高通蘋果芯片落誰家? 三星臺積電大戰(zhàn)一觸即發(fā)

　　目前半導體業(yè)界中，晶圓代工領域最熱門的話題就是高通(Qualcomm)新的手機晶片代工訂單花落誰家?以及蘋果iPhone6的A8晶片后續(xù)動向，韓廠三星與臺廠臺積電之間的新制程競爭，越演越烈，雙方都在20納米(nm)以下制程搶攻訂單，并設法讓新制程16nm、14nm等世代腳步加速，以求擊敗對手取得關鍵零組件訂單。

　　先前三星在爭取iPhone6的A8其實失利，蘋果選擇了臺積電，但在2014年初臺積電的20nm良率也還不穩(wěn)定，當時蘋果有回頭跟三星談A8也局部讓三星生產(chǎn)的可能性。

　　不過，三星決定不積極搶攻20nm，選擇直接攻取14nm制程與蘋果下一代的處理器晶片A9。現(xiàn)階段14nm的成熟度、進度已經(jīng)不錯，領先臺積電的16nm進度，對于爭取到蘋果下一代的A9處理器有相當高的機會。因此2015年下半年之后可能影響臺積電目前的Apple訂單。

　　科技新報在蘋果新處理器于半導體圈獲得的資料顯示，1x納米的A9處理器大規(guī)模樣用是2016年的事，未來下一顆20納米制程的蘋果Ax系列處理器，其實還是A8的改良版，姑且稱之為A8X吧。

　　三星積極強化零組件與半導體代工事業(yè)

　　未來韓廠三星的構想是，讓該公司原本過度壓寶在智慧型手機上的態(tài)勢，轉變成對全球穩(wěn)定的零組件供應者，同時連晶圓代工也是一流的穩(wěn)定供應者。同時，在規(guī)則上，與設備廠合作，還有擁有晶圓代工技術的大廠合作，設法讓聯(lián)盟的技術授權采更開放的態(tài)度，也對臺積電會造成一些影響。

　　除了日前傳出美國大廠高通新晶片將采用三星的14nmFinFET，繪圖處理器大廠AMD、Nvidia也傳出有意愿使用三星的新制程。

　　三星目前在14nm已有二個版本，第一版研發(fā)完成，改良版正在開發(fā)中，這是要解決第一版的問題，并縮小Diesize。由于進度比臺積電快，臺積電才因此進行夜鷹計劃，三班制趕進度，不然可能在這個次世代制程無法擊敗三星。

　　高通的確切動向將透漏玄機

　　科技新報(Technews)認為，根據(jù)半導體業(yè)界的情報，高通既然已經(jīng)在三星投片試產(chǎn)14nm制程晶片，數(shù)量雖然不多，但已經(jīng)是一個好的開始。但會不會繼續(xù)在臺積電維持友好關系，高通同樣在臺灣也有投片試產(chǎn)新制程，但可能進度沒有在三星的快。由于業(yè)界有其他半導體晶片廠商的失敗經(jīng)驗，高通目前這種多合作伙伴的規(guī)則可能還是得做，但最后會選擇技術力與穩(wěn)定度高的為主要代工合作伙伴。

　　換言之，2015年的14nm/16nm等級的競爭，三星有部份領先臺積電的態(tài)勢，但臺積電也積極加速16nm制程，并且提前10nm制程計劃，能否擊退三星，仍需要時間觀察。