政策利好集成電路產(chǎn)業(yè) 或掀并購(gòu)潮
近日,工信部在其官網(wǎng)發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡(jiǎn)稱《綱要》),提出了包括設(shè)立國(guó)家級(jí)領(lǐng)導(dǎo)小組、國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金等在內(nèi)的8項(xiàng)推進(jìn)措施。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/249637.htm打破“一芯難求”局面
集成電路俗稱“芯片”,被喻為國(guó)家的“工業(yè)糧食”,是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”。一直以來(lái),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制,長(zhǎng)期居各類進(jìn)口產(chǎn)品之首。
據(jù)中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2012年,我國(guó)原油對(duì)外依存度為58%,半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度則接近80%,高端芯片的進(jìn)口率超過(guò)90%。2013年,我國(guó)集成電路進(jìn)口仍然穩(wěn)步增長(zhǎng),高達(dá)2313億美元。
“我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)容量非常廣闊,但整個(gè)產(chǎn)業(yè)仍然停留在低附加值的制造環(huán)節(jié),上游芯片研發(fā)、中游芯片制造環(huán)節(jié)的整體實(shí)力較國(guó)際巨頭相比有不小差距。尤其是計(jì)算機(jī)、手機(jī)領(lǐng)域的核心技術(shù)仍被國(guó)際巨頭所把持,國(guó)內(nèi)企業(yè)擁有的專利數(shù)量明顯不足,而下游封裝環(huán)節(jié)企業(yè)數(shù)量過(guò)多,價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)、低價(jià)營(yíng)銷等不良現(xiàn)象時(shí)有發(fā)生?!敝型额檰柛呒?jí)研究員賀在華表示。
《綱要》提出的目標(biāo)是,到2015年建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境,集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過(guò)3500億元;2020年與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì),實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。
由于起步較晚,在全球市場(chǎng)格局中,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)以“配角”入門。逐年加大的外部競(jìng)爭(zhēng)或是《綱要》出臺(tái)的重要?jiǎng)右颉?/p>
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,《綱要》充分體現(xiàn)了新時(shí)期國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)的期望,是利好全行業(yè)的重要政策指引,或?qū)⒋蚱莆覈?guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“一芯難求”的局面。借《綱要》出臺(tái)之機(jī),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)亟待在現(xiàn)有基礎(chǔ)上,抓住“最后的窗口期”,奮力追趕。
賀在華認(rèn)為,領(lǐng)導(dǎo)小組的設(shè)立有助于從整體上把控產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向、明確企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài),國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金的涉及將給企業(yè)研發(fā)環(huán)節(jié)帶來(lái)巨大的資金支持,兩大舉措是非?!敖拥貧狻钡拇胧瑢?duì)于調(diào)動(dòng)科研機(jī)構(gòu)、龍頭企業(yè)的研發(fā)積極性有很大作用,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)上游領(lǐng)域所蘊(yùn)藏的多種機(jī)遇將爆發(fā)出來(lái)。
他說(shuō),“與此同時(shí),來(lái)自國(guó)際巨頭的技術(shù)封鎖、專利把持或?qū)⒆璧K企業(yè)的攻關(guān),國(guó)內(nèi)巨頭應(yīng)提前做好準(zhǔn)備?!?/p>
或掀并購(gòu)潮
“產(chǎn)業(yè)政策的出臺(tái)對(duì)于集成電路行業(yè)而言意義重大,國(guó)家層面對(duì)軟件、硬件的重視程度大幅提升,在信息安全問題日漸升溫的情況下,大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性不言而喻。該政策扶持力度空前,可實(shí)施性、完善性明顯較高,未來(lái)有望帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的升級(jí)轉(zhuǎn)型?!辟R在華表示,與此同時(shí),兼并重組浪潮也會(huì)及早襲來(lái),大型企業(yè)將集中更多精力向中上游拓展。
iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍則在微博中表示,集成電路產(chǎn)業(yè)要想實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展,必須與資本緊密合作,通過(guò)并購(gòu)整合做大做強(qiáng),且通過(guò)國(guó)際并購(gòu)獲得國(guó)際先進(jìn)技術(shù)、進(jìn)入國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。此時(shí)基金成立對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)可謂及時(shí)雨。
本報(bào)記者注意到,《綱要》對(duì)于集成電路上、中、下游的發(fā)展重點(diǎn)均有提及,尤其針對(duì)封裝領(lǐng)域表態(tài)稱,要大力推動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)兼并重組,提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應(yīng)集成電路設(shè)計(jì)與制造工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)升級(jí)需求,開展芯片級(jí)封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
分析人士指出,本次綱要提出成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組、設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金并提出加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用,政策涵蓋廣度超過(guò)以往,從頂層設(shè)計(jì)到產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)全覆蓋,強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。同時(shí),政策提出在金融領(lǐng)域加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持,這將使得行業(yè)開啟新一輪并購(gòu)重組潮。
華泰證券(601688,股吧)研究認(rèn)為,關(guān)于集成電路的投資思路之一為關(guān)注產(chǎn)業(yè)并購(gòu)機(jī)會(huì)。提升行業(yè)集中度是集成電路行業(yè)發(fā)展的自然要求,也是大陸IC產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)趕超的唯一途徑,此外,具有國(guó)資背景的集成電路企業(yè)在獲取資金和政策支持上具有天然優(yōu)勢(shì),國(guó)有集成電路相關(guān)公司的整合也勢(shì)在必行。
評(píng)論