人員，成立“夜鷹計劃”，希望透過24小時研發(fā)無縫接軌的方式，在兩年內(nèi)擠下英特爾。

　　聯(lián)電、日月光、矽品及京元電等指標廠商，今年也都上修資本支出，并擴編研發(fā)陣容。