采用多功能混合信號(hào)管腳實(shí)現(xiàn)汽車IC的高效益低成本測(cè)試

另外汽車總線系統(tǒng)需要高壓數(shù)字管腳用于功能測(cè)試，電壓需求高達(dá)20 V。測(cè)試設(shè)備制造商不得不考慮到這一點(diǎn)。

汽車市場(chǎng)在價(jià)格和質(zhì)量方面的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈。這意味著半導(dǎo)體制造商不得不尋找高性能、高效益低成本的測(cè)試解決方案以降低生產(chǎn)成本，保證利潤(rùn)空間維持在一定水平。

汽車類器件的發(fā)展趨勢(shì)是在單一芯片、封裝或模塊中集成各種技術(shù)，也就是所謂的“片上系統(tǒng)”。傳感器變得越來(lái)越重要。它們用于安全系統(tǒng)，如氣囊、駕駛控制或汽車動(dòng)力系統(tǒng)。

過去10年市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)為實(shí)現(xiàn)質(zhì)量、產(chǎn)品面市時(shí)間和成本目標(biāo)設(shè)置了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。因此汽車電子的設(shè)計(jì)過程是未來(lái)汽車項(xiàng)目成功的關(guān)鍵因素。汽車電子的生命周期對(duì)于半導(dǎo)體制造商來(lái)說(shuō)非常重要。研發(fā)過程（包括通常的重設(shè)計(jì)）需要花費(fèi)12-36個(gè)月。汽車款型每6到8年改變一次，但其使用的電子器件更新?lián)Q代周期僅2到4 年。產(chǎn)品使用時(shí)間最少為10年。因此隨著新技術(shù)的采用，電子器件可能會(huì)改變得更快，同時(shí)能夠?yàn)槠囍圃焐虅?chuàng)造競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

汽車用器件的設(shè)計(jì)和測(cè)試面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)是成品率和失效率方面的要求。移動(dòng)電話的失效率允許達(dá)0.5%，而汽車器件的失效率必須小于0.005%。新器件的測(cè)試需求甚至超過下列要求：ASIC失效率要低于0.0003%，標(biāo)準(zhǔn)器件的失效率必須小于0.0001%，分立器件的失效率不能超過0.00005%。

為了管理不斷增加的設(shè)計(jì)復(fù)雜度并保持設(shè)計(jì)工作的經(jīng)濟(jì)性，復(fù)雜的設(shè)計(jì)和測(cè)試工具必須支持并行和分布式的規(guī)范、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、集成以及測(cè)試工作和測(cè)試解決方案。

圖2，半導(dǎo)體器件分別工作在14 V 和 42 V電壓。

測(cè)試解決方案

器件的復(fù)雜性需要高性能、高靈活度的ATE系統(tǒng)，但同時(shí)必須提高生產(chǎn)率以保持利潤(rùn)空間并獲利。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)必須采用芯片并行測(cè)試，這樣才能提高產(chǎn)能并降低測(cè)試成本。創(chuàng)造新應(yīng)用的時(shí)間必須盡可能短，以配合新測(cè)試程序的生成和維護(hù)工作。

對(duì)于汽車器件混合信號(hào)測(cè)試系統(tǒng)，最大的挑戰(zhàn)是在一個(gè)全面且成本效益高的解決方案中提供數(shù)字、模擬、DSP和電源測(cè)試的能力。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)必須是可擴(kuò)展的，以覆蓋汽車電子產(chǎn)品廣泛的測(cè)試需求。靈活性和速度可以通過真正的每管腳測(cè)試儀的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)。高速系統(tǒng)總線必須提供最大的產(chǎn)能和最低的測(cè)試成本。高性能儀器必須能夠與數(shù)字圖型完全同步。混合信號(hào)管腳電子性能必須能夠支持高達(dá)50 MHz的高數(shù)據(jù)傳輸率，提供-2 V ～ +28 V的電壓擺幅。