高通蘋果芯片落誰(shuí)家? 三星臺(tái)積電大戰(zhàn)一觸即發(fā)

　　目前半導(dǎo)體業(yè)界中，晶圓代工領(lǐng)域最熱門的話題就是高通(Qualcomm)新的手機(jī)晶片代工訂單花落誰(shuí)家?以及蘋果iPhone6的A8晶片后續(xù)動(dòng)向，韓廠三星與臺(tái)廠臺(tái)積電之間的新制程競(jìng)爭(zhēng)，越演越烈，雙方都在20納米(nm)以下制程搶攻訂單，并設(shè)法讓新制程16nm、14nm等世代腳步加速，以求擊敗對(duì)手取得關(guān)鍵零組件訂單。

　　先前三星在爭(zhēng)取iPhone6的A8其實(shí)失利，蘋果選擇了臺(tái)積電，但在2014年初臺(tái)積電的20nm良率也還不穩(wěn)定，當(dāng)時(shí)蘋果有回頭跟三星談A8也局部讓三星生產(chǎn)的可能性。

　　不過(guò)，三星決定不積極搶攻20nm，選擇直接攻取14nm制程與蘋果下一代的處理器晶片A9?，F(xiàn)階段14nm的成熟度、進(jìn)度已經(jīng)不錯(cuò)，領(lǐng)先臺(tái)積電的16nm進(jìn)度，對(duì)于爭(zhēng)取到蘋果下一代的A9處理器有相當(dāng)高的機(jī)會(huì)。因此2015年下半年之后可能影響臺(tái)積電目前的Apple訂單。

　　科技新報(bào)在蘋果新處理器于半導(dǎo)體圈獲得的資料顯示，1x納米的A9處理器大規(guī)模樣用是2016年的事，未來(lái)下一顆20納米制程的蘋果Ax系列處理器，其實(shí)還是A8的改良版，姑且稱之為A8X吧。

　　三星積極強(qiáng)化零組件與半導(dǎo)體代工事業(yè)

　　未來(lái)韓廠三星的構(gòu)想是，讓該公司原本過(guò)度壓寶在智慧型手機(jī)上的態(tài)勢(shì)，轉(zhuǎn)變成對(duì)全球穩(wěn)定的零組件供應(yīng)者，同時(shí)連晶圓代工也是一流的穩(wěn)定供應(yīng)者。同時(shí)，在規(guī)則上，與設(shè)備廠合作，還有擁有晶圓代工技術(shù)的大廠合作，設(shè)法讓聯(lián)盟的技術(shù)授權(quán)采更開放的態(tài)度，也對(duì)臺(tái)積電會(huì)造成一些影響。

　　除了日前傳出美國(guó)大廠高通新晶片將采用三星的14nmFinFET，繪圖處理器大廠AMD、Nvidia也傳出有意愿使用三星的新制程。

　　三星目前在14nm已有二個(gè)版本，第一版研發(fā)完成，改良版正在開發(fā)中，這是要解決第一版的問(wèn)題，并縮小Diesize。由于進(jìn)度比臺(tái)積電快，臺(tái)積電才因此進(jìn)行夜鷹計(jì)劃，三班制趕進(jìn)度，不然可能在這個(gè)次世代制程無(wú)法擊敗三星。

　　高通的確切動(dòng)向?qū)⑼嘎┬C(jī)

　　科技新報(bào)(Technews)認(rèn)為，根據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界的情報(bào)，高通既然已經(jīng)在三星投片試產(chǎn)14nm制程晶片，數(shù)量雖然不多，但已經(jīng)是一個(gè)好的開始。但會(huì)不會(huì)繼續(xù)在臺(tái)積電維持友好關(guān)系，高通同樣在臺(tái)灣也有投片試產(chǎn)新制程，但可能進(jìn)度沒(méi)有在三星的快。由于業(yè)界有其他半導(dǎo)體晶片廠商的失敗經(jīng)驗(yàn)，高通目前這種多合作伙伴的規(guī)則可能還是得做，但最后會(huì)選擇技術(shù)力與穩(wěn)定度高的為主要代工合作伙伴。

　　換言之，2015年的14nm/16nm等級(jí)的競(jìng)爭(zhēng)，三星有部份領(lǐng)先臺(tái)積電的態(tài)勢(shì)，但臺(tái)積電也積極加速16nm制程，并且提前10nm制程計(jì)劃，能否擊退三星，仍需要時(shí)間觀察。