迎接硬件核心-集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向行業(yè)分工模式利于專業(yè)化公司。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始從IDM模式向?qū)I(yè)化分工方向發(fā)展,分工細(xì)化模式使成本更節(jié)約,資源更專注,降低進(jìn)入行業(yè)的投資門(mén)檻。分工細(xì)化模式已經(jīng)成為發(fā)展趨勢(shì),其市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)張,增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場(chǎng)成長(zhǎng)顯著,目前已經(jīng)占據(jù)市場(chǎng)50%以上,具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征,設(shè)計(jì)端競(jìng)爭(zhēng)壁壘因產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分得以降低。制造端技術(shù)及資金壁壘越來(lái)越高。封裝測(cè)試端先進(jìn)技術(shù)成為主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　行業(yè)供求關(guān)系改善,迎來(lái)景氣上行周期。

　　半導(dǎo)體的行業(yè)規(guī)模約為3000億美元,其中亞太地區(qū)(除日本)的行業(yè)收入規(guī)模占全球50%以上。半導(dǎo)體行業(yè)具有4-5年周期屬性,具有與宏觀經(jīng)濟(jì)同步的特征。隨著全球經(jīng)濟(jì)的增速回升,行業(yè)需求向上的趨勢(shì)不變。北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(BB值)被用于描述半導(dǎo)體行業(yè)景氣度,顯示行業(yè)開(kāi)始企穩(wěn)。

　　經(jīng)歷了2011-2013年的消化產(chǎn)能階段,過(guò)剩產(chǎn)能消化殆盡,需求成長(zhǎng)帶來(lái)行業(yè)進(jìn)入景氣上行周期。

　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)成長(zhǎng)顯著,龍頭公司展現(xiàn)實(shí)力。

　　中國(guó)半導(dǎo)體(IC+分立器件)正處于成長(zhǎng)期。其中集成電路(IC)設(shè)計(jì)增速最快,其次封裝,再次制造。行業(yè)十年間成長(zhǎng)明顯,中資公司增速較快。統(tǒng)計(jì)的前十大中,設(shè)計(jì)全為中資而制造和封裝絕大多數(shù)為外資。但外資的成長(zhǎng)性弱于中資。尤其是測(cè)試封裝,中資企業(yè)增速均高于行業(yè):5年復(fù)合增速長(zhǎng)電科技16.5%、華天科技26.94%、通富微電8.25%、晶方科技34.2%,其增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。

　　A股投資機(jī)會(huì)(華天科技、晶方科技、中穎電子)。

　　國(guó)內(nèi)在設(shè)計(jì)和封裝環(huán)節(jié)具備投資機(jī)會(huì):設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)在三個(gè)環(huán)節(jié)中增速最快,成長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁;封裝環(huán)節(jié)具備低成本、貼近市場(chǎng)、先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用等優(yōu)勢(shì),且競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定。我們推薦行業(yè)內(nèi)封裝龍頭公司華天科技和晶方科技,IC設(shè)計(jì)新秀中穎電子。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示。

　　下游需求增速放緩,人力、原材料成本變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)